科技碎碎念 EP7 - AI、半導體與能源革命

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哈囉!這邊是科技碎碎念,資訊 x AI時代下,我們將從海量的全球新聞與新知中,透過生成式 AI 彙整出精華懶人包,聚焦全球科技關鍵話題,讓您輕鬆透過閱讀或聆聽掌握趨勢變革。

快速重點摘要

  1. 人工智慧技術與應用呈現多元化發展,並對多個產業帶來深遠影響:
    • 語音 AI 互動普及化: Google 正推動 AI 模式的雙向語音對話功能,目標是讓使用者能更自然地與 AI 進行互動,尤其在行動或多工處理時,這將大幅提升搜尋體驗的便利性。
    • AI 影音內容生成加速: YouTube 將整合 Google 最先進的 AI 影音生成工具 Veo 3 至 YouTube Shorts,預期將徹底改變短影音的創作方式與內容呈現
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    (Image credit: YouTube)
    • AI 對勞動市場的重塑: 亞馬遜(Amazon)執行長明確指出 AI 將減少部分企業職位,並增加對新類型工作的需求,凸顯了 AI 驅動效率提升對企業人力的結構性影響。
    • 智慧眼鏡市場的演進: 高階智慧眼鏡正從獨立裝置朝向外接顯示器模式發展,強調其在娛樂與遊戲領域的應用潛力,同時也預示著未來更具獨立性的產品趨勢
  2. 半導體與供應鏈領域正經歷重大變革與策略調整:
    • AMD 在高效能運算領域的策略性優化: AMD 最新 CDNA 4 架構(MI355X)透過增強低精度矩陣乘法效能和維持向量運算優勢,鞏固其在機器學習和高效能運算市場的競爭力。
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    (Image credit: amd)
    • 中國汽車晶片供應鏈的徹底轉型: 中國正積極推動汽車晶片國產化,目標是到 2027 年實現 100% 本土晶片供應,這對全球汽車晶片供應鏈將產生深遠的結構性影響。
    • 供應鏈 AI 策略的急迫性: 儘管供應鏈中 AI 應用日漸廣泛,但缺乏正式的、全面的 AI 策略將帶來長期風險,包括難以擴展的「拼湊系統」和錯失轉型機會。
    • 能源儲存領域的創新實踐: 芬蘭啟動了全球首個工業規模的沙子電池,它能利用過剩的再生能源供熱,為電網穩定性、碳排放減少及循環經濟貢獻重要的解決方案。

人工智慧技術發展與應用

  1. Google 的 AI 語音對話功能:
    • Google 正在逐步推出 AI 模式的雙向語音對話功能,這是一個實驗性的搜尋功能,旨在讓使用者能夠提出複雜的多部分問題。
    • 透過全新的「搜尋即時」(Search Live)整合,使用者將能與 Google 搜尋進行流暢的語音對話,並進一步探索網路上的相關連結。
    • 使用者只需開啟 Google 應用程式,點擊新的「即時」(Live)圖示,然後說出他們的問題,接著會聽到 AI 生成的語音回應,並可以繼續提問。
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    (Image credit: google)
    • 這項功能在使用者處於行動中或執行多工處理時會特別有用,例如在打包旅行用品時,可以詢問如何防止亞麻洋裝起皺,然後再追問如果真的起皺該怎麼辦。
    • 對話過程中,相關連結會直接顯示在螢幕上,方便使用者深入了解資訊。
    • 「搜尋即時」可在背景運作,讓使用者在切換到其他應用程式時仍能繼續對話。
    • 使用者也可以點擊「文字稿」(transcript)按鈕,查看文字回應,並選擇以打字方式繼續提問,或是透過 AI 模式的歷史紀錄來回顧之前的搜尋結果。
    • 此功能採用了 Gemini 的客製化版本,具備先進的語音能力,並建立在 Google 搜尋頂尖的品質和資訊系統之上,以確保無論使用者身在何處或如何提問,都能獲得可靠且有用的回應。
    • 此外,它也運用了「查詢扇出」(query fan-out)技術,提供更廣泛且多樣的網路內容,為探索帶來新的機會。
    • Google 計畫在未來數月內,為 AI 模式帶來更多即時功能,包括讓使用者根據手機攝影機即時看到的內容來提問。
  2. YouTube 與 AI 影音生成:
    • YouTube 執行長尼爾·莫漢(Neal Mohan)在 2025 年的坎城國際創意節(Cannes Lions International Festival of Creativity)上宣布,YouTube 將於今年夏季稍晚,把 Google 最先進的 AI 影音生成工具 Veo 3 整合到 YouTube Shorts 中。
    • Veo 3 是 Google DeepMind 的影音生成模型,能夠根據文字提示創造出影片和聲音。YouTube Shorts 先前的「夢想螢幕」(Dream Screen)選項是使用舊版 Veo,而 Veo 3 的引入將顯著提升背景影片的品質並新增音訊生成功能。
    • 莫漢表示,AI 的可能性是無限的,它將「推動人類創造力的極限」。
    • YouTube Shorts 自 2021 年推出以來,截至 2025 年 6 月 18 日,每日平均觀看次數已超過 2,000 億次,這相較於一年前增長了約 186%。在 2024 年 3 月,YouTube Shorts 的日均觀看次數為 700 億次。
    • YouTube 成為串流影音領域的領導者,在 2025 年 5 月已連續第四個月位居尼爾森(Nielsen)The Gauge 報告中所有串流服務或頻道觀看量的榜首,佔總電視觀看量的 12.5%,這是該報告歷史上任何串流媒體或頻道所佔的最大份額。
    • YouTube 已成為娛樂和流行文化的主導力量,莫漢將內容創作者稱為「好萊塢的新創公司」,指出他們正在重新構想產業,並為編劇、剪輯師、演員和製作人創造新的工作機會。
  3. AI 對企業勞動力的影響:
    • 亞馬遜執行長安迪·賈西(Andy Jassy)表示,公司預期人工智慧將「隨著時間的推移,透過效率提升來減少我們的企業總體勞動力」。
    • 他補充說,未來會需要較少的人來從事目前某些類型的工作,而需要更多的人來從事其他類型的工作。
    • 亞馬遜正在「公司幾乎每個角落」應用生成式 AI。
    • 該公司計畫在 2025 年投入 1,000 億美元用於擴展 AI 服務及其所需的資料中心,高於去年的 830 億美元。
    • 賈西相信 AI 代理將改變我們工作和生活的方式,儘管許多代理尚未被建立,但它們將快速到來,並「改變我們為客戶創新 Scope 與 Speed」。
    • 亞馬遜目前有超過一千項 AI 服務和應用程式正在公司內部運作或開發中。
    • 這類言論可能會引發許多企業員工對於 AI 導致裁員的擔憂。一份來自彭博資訊(Bloomberg Intelligence)的報告指出,AI 可能會取代多達 20 萬個銀行業職位。
    • 網路安全公司 Crowdstrike 在 2025 年 5 月裁員 5%,稱 AI 正在推動前台和後台辦公室的效率提升。
    • 電商公司 Shopify 執行長 Toby Lutkkey 表示,經理們將需要證明為何他們「無法透過 AI 完成想要的工作」,然後才能要求增加人手。
    • 語言學習公司多鄰國(Duolingo)也宣布將用 AI 取代約聘人員,並表示只有當團隊無法進一步自動化他們的工作時,才會增加人員。
  4. 高階智慧眼鏡的發展:
    • 根據彭博社的評測,XREAL 的 One Pro 智慧眼鏡(售價 649 美元,因關稅從 599 美元上漲)在外觀上與普通眼鏡相似。
    • 它擅長作為個人電腦與手機的高解析度外接顯示器。
    • 這款眼鏡輕巧且佩戴舒適,但並非真正的獨立擴增實境(AR)眼鏡,無法同時融合數位內容與現實世界並取代手機功能。
    • One Pro 透過 USB-C 線纜連接裝置,這項設計消除了對電池的需求,但若纜線斷開,眼鏡會立即關閉。
    • 它旨在提供娛樂和遊戲體驗,每隻眼睛提供 1080p 解析度,以及更寬廣的 57 度視場角。
    • 舒適性是其一大優點,具備平衡的重量、可調整的鼻托,以及選配的度數鏡片插槽。
    • 音訊透過內建的 Bose 調校揚聲器傳遞,但音效並非完全私密。
    • 使用者可以從 XREAL 的 X1 晶片管理的幾種觀看模式中選擇,包括固定模式、跟隨模式和超寬模式,有助於最大限度地減少動暈症。
    • 儘管具備出色的調光技術,但它無法完全阻擋周邊的干擾,沉浸感不如封閉式虛擬實境(VR)頭戴裝置。
    • One Pro 雖然硬體不及 Apple Vision Pro(3,499 美元)先進,但價格更為親民。
    • 評測總結,XREAL 的 One Pro 眼鏡並非要成為下一代運算裝置,其顯示器對生產力工作來說不夠精細。但作為一款娛樂裝置,它在有人佔用電視或筆記型電腦不適合觀看電影時,提供了有趣的使用體驗。

半導體產業動態

  1. AMD 的 CDNA 4 架構更新:
    • CDNA 4 是 AMD 最新針對運算設計的繪圖處理器(GPU)架構,是對 CDNA 3 的「適度」更新。
    • 其主要重點在於提升低精度資料類型下的矩陣乘法效能,這對於機器學習工作負載至關重要,因為這類工作負載常能在低精度下維持可接受的準確度。同時,CDNA 4 也力求保持 AMD 在更廣泛應用的向量運算方面的領先地位。
    • 為了實現這些目標,CDNA 4 大致沿用了 CDNA 3 的系統級架構,包括其大規模的小晶片(chiplet)配置。加速器運算晶粒(XCD)內含 CDNA 運算單元(CU),其作用類似於 AMD 中央處理器(CPU)產品中的核心複合晶粒(CCD)。
    • 該架構採用八個 XCD 晶粒堆疊在四個基礎晶粒之上,這些基礎晶粒實現了 256 MB 的記憶體側快取。AMD 的無限結構(Infinity Fabric)提供整個系統的記憶體一致性存取,甚至可以跨越多個晶片。
    • 相較於基於 CDNA 3 的 MI300X,搭載 CDNA 4 的 MI355X 略微減少了每個 XCD 的運算單元數量,並停用了更多的運算單元以維持良率。儘管如此,MI355X 透過提高時脈速度彌補了大部分性能差距。
    • 與 Nvidia 的 B200 相比,MI355X 和 MI300 都是更大的 GPU,包含更多的基本組成單元。雖然 Nvidia 的 B200 也採用了多晶粒策略,但 AMD 的小晶片配置更為積極,旨在複製其在 CPU 設計上成功的擴展經驗,應用於大型運算 GPU。
    • CDNA 3 在向量吞吐量方面相對於 Nvidia 的 H100 具備巨大優勢,但在機器學習工作負載方面面臨更複雜的局面。Nvidia 憑藉成熟的軟體生態系統和對矩陣乘法吞吐量的重視(張量核心),常能接近雖然名義上遠大於其的 MI300X 效能。
    • CDNA 4 重新平衡了執行單元,更精確地針對低精度資料類型的矩陣乘法,這正是機器學習工作負載所使用的。在許多情況下,每個運算單元的矩陣吞吐量倍增,CDNA 4 的運算單元在 FP6 精度方面與 Nvidia 的 B200 SM 相當。
    • 在其他方面,Nvidia 在 16 位元和 8 位元資料類型上對低精度矩陣吞吐量仍顯示出更強的重視,B200 SM 在這些類型上的每時脈吞吐量是 CDNA 4 運算單元的兩倍。AMD 仍依賴其更大的、更高時脈的 GPU 來維持整體吞吐量領先
    • 在向量運算和更高精度資料類型方面,AMD 延續了 MI300X 的巨大優勢。每個 CDNA 4 運算單元仍擁有 128 個 FP32 通道,在計算 FMA 運算時,每週期可提供 256 FLOPS。MI355X 較低的運算單元數量確實導致向量性能相較於 MI300X 略有降低。
    • 與 Nvidia 的 Blackwell 相比,AMD 憑藉更高的核心數量和更高的時脈速度,維持了巨大的向量吞吐量領先。因此,AMD 的 CDNA 系列在高階運算(HPC)工作負載方面持續表現出色。
    • Nvidia 對機器學習和矩陣運算的專注使其在該領域保持高度競爭力,儘管其 SM 數量較少且運行時脈較低。AMD 龐大的 MI355X 在多種資料類型上保持領先,但 AMD 和 Nvidia 最大型 GPU 之間的差距遠不如向量運算領域那樣大。
    • 本地資料共享(LDS)的改進: GPU 為一組執行緒提供軟體管理的暫存記憶體,通常位於同一核心上。AMD GPU 使用本地資料共享(LDS),而 Nvidia 則稱其為共享記憶體(Shared Memory)。
    • CDNA 3 擁有 64 KB 的 LDS,沿用了自 2012 年 AMD GCN GPU 以來的類似設計,該 LDS 包含 32 個 2 KB 的記憶體庫,每個記憶體庫寬度為 32 位元。
    • CDNA 4 將 LDS 容量增加到 160 KB,並將讀取頻寬加倍至每時脈 256 位元組。
    • 更大的 LDS 容量使軟體能夠將更多資料儲存在靠近執行單元的位置,內核可以分配更多的 LDS 容量,而無需擔心因 LDS 容量限制導致占用率降低。
    • CDNA 4 還引入了支援轉置的 LDS 讀取指令。
    • 即使 LDS 容量增加,AMD 在 GPU 核心內的資料儲存量仍少於 Nvidia。Blackwell 的 SM 具有 256 KB 的儲存區塊,可作為 L1 快取和共享記憶體使用。
    • 系統架構: MI355X 大致沿用了 MI300X 的系統級架構,但有一些增強功能。
    • L2 快取現在可以「回寫髒資料並保留資料副本」。這可能旨在在記憶體子系統負載較低時利用寫入頻寬,從而平滑由快取填充請求(伴隨回寫)引起的頻寬需求高峰。
    • MI355X 的動態隨機存取記憶體(DRAM)子系統已升級至 HBM3E,大幅提升了頻寬和容量。它還保持了 AMD 對 Nvidia 競爭對手的領先地位。MI355X 提供 288 GB 容量和 8 TB/s 頻寬,而 Nvidia 的 B200 則最高提供 180 GB 容量和 7.7 TB/s 頻寬。
    • 更高的 HBM3E 頻寬也有助於提高 MI355X 的運算頻寬比。MI300X 的 DRAM 頻寬約為每 FP32 FLOP 0.03 位元組,而 MI355X 增加到 0.05。相比之下,Blackwell 約為每 FP32 FLOP 0.10 位元組。
    • AMD 繼續更 heavily 依賴大型快取,而 Nvidia 則更多地依賴 DRAM 頻寬。
    • 總結: CDNA 4 的變化相較於前幾代更為「溫和」,主要是在 CDNA 3 的基礎上進行調整與優化。它與 Nvidia 的策略有相似之處,兩者都在向量執行方面保持了上一代的基礎,而將改進重點放在了矩陣運算上。CDNA 3 的成功已被證實,MI300A(MI300X 的內建 GPU 版本)是 2025 年 6 月 TOP500 榜單上排名最高的超級電腦。
  2. 中國汽車產業的晶片國產化策略:
    • 包括上汽集團、長安汽車、長城汽車、比亞迪、理想汽車和吉利汽車在內的中國汽車製造商,正準備推出配備 100% 國產晶片的車型,其中至少有兩個品牌預計最早在 2026 年開始量產。
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    (Image credit: 攝影師:Daniel Andraski)
    • 這些努力是中國推動晶片自給自足計畫的一部分,以應對日益緊張的美國與中國技術關係。
    • 中國工業和資訊化部(MIIT)正在主導這項倡議,鼓勵汽車製造商,特別是國有企業,評估並提高其國產晶片的使用率。
    • 最新的政策目標是到 2027 年,所有汽車晶片都應實現 100% 本土開發和製造。這比之前尼爾森亞洲報導的 2024 年國內汽車製造商使用 25% 國產晶片的目標,顯著加快了步伐。
    • 然而,100% 的目標並非強制性,而是作為一種框架,鼓勵企業向北京保證他們能夠達到目標並為此努力。
    • 目前,計算汽車晶片自給率的標準仍不清楚,有些解釋是根據車輛中使用的晶片總數,另一些則認為是根據使用的晶片類型有多少是在本地開發或製造的。
    • 大多數中國主要汽車製造商,包括上汽、一汽、廣汽、比亞迪、吉利、長安和長城,都被要求增加使用國產或本地開發的晶片。
    • 一家中國晶片開發商的高階主管表示,吉利等汽車客戶已告知他們,如果存在國產選項,他們將優先使用本地開發的晶片,甚至偏好中國國內廠商的晶片,即使外國晶片可以在本地生產。
    • 廣汽集團等一些汽車集團正與中國晶片代工廠中芯國際(SMIC)和粵芯半導體(CanSemi Technology)緊密合作,審查整個汽車晶片供應鏈,並促進本地開發替代方案的驗證。
    • 中國汽車製造商在自動駕駛系統等高階功能方面,仍然嚴重依賴美國或其他外國製造的晶片,例如 Nvidia 專為汽車設計的 AI 晶片,或高通(Qualcomm)用於智慧座艙和自駕相關功能的晶片解決方案。華盛頓逐步限制中國獲取美國技術的舉措,引發了中國汽車製造商可能無法獲得所需零組件的擔憂。
    • 在此背景下,意法半導體(STMicroelectronics)、恩智浦(NXP)和英飛凌(Infineon)等全球汽車晶片領導者,正加強與中國晶片代工廠的合作,以增加在中國市場的晶片生產。英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示,中國客戶正要求該晶片製造商「本地化」其晶片在中國市場的生產。
    • 過去,汽車晶片必須經過嚴格的測試,包括承受惡劣的戶外條件,這個過程從開發到認證可能需要長達五年。然而,現在中國電動車製造商採取了更靈活的方式,例如為非關鍵功能(如資訊娛樂系統)使用消費級和現成的晶片。
    • 一家中國顯示器製造商的經理表示,歐洲汽車製造商的認證流程需要三到五年,而中國汽車製造商的測試和認證「僅需六到九個月」。
    • 驅動積體電路(Driver IC)和光學薄膜等子系統中的晶片和零組件,也面臨著本地化供應的要求。
    • 汽車中使用的晶片類型和數量正在快速增長。傳統上以微控制器、感測器和類比晶片為主,而現代電動車需要更多晶片用於運算、馬達、攝影機、顯示器以及電池和電源管理系統。
    • TechInsights 的分析師 Brian Matas 指出,中國在成熟節點技術的發展上非常積極,這對一些晶片產品領域造成了價格壓力。他表示,類比市場和大部分微控制器單元(MCU)市場近年來增長疲軟,部分原因就是這些主要在成熟製程節點上製造的設備面臨價格壓力。
    • 然而,中國在實現晶片總體自給自足方面仍有很長的路要走。TechInsights 估計,2025 年中國的積體電路總本地產量約只能滿足其總市場(約 1,850 億美元)的 17.5%。
    • 國際半導體產業協會(SEMI)預計,到 2027 年,中國成熟節點(定義為 14 奈米或更不先進技術生產的晶片)的產能將佔全球總產能的近 40%,高於 2023 年的 31%。相比之下,美國此類晶片的產量將約佔 5%。
  3. AI 晶片市場的激烈競爭:
    • OpenAI 的山姆·奧特曼(Sam Altman)表示,Meta 一直試圖以「巨額報價」(例如 1 億美元或更高的年薪簽約獎金)來挖角 OpenAI 的 AI 研究人員。
    • 儘管如此,奧特曼表示 OpenAI 最優秀的人才迄今為止都未接受這些邀約。他相信 OpenAI 有更好的機會實現通用人工智慧(AGI),並可能有一天成為更有價值的公司。
    • 奧特曼認為 Meta 專注於高額薪酬而非實現 AGI 的使命,可能無法建立一個良好的企業文化。
    • Meta 曾試圖挖角 OpenAI 的首席研究員 Nome Brown 以及 Google 的 AI 架構師 Koreo,但均告失敗。
    • 奧特曼指出,OpenAI 的創新文化是其成功的關鍵,並認為 Meta 目前的 AI 努力「不如他們希望的那麼成功」,他甚至認為 Meta「不是一家擅長創新的公司」。
    • Meta 也在 AI 領域進行了投資,去年宣布對 Alexander Wang 之前成立的 Scale AI 進行了大量投資。該公司據報導還招募了一些明星 AI 研究員,如 Google DeepMind 的 Jack Ray 和 Sesame AI 的 Johan Schulawak。
    • 彭博社的報導指出,XAI 每月燒錢約 10 億美元。該公司預計在 2025 年燒掉約 130 億美元,而同年營收預計僅為 5 億美元。不過,他們預計 2026 年的營收將增長到 20 億美元以上。
    • 這個燒錢的速度凸顯了人工智慧產業前所未有的財務需求,尤其是在 XAI 這種營收增長緩慢的公司。
    • 為彌補資金缺口,XAI 正尋求籌集 93 億美元的債務和股權。卡萊爾集團(Carlyle group)估計,到 2030 年將部署超過 1.8 兆美元的資金,以滿足建構 AI 基礎設施的需求。
    • XAI 在發展營收流方面,相較於 OpenAI 和 Anthropic 等競爭對手,仍面臨挑戰。OpenAI 預計在 2025 年的營收將達到 127 億美元。

能源儲存創新

  1. 芬蘭沙子電池的突破性應用:
    • 全球首個工業規模的沙子電池已於 2025 年 6 月 16 日在芬蘭的波爾奈寧(Pornainen)市投入運行。
    • 該電池將利用過剩的再生能源發電來產生熱能,然後供應給當地的區域供熱網路。
    • 這座沙子電池提供 1 百萬瓦(MW)的熱能,儲存容量為 100 百萬瓦時(MWh),由 Loviisan Lämpö 公司營運,用於波爾奈寧市的區域供熱系統。
    • 沙子電池是一種由新創公司 Polar Night Energy 開發的高溫熱能儲存系統。
    • 尋找儲存可變再生能源的方法,是能源轉型面臨的最大挑戰之一。這種電池的儲存介質是沙子或類似沙子的材料。
    • 電池利用再生電力為加熱器供電,然後將熱空氣吹入沙子中。沙子被加熱到攝氏 500 到 600 度之間,並保持這種熱量。
    • 儲存的能量除了用於區域供熱,還可以用於工業製程。
    • 這座在波爾奈寧的新電池比 2022 年在康卡安派(Kankaanpää)的瓦爾凱科斯基發電廠(Valkeakoski power plant)安裝的原型大了十倍,代表了這項技術首次實現了工業規模的應用。
    • 該電池高 13 公尺,寬 15 公尺,填充了 2,000 噸的壓碎皂石(soapstone),這是芬蘭公司 Tulikivi 生產壁爐的副產品。在冬季,該電池可以滿足約一週的供熱需求。
    • 該電池將使區域供熱部門的排放量減少 70%。Loviisan Lämpö 的目標是在 2035 年實現氣候中和,該電池將幫助其減少 160 噸的二氧化碳當量排放,這代表區域供熱部門的排放量減少了近 70%。
    • 透過該電池,該公司將完全停止使用燃油進行區域供熱,木屑的消耗量也將減少約 60%。生物質鍋爐將作為高峰需求期間的備用設備。
    • 沙子電池有助於穩定電網並促進循環經濟。
    • 其成本效益的關鍵在於根據芬蘭電網營運商 Fingrid 設定的電價來優化其運作。透過這種方式,該電池也為電網的穩定性做出了貢獻,這對於風能和太陽能的進一步發展至關重要。
    • 憑藉其巨大的儲存容量,該系統能夠優化數天甚至數週的電力使用。
    • 沙子電池中的熱儲存材料可包括工業或採礦過程中的副產品,從而避免了對自然資源的開採。

供應鏈管理中的 AI 策略

  1. 缺乏 AI 策略的風險:
    • 在全球供應鏈面臨前所未有的分歧和波動之際,缺乏人工智慧(AI)策略正帶來長期風險。
    • 高達 75% 的執行長(CEO)認為,供應鏈中斷是其業務面臨的最重大風險之一。
    • 然而,儘管 AI 的影響日益增長,卻存在一個顯著且潛在危險的脫節:只有 23% 的供應鏈組織擁有正式且文件化的 AI 策略。
    • 這項令人擔憂的統計數據,來自 Gartner 在 2024 年 12 月至 2025 年 1 月進行的一項調查。
    • 許多供應鏈長(CSCO)在追求短期投資報酬率(ROI)的巨大壓力下,可能無意中危害了 AI 在其營運中深遠的長期轉型潛力。
    • 目前普遍採取的這種「專案式」方法,僅狹隘地關注短期收益,可能導致 Gartner 所稱的「拼湊系統」(franken systems)。這些系統複雜且多層,阻礙了擴展性,延長了 AI 轉型的回報週期,最終只能帶來微不足道的長期效益,並具備脆弱的技術基礎設施。
    • 戰術性部署與策略方向之間的鴻溝,是大多數企業的關鍵脆弱點。
    • 儘管 57% 的組織已將 AI 整合到部分功能或整個組織中,顯示其廣泛採用,但這些活動往往缺乏連貫的指導願景。
    • 供應鏈領導者主要透過成本節省和效率來衡量 AI 的成功,而忽略了收入增長和創新。
    • AI 主要被視為一種成本削減工具,而非轉型的增長引擎。這與執行長更廣泛地將 AI 視為增長關鍵驅動力的觀點形成鮮明對比。這種策略短視的後果是巨大的;77% 的執行長承認他們目前的營運模式不足以在 AI 主導的世界中競爭。
  2. 供應鏈長(CSCO)角色的演變:
    • 轉向 AI 驅動的世界需要根本性的改變。供應鏈長傳統上以卓越營運和成本控制為中心的角色,正在轉變為新一代的企業領導者。
    • 現代供應鏈長必須扮演策略協調者、客戶擁護者、韌性管理者以及人機轉型領導者的角色。
    • 這項轉變將供應鏈的核心使命從成本最小化轉向價值創造,使其成為增長、客戶滿意度和企業韌性的主要驅動力。
    • 這項新任務包括掌控客戶體驗。Gartner 預測,到 2027 年,30% 的大型全球供應鏈將採用客戶努力分數(CES)作為供應鏈長的一項關鍵績效指標(KPI)。
    • 這與目前僅有 4% 的供應鏈長正式對公司整體客戶體驗願景和策略負責的狀況相比,是一個巨大的飛躍。
    • 此外,隨著 AI 自動化決策,供應鏈長的角色將從直接的營運決策轉變為設計系統,建立治理框架、風險情報協議和道德規範。
    • 供應鏈長還必須引導員工度過 AI 將帶來的重大變革。Gartner 恰當地指出,技術變革是交易性的,但人類的回應(即轉變)是情感的。
    • AI 的採用必然會讓員工產生恐懼和不確定性。供應鏈長必須培養一種從焦慮轉向好奇,最終走向希望和興奮的文化。Gartner 強調:「我們不會因為開啟技術而獲得讚譽;只有當人們使用它時,我們才能獲得讚譽。」
  3. AI 轉型的路線圖與挑戰:
    • 為了應對這些複雜性,Gartner 建議供應鏈長制定一個 AI 投資組合,明智地平衡短期和長期優先事項。這包括採用「運營 - 成長 - 轉型」(Run-Grow-Transform)框架來策略性地分配資源。「運營」(Run)階段側重於基礎性改進,透過 AI 驅動的自動化和預測性維護,提高營運效率並優化成本。「成長」(Grow)階段促進跨職能協調,增強決策能力,例如將 AI 整合到銷售與營運計畫(S&OP)等核心流程中。「轉型」(Transform)階段涉及進行「原則性賭注」(principled bets)—這是經過計算、風險較高、回報期較長的倡議,但有潛力從根本上重塑業務,例如利用 AI 進行深入的消費者洞察或主動的需求塑形。
    • 資誠(PwC)的「AI 價值創造四大原則」進一步提供了實施和治理的實用指南,強調清晰的 AI 策略、領導贊助、關注高投資回報率的使用案例、建立強大的技術和資料基礎,以及健全的組織結構和 AI 治理。
    • 投資 AI 就緒的基礎設施需要與資訊長(CIO)和其他高階主管合作,以確保其擴展性和適應性。
    • 如果沒有對這些經過計算、風險較高但回報期較長的專案進行「原則性賭注」,供應鏈領導者可能會錯失真正具有轉型意義的機會。
    • 實施挑戰:儘管 AI 的潛力巨大,但實現其價值卻充滿障礙。基礎性挑戰包括資料品質差、缺乏標準化和資料碎片化。高達 43% 的企業領導者承認,他們甚至缺乏對其主要供應商績效的清晰了解。組織性障礙包括嚴重的人才缺口,公司報告的技能缺口百分比從 2021 年的 55% 增加到 2023 年的 69%。麥肯錫(McKinsey)將變革管理認定為實施過程中最大的風險,高達 82% 的供應鏈領導者提及此點。
    • 缺乏正式的 AI 策略,往往是由於過於關注短期投資報酬率所驅動,這可能導致許多供應鏈在應對日益由 AI 主導的世界的複雜性和充分利用其全部潛力方面,準備不足。
    • 證據顯示:AI 是重塑供應鏈管理的催化劑,將線性、以成本為中心的營運轉變為智慧化、網路化且日益自主的生態系統,旨在實現韌性、以客戶為中心和策略性增長。這不再僅僅是優化成本,而是確保競爭的未來。

資料來源

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