以下預測是根據 2024 Q4～2025 Q2 各廠在法說會、研調機構（TrendForce、Counterpoint、EE Times 等）與媒體（Reuters、DIGITIMES）公開的數據與評論，並加入市場需求（AI/HPC 晶片、智慧手機拉貨、關稅前「追單」）與產能擴建進度做綜合推估。
數字為「全年平均晶圓廠稼動率」區間，單位：%（300 mm、200 mm 產線合併計算；先進/成熟節點落差以備註說明）。
TSMC：預估全年平均稼動率92-95 (5/4/3 nm~100，成熟製程 75-80）。AI GPU + iPhone 17 3nm、CoWoS 產能一位難求；成熟節點受車用&工控撐盤
Samsung Foundry：預估全年平均稼動率60-70（≤4 nm仍<60），3nm GAA 良率＆客戶導入慢、Taylor TX 新廠設備延遲，閒置產能增加。
SMIC：預估全年平均稼動率85-90，中國補貼+去庫存提前拉貨，使Q1利用率達89.6%，全年維持高檔。
UMC：預估全年平均稼動率70-75，22/28 nm車用PMIC、DDI回溫；管理層指導「mid-70s」水準
GlobalFoundries：預估全年平均稼動率70-75，汽車＋資料中心新設計挹注，下半年利用率回升以推動毛利30%為目標。
PSMC / Vanguard (VIS)：預估全年平均稼動率68-72，MCU、NOR Flash 訂單回流，成熟製程產能利用回升。
Hua Hong + Nexchip：預估全年平均稼動率70-78，本地消費補貼延續、8吋PMIC仍吃緊。
Tower Semiconductor：預估全年平均稼動率75-80，射頻 SiGe、功率半導體需求穩定，受季節性影響較小。
產業觀察
「高低兩極」格局延續，全球平均稼動率2025估約80%，但先進節點（5nm及以下）持續超載、成熟節點則仍在70%附近徘徊。
AI 與關稅提前拉貨撐住淡季，中美互徵關稅的豁免期在2025 Q2結束前催生「搶單」，加上生成式 AI 伺服器擴建，讓原本季節性淡季的利用率不至大幅下探。
中國成熟製程「補貼紅利」，地方政府補貼與國內替代浪潮，使 SMIC、Hua Hong、Nexchip 等 55 / 40 nm、90 / 65 nm 產線保持高稼動，反而壓縮了韓系、台系二線廠的接單空間。
Samsung 的「良率—接單」惡性循環，3nm GAA良率尚未突破60%，導致先進線稼動率低、毛利承壓；缺乏外部大客戶更使 Taylor TX EUV 設備延後安裝，全年平均拉低至6成左右。
GlobalFoundries、Tower：差異化製程救援，GF 透過 RF、SiPh、FD-SOI 與車用 MCU 擴大客戶組合，毛利目標 30% 需利用率升回75%左右才可達陣。Tower依靠 SiGe BiCMOS、功率平台維繫 7成以上產能。
閱讀指引：以上數字為公開資訊外推的「區間」估值，實際利用率仍會隨 AI 伺服器、智慧手機換機周期與中美政策調整而波動。
若需進一步拆分先進 / 成熟節點或觀察特定月度變化，可再追蹤各廠季報與 TrendForce 月報更新。
