台積電 A16 製程技術中，晶背供電為關鍵技術，對 CMP 拋光耗材中的鑽石碟帶來更高的技術門檻。技術挑戰包括 1) 極薄晶圓的壓力控制 2) 避免晶圓表面刮傷並控制缺陷 3) 拋光精度與均勻性。
🎈A16 研磨市場規模大幅提升
晶背供電需要在晶圓背面進行研磨以形成電源布線層，使 CMP 製程道數增加。N2P CMP layer 約 50~60 道製程，A16 製程則達 77 道，進一步推升鑽石碟使用量。另外因 CMP 步驟變多、難度提高，單片鑽石碟在製程中的負荷量增加，導致在 A16 晶背供電製程中，每片鑽石碟的有效使用壽命將比 N2 更短，使用量提升，A16 整體研磨市場規模將比 N2 成長 20~30%。
🎈中砂成最大贏家，2奈米供貨市佔達80%
受惠鑽石碟用量提升、單價提高以及半導體在地化的趨勢，中砂(1560)市場份額與接單量皆逐步提升。中砂推出 的 PYRADIA 系列鑽石碟為其主力產品，主要針對先進製程的 CMP 需求所設計，採用專利鑽石排列技術與高強度固定結構，具備優異的耐磨性、突出高度一致性（＜10µm）及可客製化的 顆粒密度與切削角度，適用於先進製程的前段 CMP 與金屬層平坦化等應用。中砂從 N5 以上製程節點的鑽石碟市占率低於 30%水準，至 N3 市占率已達 70%，N2 更將提升至 80%，為台積電先進製程發展下的主要受惠者。
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