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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤喬山/瀚宇博）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)
－本月停止追蹤：1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
先前關於公司的介紹請見「3711日月光投控 - 2024/12/08基本面分析
公司簡介
一、營運模式
- 日月光投控為全球領先的半導體封裝與測試製造服務公司，提供一站式服務，涵蓋晶片前段測試、晶圓針測、後段封裝、材料供應及成品測試，並延伸至電子製造服務（EMS）。
- 公司營運分為兩大主軸：IC封裝測試（ATM）及電子製造服務（EMS），2024年營收占比分別約54%及45%。
- 以高自動化、智慧工廠為核心，推動AI、ESG、節能減碳等創新應用，提升生產效率與永續競爭力。
二、產品
- 主要產品與服務包括：晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊（Bumping）、載板設計與製造、晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）、系統級封裝（SiP）、成品測試、電子製造服務（EMS）等。
- 積極發展先進封裝技術，如2.5D/3D封裝、扇出型封裝（Fan-out）、面板級封裝（FOPLP）、共同封裝光學（CPO）、異質整合、矽光子等，並與晶圓廠合作中介層技術，具備CoWoS解決方案。
- 產品應用涵蓋通訊、電腦、汽車、消費性電子、工業用等多元領域，2025年第一季通訊占比48%、電腦22%、汽車及消費性電子及其他30%。
三、客戶
- 主要客戶包括蘋果（Apple）、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、意法（STMicro）、瑞薩（Renesas）、恩智浦（NXP）、聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）等國際大廠。
- 前五大客戶營收占比約44%，前十大客戶占比61%，其中有2位客戶營收占比超過10%。
- 服務對象涵蓋全球IC設計公司、IDM大廠、系統廠及終端品牌商，並與台積電等晶圓代工廠維持緊密合作關係。
四、產業地位
- 日月光投控為全球市佔率最大的半導體封裝與測試（OSAT）廠，2023年市佔率達27%，領先Amkor、Intel等同業。
- 2024年先進封裝及測試營收超過6億美元，2025年預計再增1,000億美元，成為公司主要成長動能。
- 積極參與UCIe聯盟，推動開放式小晶片（Chiplet）生態系，並持續投入先進封裝、AI、綠色製造等前瞻技術。
五、生產基地
- 主要生產基地集中於台灣，為技術、製程、自動化與良率的核心，確保研發與生產穩定性，並快速調整與試驗，有助提升整體效率與競爭力。
- 海外據點分布於中國、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國等地，馬來西亞廠區為集團先進封裝產能重心，2025年起台灣技術團隊全面進駐支援。
- 2025年台灣封測產能占比達85%，中國大陸占比7%；EMS產能則以中國大陸為主，佔總產能60%以上。
六、生產或銷售過程
- 以高度自動化、智慧工廠為基礎，導入AI、物聯網、數位化管理，提升生產效率、良率與彈性，並強化ESG、節能減碳、綠色供應鏈管理。
- 具備Turnkey一條龍式服務，從前段測試、封裝、材料到成品測試，協助客戶縮短時程、提升品質與成本效益。
- 針對AI、HPC等高階產品，提供先進封裝與測試整合解決方案，並與晶圓廠、系統廠協同開發新世代產品。
七、銷售地區
- 銷售市場遍及全球，主要客戶分布於美國、歐洲、日本、中國、台灣、韓國等地區。
- 依據地緣政治與客戶需求，持續優化全球產能布局，分散風險並提升供應鏈彈性。
產品線分析
一、先進封裝（Advanced Packaging）
- 產品內容與技術：
先進封裝包含2.5D/3D封裝、扇出型封裝（Fan-out）、晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）、系統級封裝（SiP）、面板級封裝（FOPLP）、共同封裝光學（CPO）等。日月光積極投入VIPack、RDL、CoWoS等技術，並與台積電等晶圓廠合作，滿足AI、高效能運算（HPC）、邊緣AI等應用需求。 - 產能與營收貢獻：
2024年先進封裝及測試營收超過6億美元，2025年預計再增加10億美元，全年可望超過16億美元，佔ATM（封裝測試）營收比重將超過10%，且2025年先進封裝營收年增率預估超過160%。 - 重要性：
先進封裝是日月光2025年及未來數年最主要的成長動能，直接推升公司營收與毛利率，並強化其全球封測龍頭地位。 - 市場地位：
日月光在全球OSAT（委外封測）市佔率約35%，為全球第一，並持續擴大先進封裝產能，與台積電等大廠合作緊密。 - 未來展望：
隨著AI、HPC、5G、物聯網等需求持續增長，先進封裝將是公司長期營運的核心支柱。
二、測試業務（Testing）
- 產品內容與技術：
包含前段晶圓測試（CP）、成品測試（FT）、老化測試（Burn-in）等，並積極發展AI晶片測試、Turnkey一條龍服務。 - 產能與營收貢獻：
2025年測試業務成長幅度預計為封裝業務的2倍，2025年底測試業務佔ATM營收比重將提升至19~20%，毛利率穩定在35%左右。 - 重要性：
AI晶片設計製造複雜度提升，帶動先進測試需求大增，測試業務成為公司營收與毛利率提升的關鍵來源。 - 市場地位：
日月光在AI晶片測試領域積極擴大市占率，目標未來在AI測試市場取得五成市占。 - 未來展望：
隨著AI、HPC等高階晶片需求持續成長，測試業務將維持高成長，並帶動公司整體毛利率提升。
三、傳統封裝（Wirebonding等）
- 產品內容與技術：
傳統打線封裝主要應用於記憶體、PMIC、感測器、MCU等成熟IC產品，屬於較低階的封裝技術。 - 產能與營收貢獻：
傳統封裝營收佔比逐年下降，2024年第四季至2025年第一季，打線封裝營收佔比約28%，呈現緩步下滑。 - 重要性：
傳統封裝為公司穩定現金流來源，但成長性有限，未來營收比重將持續被先進封裝取代。 - 市場地位：
日月光仍為全球傳統封裝主要供應商之一，但該領域競爭激烈，毛利率較低。 - 未來展望：
隨著消費性電子、PC等需求復甦，傳統封裝有望溫和回升，但長期成長動能有限。
