「價值投資」專欄每月分享至少 4 篇文章介紹優質公司，內容並未對證券價值進行分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。專欄訂閱費用每月 99元，歡迎訂閱支持我。
每年 $999 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
每月 $99 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤美食-KY、鴻海）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)
－本月停止追蹤：2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
先前關於公司的介紹請見「3036文曄 - 2024/12/28基本面分析
公司概覽
營運模式：雙總部、全球整合，專業加值服務
- 全球雙總部運作：文曄科技（3036）自 2024 年完成併購加拿大 Future Electronics，採用台北與蒙特婁雙總部模式，結合雙方在亞洲、歐美的深耕經驗，提升規模經濟與營運效率。
- 專業電子零組件通路服務：文曄定位為半導體上下游間的最佳橋樑，提供供應鏈管理、技術支援、行銷推廣等加值服務，協助上游原廠推廣產品、支援下游客戶縮短研發時程。
- 全球佈局與彈性供應鏈：全球 48 國、超過 160 個據點，橫跨亞太、美洲、歐洲，能快速響應客戶需求，並因應地緣政治與關稅變動，靈活調整供應鏈。
產品線：多元、完整，聚焦高成長領域
- 代理品牌超過 400 家：涵蓋 Broadcom、Infineon、Marvell、NXP、onsemi、STMicroelectronics、Renesas、Qualcomm、Intel、Samsung 等國際大廠。
- 產品組合多元：主動元件（IC、ASIC、MCU、記憶體）、被動元件、光電元件、分散式元件、電源管理、感測器等，並持續引進新能源車、AI 伺服器、第三代半導體等新產品線。
- 聚焦高毛利應用：資料中心與伺服器、車用電子、工業自動化、通訊等高成長、高毛利領域，持續提升產品組合優化。
客戶結構：大客戶＋中小企業，全球 2.5 萬家以上
- 客戶數量龐大：合併 Future 後，全球客戶超過 2.5 萬家，涵蓋一線大廠與中小型 Mass Market 製造商。
- 多元產業覆蓋：手機、個人電腦、消費性電子、資料中心、通訊、工業、汽車電子等，能滿足不同產業客戶的多樣化需求。
- 交叉銷售與加值服務：透過雙品牌、雙客戶群交叉銷售，並提供技術支援、設計服務，提升客戶黏著度與附加價值。
產業地位與競爭優勢
- 全球市佔率第一：2024 年合併市佔率達 14%，亞太區（不含日本）市佔率 15.9%，穩居全球半導體通路龍頭。
- 產業鏈關鍵角色：作為上下游橋樑，協助原廠行銷、客戶技術導入、縮短產品上市時程，並因應供應鏈分散趨勢，強化全球交付能力。
- 併購整合能力強：歷經多次併購，具備資源整合、平台優化、協同效益發揮的能力，能快速擴大產品線與市場版圖。
生產基地與銷售過程：無自有生產，專注通路與服務
- 無自有生產線：文曄本身不設廠、不生產電子元件，專注於代理、經銷、物流、技術支援與供應鏈管理。
- 銷售流程：
- 代理原廠產品，依據客戶需求提供設計協助與技術支援。
- 透過全球倉儲與物流網絡，實現快速交貨與彈性調度。
- 提供售後技術服務與解決方案，協助客戶產品開發與上市。
銷售地區：全球化、多元市場分布
- 主要銷售區域（2024 年數據）：
- 台灣 29.3%
- 中國大陸 22.8%
- 美國 34.7%
- 其他地區 13.1%
- 全球服務網絡：隨著 Future 併購，歐美市場比重大幅提升，全球據點密集，能就近服務各地客戶。
產品線分析
AI 相關應用
- 重要性：極高
- 內容與趨勢：
- AI 伺服器、AI PC、AI 手機等需求強勁，推升高階處理器、記憶體、ASIC、DPU 等銷售。
- 2025 年下半年至 2026 年，AI 需求將持續帶來成長動能，尤其資料中心與伺服器年增率近 46%。
- 文曄積極代理高性能 AI 晶片、網路交換器、嵌入式系統等，並與世界級晶片設計廠商合作，降低客戶技術門檻。
- AI 相關產品將比 2025 年上半年成長動能更為強勁，資料中心與伺服器預期有高雙位數百分比的季增。
