隨著PCB類型和工藝技術的進步和差異而變化，PCB生產工藝流程是不同的。同時，由於PCB製造商採用的PCB製程及工藝技術不同，情況也有所不同。不同的生產工藝和技術可用於生產相同或相似的PCB產品。單、雙、多層板的傳統生產工藝仍然是PCB生產工藝的基礎。
近期因應AI伺服器與高速運算需求，PCB角色從訊號連接轉為系統承載，技術挑戰倍增，也引發上游材料短缺。人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。PCB印刷電路板成人工智慧的算力隱形主角，迎來AI時代黃金十年。
回顧過去協助兩岸PCB印刷電路板,透過『田口品質工程 -Robust Design』,前後長達十年期間,獲得改善成功案例百餘個,其中不乏表面電鍍銅增厚、(表面銅厚及孔內壁厚穩定)、曝光-顯影-蝕刻:蝕刻製程(線寬/線徑穩定)、特殊線路蝕刻技術突破、機械鑽孔工藝(孔壁粗糙改善)、雷射(鐳射)鑽孔工藝、鍍金(化學鎳金)、檢查誤判改善、層壓與壓合、阻焊塗佈、噴席工藝改善、…….
記得有一家上海的台商PCB公司,該公司學習田口案例改善成效斐然,因此該公司總經理室特助規劃全體工程師將學習與應用『田口品質工程 -Robust Design』結合人力資源升遷考核依據。
建立公司改善能量三個軸向:工程/技術軸 改善工具/方法軸 步驟&管理文化軸
1.> 工程師在公司滿一年後,表現ok由單位主管推薦機會參加專案改善培訓:『田口方法』、『QIT改善流程(類似8D)暨基本統計方法』
2.>參與學員採編組方式(三~四人一組),並由技術長指定相關技術瓶頸、嚴重客訴或生產大量品質不穩定之專案,賦予該小組進行改善。
3.> 參與的專案小組帶著技術長『指定的主題』,一邊學習課程,一邊參與討論、應用所學的(特別是田口品質工程),在甘特圖所訂定計畫時間內進行。
4.> 依甘特圖計畫時間完成,由部門主管、技術長、副總和我(筆者)參加結案發表會,並且給予評分.這個評分佔整個學習評價50%。
5.> 由人資在整個專案期間,每一個人的出勤率,專案參與程度…給予評價分數,是個別分數,佔比20% 。
6.>最後再分成2人一組,由老師(筆者)親自出題,根據2人小組的工作背景,給予一個模擬(可已進行『田口品質工程參數設計』的題目)。限制24小時內完成該題目。可以請教學長們或任何同事協助,但是務必親自逐一完成.
7.>由老師(筆者)親自泣臨公司,進行二人一組的oral examine(口試),這個評分佔整個學習評價30%。
8.> 總分75分通過考核後正式升等為正式工程師(副工程師職等) 。
【註:筆者在該公司連續6年用此學習-專案-口試進行考核升等。(平均通過率大約65%)】
