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公司概覽
營運模式
- 一站式解決方案供應商：毅嘉科技以「軟板＋機構整合」為核心，提供從設計、研發、生產、組裝到模組化整合的全流程服務，協助客戶降低供應鏈管理成本，並強化產品競爭力。
- 多元產品線與客戶分散：公司積極推動產品多角化，主力市場涵蓋車用電子、穿戴裝置、遊戲機、光通訊、機器人、無人機等，降低單一市場波動風險。
- 全球產銷網絡：以台灣為研發中心，結合中國、馬來西亞等地生產基地，並在越南、匈牙利設有銷售據點，靈活調度產能，提升全球服務能力。
產品結構
- 軟板（FPC/PCB/PCBA）：佔營收約 80%，應用於車用、穿戴、遊戲、手機、光通訊等領域。產品線包含空板、PCBA、軟硬結合板等。
- 機構整合元件：佔營收約 20%，如車用內外飾件、穿戴模組、導光模組、散熱模組等，並結合軟板技術，提供高附加價值整合方案。
- 模組化產品：近年積極轉型，推出電子模組、機構件模組、散熱模組，並切入無人機、機器人、光通訊等高成長領域，提升產品附加價值。
- 新興應用：積極開發分區調光模組、觸控開關模組、BMS（電池管理系統）等，搶攻智慧座艙、電動車、AI 機器人等新藍海。
主要客戶與應用市場
- 車用電子：為最大營收來源，2025 年上半年佔比約 60%，涵蓋智能座艙、連接板、內飾件等。客戶橫跨美國電動車品牌、歐洲一線車廠、亞洲車廠，並已晉升 Tier 1.5 供應鏈，成功打入國際大廠。
- 消費性電子：如穿戴裝置（智慧手錶錶帶）、遊戲機（任天堂 Switch 2）、手機、NB、PC 等，2025 年上半年佔比約 33%，出貨量穩定成長。
- 光通訊：小量出貨予美系前兩大光通訊領導廠商，產品用於光收發模組，隨馬來西亞新廠投產，預期 2027 年營收佔比將達雙位數。
- 機器人與無人機：已出貨軟板模組、機構件給美系、中系客戶，2025 年第三季起量產，2026 年起無人機產品開始貢獻營收。
產業地位與競爭
- 產業定位：毅嘉從傳統 Tier 2 車用供應商，升級為 Tier 1.5，並積極向 Tier 1 邁進，強調模組化、子系統整合能力，與國際大廠同台競爭。
- 主要競爭對手：包括 Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、嘉聯益、臻鼎-KY、台郡等國際與台灣大廠。
- 技術優勢：擁有全球 114 件有效專利，27% 為發明專利，並持續投入高技術產品研發，強化自動化生產與一條龍整合能力。
生產基地與產能布局
- 中國蘇州廠：主力生產車用軟板、空板、SMT、mini LED，佔總產能 80%。
- 中國中山廠：專注穿戴裝置，佔總產能 10%。
- 馬來西亞檳城/吉打廠：2025 年第三季完工，第四季量產，主攻機構件、光通訊、車用、儲能，未來五年目標產能佔比提升至 40%，分散中國產能風險，強化東南亞供應鏈。
- 台灣林口廠：研發中心、散熱模組設計中心，2025 年 9 月量產。
- 越南、匈牙利：設有銷售據點，支援全球客戶。
生產與銷售流程
- 垂直整合生產：從設計、研發、製造到組裝一條龍，提升效率與品質，並能快速因應客戶客製化需求。
- 自動化與智慧製造：積極導入自動化生產設備，提升良率與生產效率，降低人力成本。
- 全球運籌與彈性調度：依據客戶需求與地緣政治變化，靈活調整各地產能，確保供應穩定。
銷售地區與市場分布
- 亞洲為主，全球布局：2024 年亞洲營收佔比 77%，美洲 2%，歐洲 0%，台灣內銷 21%。外銷佔比高達 79%，顯示公司以出口為主，客戶遍及全球。
- 終端應用多元：產品廣泛應用於汽車、穿戴、遊戲、手機、光通訊、AI 機器人、無人機等領域，隨著新產能開出，歐美市場滲透率有望提升。
產品線分析
車用產品：營收主力，轉型升級推升競爭力
產品內容與發展
- 主力產品：軟板（FPC）、PCBA、機構件、電子模組、機構模組、散熱模組、觸控開關模組、分區調光模組等。
- 應用領域：智慧座艙（螢幕、觸控介面）、連接板、內外飾件、電池管理系統（BMS）、分區調光、外飾開關等。
- 客戶層級：從Tier 2晉升至Tier 1.5，成功打入國際Tier 1大廠供應鏈，2024年底已切入美國電動車品牌，2025年起有歐洲一線車廠導入。
- 產能布局：中國蘇州廠為主力（80%），馬來西亞新廠2025年第四季量產，未來五年目標產能占比達40%。
