







家登營收始終不如預期的大幅成長,股價從600元回落近50%,一直覺得很悶,為什麼EUV Pod是ASML唯一認證通過,中美大戰,不利競爭對手英特格的大陸市場銷售,家登切入航空和散熱巿場,感覺上一片大好,實際表現卻不如預期?完全不知道法說會上洋洋灑灑的美夢,發生了什麼事?不管夢有多美,每月營收獲利見真章,目前顯然是不如預期的順利,該逢低加碼?還是退場觀望?如果只是時間問題,或許可考慮既不退場,也不加碼的觀望,如果是發展不順,不如預期,就可能要考慮減碼觀望了,把定錨的資訊和我的疑問,請Gemini和Chat GPT進行整理,以供參考。
結論是看韓國兩大廠採用速度,和TSMC1奈米的導入速度,看起來是要等很久的時間。所以先行觀望,大漲減碼,大跌加碼,採箱型操作,維持基本持股,保持機動性,才能等下去,否則營收一直悶悶的,有如漫漫長夜,可能會等不到黎明出來就放棄了!
Note: 家登歷年營收有個現象,在10月或11月要談定明年的合約價,在價格未定前,出貨放緩,所以連續幾年的10月或11月會突然營收大減,導致股價大跌,需在11/10和12/10附近,特別小心注意。通常此刻的利空是大跌撿便宜的利多,今年是否依然如此?保持警戒。~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~————————————
.家登(3680):台系晶圓代工客戶先進製程將於2025Q4正式量產,可望帶動EUVPod 需求;經營層表示,公司積極切入先進封裝載具,前段CoW製程Frame FOUP逐步侵蝕競爭對手市佔率,後段oS製程Panel FOUP、IC TrayFOUP、Glass/CCL Shipping Box..等則由公司獨家供應專業封測代工廠,將在2026~2027年陸續貢獻營收;公司配合ASML新一代LOW-NA EUV 設備一NXE:3800E、NXE:3900,推出EUV PodPhase 2,為全球唯一供應商,並持續與客戶討論 High-NA EUV Pod解決方案。2026~2027年仍可望受惠於先進封裝載具逐步放量出貨,帶動營收持續成長。台積電N5製程EUV光罩層數12~14層,N3、N2製程約21~24層,A14製程約24~26層,A10製程約30~34層。
由於台積電N2製程EUV光罩層數與N3製程相同,導致近期家登EUVPod營收成長動能放緩,2026~2028年成長動能將來自Diffuser FOUP , LX A Frame FOUP • Panel FOUP • IC. Tray FOUP...等先進封裝載具,並持續觀察 Samsung是否會擴大導入家登EUVPod,取代既有供應商 Entegris。
ASML High-NA EUV設備-EXE:5200交付至 SK Hynix,並觀察到越來越多記憶體廠商擴大採用單次EUV曝光,取代多次DUV曝光,推動DRAM產業對EUV設備需求持續成長。













