在 AI 晶片江湖上，輝達（NVIDIA）最近陷入了一場「延遲風波」，業界傳聞，他們的下一代神兵利器 Rubin 可能因為要應對超微（AMD）新推出的 MI450 而被迫重新打磨，出貨時程恐怕得往後推。
不過，輝達可不承認。他們澄清：「一切照計畫進行，Rubin 沒有落後進程！」官方計畫中，Rubin 預計 2026 年登場，隔年再推出進階版 Rubin Ultra，完全符合自家年度上新節奏。
《Tom’s Hardware》透露，Rubin將升級至 HBM4 記憶體，頻寬從 8 TB/s 暴衝到 13 TB/s，NVLink 速度還會翻倍；而 Rubin Ultra 更會用上 HBM4e。外觀上，記憶體容量依然維持 288GB，但速度與威力都大幅強化。
TrendForce 補充，Rubin 不只會搭載台積電 3 奈米製程，還是輝達首款 chiplet（小晶片）設計，讓人感覺這是一場「科技版限時衝刺賽」。
恩亨！看來就等著 Rubin 與 MI450 的2026年正式交鋒了。
