印能科技（7734）於2025年9月16日舉辦法說會，展現其在先進封裝領域的領先地位。董事長馮志宏與經理陳怡君介紹了Core XL等新產品，強調製程突破與明年成長潛力。財務數據顯示上半年營收10.9億，成長25.7%，毛利率達68.3%。公司擁有70項專利，全球布局涵蓋北美、東亞等地，並計畫提升產能與散熱技術，展望2026年更廣泛市場應用，值得投資人關注。
會議摘要大綱
1. 開場與公司概況
- 時間與參加者：2025年9月16日，印能科技（AblePrint Technology, APT）舉辦投資人法說會，邀請董事長馮志宏及經理陳怡君參與。
- 公司背景：成立於2007年，總部位於新竹台灣，分支設於上海中國，資本額2.8億，員工數增至148人（截至2025年6月）。
- 全球布局：覆蓋北美、東亞、東南亞及台灣市場，擁有3450+套製程解決方案及340+套全自動系統，服務8個全球區域，合作11個夥伴。
- 專利優勢：累積70項專利（55項授權，15項申請中），以台灣為主，涵蓋中國、美國等地，強化技術競爭力。
2. 產品與技術發展
- 核心產品：
- VoidFree System (VFS)：2007年推出，解決DAF/DAP除泡問題。
- Void Terminator System (VTS)：2014年推出，應用於CoW/CoP及FCCSP/FCBGA除泡。
- Pioneer & PRO：2021年推出，高壓+真空技術，涵蓋RDL固化及回焊。
- Residue Terminator System (RTS-chiplet)：2024年推出，針對AI晶片封裝除泡及助焊劑殘留。
- LEAPSolve Platform：2025年R&D 100獎得主，整合高效能封裝技術。
- EvoRTS：消除氣泡與殘留，獲2025年R&D 100獎。
- BMAC/SMAC：高功率散熱解決方案，支援伺服器及燒機測試。
- WSAS：翹曲抑制退火系統。
- MIJ-2000：噴墨機，精準控制助焊劑，降低成本。
- PRO：氣動回焊爐，解決晶片翹曲及散熱。
- 技術亮點：
- 強調高壓+真空技術，解決傳統製程氣泡與殘留問題。
- 散熱能力達4000瓦，領先業界3000瓦需求。
- 回焊技術提升大型GPU封裝效率，降低TCP成本。
