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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤美食-KY、鴻海）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)
－本月停止追蹤：2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
先前關於公司的介紹請見「2383台光電 - 2025/04/19基本面分析
公司概覽
營運模式
- 專注高階材料：台光電（Elite Material，2383）以高頻、高速、低損耗的銅箔基板（CCL）及黏合片（PP）為核心，產品廣泛應用於AI伺服器、雲端資料中心、5G通訊、車用電子、航太、消費性電子等領域。
- 多元產品線：主力產品包括銅箔基板、黏合片、多層壓合板，並積極開發超高速交換機、AI應用基材、低碳環保基材、高階封裝載板等新產品。
- 技術領先：公司長年投入研發，擁有超過250項專利，並持續推出M7、M8、M9等級高階材料，市占率全球第一。
產品結構
- 高階CCL為主：2024年營收結構為銅箔基板約佔57%、黏合片約42%、多層壓合板約1%。
- 應用多元：終端應用涵蓋基礎建設（伺服器、交換器、低軌衛星）約60-70%，行動裝置20-25%，車用及其他10-15%。
- 高毛利產品比重提升：M6等級以上高毛利產品2025年佔比已超過40%，隨著AI伺服器、800G交換器放量，M8、M9等級材料出貨快速成長。
主要客戶與產業地位
- 全球AI巨頭供應鏈核心：台光電是Nvidia、AWS、Google、Meta等AI伺服器、CSP（雲端服務供應商）及交換器大廠的主要供應商，部分專案如AWS Trainium2伺服器CCL甚至由台光電獨家供應。
- 手機與消費電子：長年供應Apple iPhone主機板材料，並服務Samsung、華為、Cisco等國際品牌。
- 車用與衛星：積極切入電動車、自駕車、低軌衛星等新興應用，低軌衛星用板材全球市占率第一。
- 產業地位：全球最大無鹵素CCL供應商，高階CCL市占率達40%，在M8等級材料市占率一度高達95%，即使因玻纖布供應限制，2025年底仍維持70-80%。
生產基地與產能布局
- 全球化產能：生產基地分布於台灣（桃園、新竹）、中國（昆山、中山、黃石）、馬來西亞（檳城）、美國（加州Arlon EMD），是亞洲唯一在美國擁有生產基地的CCL廠商。
- 產能持續擴充：2025年黃石、馬來西亞、中山廠陸續擴產，年底總產能將達580萬張/月，2026年隨桃園、昆山、中山、馬來西亞新廠投產，總產能再增近30%，預計2026年底達760萬張/月。
- 地緣分散降低風險：多角化布局，有效分散地緣政治、關稅、原物料等風險，靈活調整供應鏈。
生產與銷售流程
- 垂直整合：自有研發、製造、品管體系，從原材料到成品一條龍生產，確保品質與交期。
- 彈性產銷調度：依據客戶需求與市場變化，彈性調整產能與存貨，活絡營運資金。
- 全球銷售網絡：產品銷售以台灣、中國為主，外銷至美國、韓國、歐洲、東南亞等地，服務全球PCB載板大廠與國際品牌。
銷售地區
- 亞洲為主，全球布局：台灣、中國大陸為主要營收來源，北美、歐洲、東南亞市場持續擴展，並透過美國子公司強化北美在地供應能力。
- 多元客戶群：下游客戶包括華通、臻鼎-KY、欣興、健鼎等PCB大廠，終端涵蓋全球一線品牌。
產業競爭與發展趨勢
- 競爭對手：主要競爭者為聯茂、台燿、南亞、Panasonic等，但台光電在高階材料技術、市占率、產能規模上具明顯領先優勢。
- 技術升級驅動成長：AI伺服器、800G/1.6T交換器、AI PC、AI手機等新應用推動材料規格升級，帶動高階CCL需求大幅成長。
- 產業趨勢：高頻高速、低損耗、環保化、智能製造為未來發展重點，台光電持續投入研發與產能升級，鞏固全球領導地位。
產品線分析
AI伺服器用高階銅箔基板（CCL）
產品內容與應用
- 主要用於AI伺服器（如Nvidia、AWS、Google、Meta等CSP業者）、高階資料中心、雲端運算設備。
- 材料等級持續升級，從M6、M7到M8，2026年將進入M9世代，單價與技術門檻同步提升。
重要性與成長動能
- 公司最重要的成長引擎，2025年AI伺服器相關材料營收占比預估達28-32%，年增55-60%。
- 台光電在AI伺服器CCL市占率高達70%以上，為全球主要供應商，且在ASIC AI伺服器領域幾乎獨家供應。
- 受惠於AI伺服器拉貨強勁，2025年上半年營收年增55.8%，毛利率年增2.25個百分點，連續兩季賺進一個股本。
- 2025年M8等級材料出貨占比將達30-40%，2026年M9材料將放量，單價與毛利率再提升。
- 產能規劃超前部署，2025年底總產能將由430萬張提升至580萬張，2026年再增至610萬張，滿足AI伺服器高速成長需求。
