【目錄】
01 麥特的話 - 大創作家
02 下週事件
03 專題報告 - TSEM
04 覆蓋清單
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【麥特的話】
大兒子一直以來都有畫畫的興趣，最近越畫越著迷，早上六點多就會起床畫畫，這些作品不只是有封面，裡面大概都有十頁的內容。早也畫晚也畫，只要有空就是在畫畫，我看他以後應該是可以當漫畫家了。
不過他小時候去幼稚園的時候，班上只要有畫畫的作品，最醜的就是他的了。後來去上畫畫課，真的讓他越來越進步，越畫越開心，已經是他的樂趣之一了。而且他還會跟我介紹裡面的內容在畫什麼，多半都是他跟弟弟去挑戰大魔王，不過看到他這麼小就找到他的樂趣，真的是很為他開心。
財報季總算到一個段落結束了，由於我自己的持股有19檔，每檔都需要跟進財報並且確認持有的論述持續存在。有時候真的覺得自己要累死了，比自己以前在科技業辛苦很多，不過真的是很好的鍛鍊，希望自己能夠繼續進步，做到遊刃有餘，並且給出更詳細且完整的分析。
本週想要跟大家介紹TSEM這間半導體代工公司，最主要的論述是這間公司是目前市面上SiPho的代工廠 (占比80%)，在光模塊持續放量上修的情況，這間公司的受惠程度很高，也會附上最新的市場預期跟我自己的看法。
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【下週重要事件 (9/15至9/19)，如表1】
*** 我是利用軟體查詢各公司財報日期，實際還是要看公司公布日期 ***
表1：9/15 – 9/19 重要事件
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【專題報告 – TSEM】
【TSEM業務 & 護城河】
TSEM本身是業務很廣的公司，提供如RF基礎設施、RF Module、PMIC、Image sensor晶圓代工服務。TSEM深耕於類比技術，但不具備先進CMOS製程的能力 (小於 10奈米的製程節點)，如65nm以下。接著，我想把焦點放在主要的成長論述上面，也就是與AI資料中心有關的高速通訊 (SiPho) 上面。其 200mm 的 PH18 SiPho 平台是 400Gb/s 至 800Gb/s 光收發器市場的主要營收成長動能來源，而針對 1.6Tb/s 和 3.2Tb/s 的下一代技術也正在開發中。
同時，公司內部投入【3.5億美元】，用於擴展Fab 2、Fab 3和Fab 9的SiGe/SiPho產能，強化其在矽鍺（SiGe）與矽光子（SiPho）等製造能力。SiPho平台將調變器、光電探測器等光學元件整合到單一矽晶片上，大幅降低了光學收發器的製造成本、縮小了尺寸並提升了性能 。公司目前提供兩種平台：一個是已實現大規模量產的【200mm 晶圓平台（PH18）】，另一個是近期發布的、擁有業界頂級低損耗波導的【300mm 新晶圓平台】。全球SiPho市場將以約28-29%的年均複合增長率高速增長，到【2030】年市場規模將達到約【96億至103億】美元。
接著介紹TSEM的主要Fab廠，現在還有運營的一共有七間，其主要重點如下：
- Fab1：FY2025Q1 關閉
- 以色列 Fab2：核心 200mm 生產設施，專注於 CIS / 嵌入式快閃記憶體 / RF SOI
- 美國 Fab3：SiGe / SiPho 技術中心，但現在有租賃糾紛
- 這是Tower租地，租約將在2027/12/31到期
- 房東要故意租很貴，現在在打官司
- 現在TSEM也在找備案，把技術轉移至其他晶圓廠
- 美國 Fab9：收購Maxim廠房而來
- 美國 Fab11：與INTC合作，TSEM投資了$300M購買設備。原本INTC要買TSEM，但最後沒成功，反而變成了合作夥伴。
- 日本兩間晶圓廠：RF / PMIC
- 義大利 Fab10：跟STM合作的項目，TSEM投入了$500M。
【上行論述】
AI 大爆發，原本幾乎零需求的SiPho變成十分緊缺。按出貨量計算，TSEM 是全球第一的 SiPh 晶圓代工廠，公司與全球前十大光學集成商中的【六家】有業務往來，包括行業領導者InnoLight 和 Coherent，市場份額估計高達 【80%】。根據管理層給予的資料，目前400G / 800G 在經歷量產爬坡以後，幾乎都是呈現指數式放量的結果。因此針對800G的加強版以及未來的1.6T需求，管理層是樂觀看待。
註解：
- dr4 = 4 條並行的光纖通道
- dr8 = 8 條並行的光纖通道
- FR4 = 4條，但是這種技術比較複雜，適用於稍長的距離。800G 不好做，直接用兩條FR4來滿足現在的量產缺口
【下行風險】
- 『Fab3的租賃糾紛』
Fab3是Tower租的廠商，租約將在2027/12/31到期。主要的糾紛是因為據說房東故意要把租約大幅漲價，目前正在打官司。目前管理層正在找尋備案並且把核心技術轉移至其他晶圓廠，分散風險。
- 『地緣政治』
由於公司的總部、研發跟生產基地都在以色列，因此有地緣政治的影響。但由於公司也成立很多年了，所以只是一個小隱憂。
【FY2025Q3 / Q4 下季指引與市場預期】
本季FY2025Q2宣布了其財務結果，不過比較特別的是，管理層這次除了給予FY2025Q3的指引以外，亦提供了FY2025Q4的資訊，並且不斷強調SiPho跟SiGe就是未來公司營收的主要成長動能，其分析師詢問的問題也都幾乎是圍繞在這上面。
【麥特結論】
- 在FY2026年，目前券商們都預計CSP將會把FY2026上修，使得年成長率接近【25% - 30%】，是非常高且有意義的成長。
- 因此，800G 光模塊的需求程度也大幅提升，如我們之前提到的FY2025 1700萬上升至 FY2026 4000萬，其年成長率有【135%】。
- 因為TSEM是主要的晶圓代工廠，目前市面有超過 80% 份額都由他提供，因此是直接受惠並且程度很大。但是目前市場對於它的FY2026營收的年成長率只有接近【 11%】，因此，我認為有極高的上修空間。
- 最後，TSEM也持續在投資並且擴產，公司在電話會議中預計FY2026年底的出貨水準會高於 FY2025Q4 33%，SiPho則擴大至 2.2 倍。
【市場共識】
更新時間：2025/09/11
更新來源：Koyfin
TSEM最新市場共識
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【覆蓋清單】
覆蓋清單是我都有研究過並且會在每次財報都會追蹤的股票，但礙於財報季的時候都會擠在一起，因此可能沒有辦法每檔股票都能夠寫在週報更新給大家。
