汽車電子版圖正快速朝中央運算／域控制器 + 軟體定義車輛（SDV） 收斂，2025年被業界視為高階車用 SoC 大規模落地的關鍵門檻。以下按照製程／代工 → 旗艦級SoC → 域╱網關╱MCU → 時間軸速覽，四層次梳理最新進度。
撰文｜編輯部｜2025年7月
製程與晶圓代工佈局
- TSMC：
5nm等級的 N5A/N4AE已通過AEC-Q100 Grade 1 認證並小量出貨；3 nm家族的 N3AE（Auto Early） 讓車用客戶得以先行設計，完整車規認證版本N3A將於2025年取得量產資格，3nm產能全年預計再擴60%
- Samsung Foundry
與 Ambarella 合作的5 nm CV3-AD685 已在車用域控制器導入，並宣布 5 nm 及後續 4 nm 節點將提升至 AG1 車規，同時擴張 90 nm BCD 電源工藝以支援電動車功率晶片
旗艦級中央運算 SoC（ADAS / 自駕域）
NVIDIA - 晶片DRIVE Thor：
採用台積電4奈米，已定案，首批車款 2025H2上路（Hyper、Isuzu等）。效能高達 2,000 TOPS，整合Blackwell AI 引擎。
Qualcomm - 晶片Snapdragon Ride Flex：
採用台積電4奈米，BMW Neue Klasse 車系2025Q4 SOP 、CES 2025已實車展示，Cockpit+ADAS「異質融合」單晶片。
Mobileye - EyeQ6 家族：
採用5奈米製程，EyeQ6 High 2025Q1量產，EyeQ6 Ultra 隨後跟進，100+ TOPS CPU/GPU/NPU 客製化架構。
Zonal╱Gateway╱MCU 產品線
- NXP S32 5 nm平台：樣片已交車廠，正式量產鎖定 2025H2，主攻ASIL-D中央計算 & Zonal控制器
- Renesas R-Car S4：12 nm Gateway SoC，工廠提前至 2025 年11月量產，鎖定 Honda Sensing 360 等專案
- Infineon AURIX TC4x：28 nm FinFET MCU，目前送樣，2025年量產，內建 PPU 加速 AI-on-MCU 應用
2025年量產時間軸速覽
- Q1：EyeQ6 High 投產；TSMC N4AE 車規正式放量
- Q2：NVIDIA Thor 進入客戶 SOP Final Build；Infineon AURIX TC4x 生產線爬坡
- Q3：NXP S32 5 nm 首批樣片擴大至多家 OEM；Samsung 5 nm AG1 對應車用產品開始出貨
- Q4：Renesas R-Car S4 工廠十一月投片；BMW Neue Klasse 首款 Ride Flex 車型試量產
對產業的啟示
車用晶片製程代際首次與消費電子同步：3nm／4 nm車用SoC的切入時間差縮至 <1 年，顯示OEM 對算力與功耗的迫切需求。
單晶片趨於「一芯多域」：NVIDIA、Qualcomm、Mobileye 皆將座艙、ADAS、AI 推論整合在同一 Die／Package，軟體平台競爭將取代純硬體規格戰。
供應鏈重組：先進封裝（chiplet、CoWoS）、車規IP、功能安全工具鏈需求暴增，台灣、日本與歐美 IDM／Foundry 正搶奪認證與產能優勢。
2025年不僅是車用晶片「缺貨」的終結點，更是高階計算真正滲透到量產車的開端。掌握前三大 SoC 平台與兩大先進製程動向，即是觀測自駕與 SDV商機的黃金雷達。
