汽車電子版圖正快速朝中央運算/域控制器 + 軟體定義車輛(SDV) 收斂,2025年被業界視為高階車用 SoC 大規模落地的關鍵門檻。以下按照製程/代工 → 旗艦級SoC → 域╱網關╱MCU → 時間軸速覽,四層次梳理最新進度。

撰文|編輯部|2025年7月
製程與晶圓代工佈局
- TSMC:
5nm等級的 N5A/N4AE已通過AEC-Q100 Grade 1 認證並小量出貨;3 nm家族的 N3AE(Auto Early) 讓車用客戶得以先行設計,完整車規認證版本N3A將於2025年取得量產資格,3nm產能全年預計再擴60%
- Samsung Foundry
與 Ambarella 合作的5 nm CV3-AD685 已在車用域控制器導入,並宣布 5 nm 及後續 4 nm 節點將提升至 AG1 車規,同時擴張 90 nm BCD 電源工藝以支援電動車功率晶片
旗艦級中央運算 SoC(ADAS / 自駕域)
NVIDIA - 晶片DRIVE Thor:
採用台積電4奈米,已定案,首批車款 2025H2上路(Hyper、Isuzu等)。效能高達 2,000 TOPS,整合Blackwell AI 引擎。
Qualcomm - 晶片Snapdragon Ride Flex:
採用台積電4奈米,BMW Neue Klasse 車系2025Q4 SOP 、CES 2025已實車展示,Cockpit+ADAS「異質融合」單晶片。
Mobileye - EyeQ6 家族:
採用5奈米製程,EyeQ6 High 2025Q1量產,EyeQ6 Ultra 隨後跟進,100+ TOPS CPU/GPU/NPU 客製化架構。
Zonal╱Gateway╱MCU 產品線
- NXP S32 5 nm平台:樣片已交車廠,正式量產鎖定 2025H2,主攻ASIL-D中央計算 & Zonal控制器
- Renesas R-Car S4:12 nm Gateway SoC,工廠提前至 2025 年11月量產,鎖定 Honda Sensing 360 等專案
- Infineon AURIX TC4x:28 nm FinFET MCU,目前送樣,2025年量產,內建 PPU 加速 AI-on-MCU 應用
2025年量產時間軸速覽
- Q1:EyeQ6 High 投產;TSMC N4AE 車規正式放量
- Q2:NVIDIA Thor 進入客戶 SOP Final Build;Infineon AURIX TC4x 生產線爬坡
- Q3:NXP S32 5 nm 首批樣片擴大至多家 OEM;Samsung 5 nm AG1 對應車用產品開始出貨
- Q4:Renesas R-Car S4 工廠十一月投片;BMW Neue Klasse 首款 Ride Flex 車型試量產
對產業的啟示
車用晶片製程代際首次與消費電子同步:3nm/4 nm車用SoC的切入時間差縮至 <1 年,顯示OEM 對算力與功耗的迫切需求。
單晶片趨於「一芯多域」:NVIDIA、Qualcomm、Mobileye 皆將座艙、ADAS、AI 推論整合在同一 Die/Package,軟體平台競爭將取代純硬體規格戰。
供應鏈重組:先進封裝(chiplet、CoWoS)、車規IP、功能安全工具鏈需求暴增,台灣、日本與歐美 IDM/Foundry 正搶奪認證與產能優勢。
2025年不僅是車用晶片「缺貨」的終結點,更是高階計算真正滲透到量產車的開端。掌握前三大 SoC 平台與兩大先進製程動向,即是觀測自駕與 SDV商機的黃金雷達。