有哪些主題(技術與工藝流程瓶頸、品質嚴重問題)可以透過『田口品質工程』進行解決(上)

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主題類別(型態)和技術與品質之問題描述:

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例如: 1.>半導體上下游產業:

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1.>半導體上下游產業---晶圓製造 (Wafer Fabrication)(光蝕刻、薄膜沉積、氧化與擴散、蝕刻、離子植入、化學機械平坦化(化學研磨)、封裝製程(晶片黏著、金線鍵合、封膠、(Reflow)、測試階段(電性測試穩定性-誤判、接合界面可靠度)、材料開發(光阻材料開發調配、漿料/化學液調配、清洗製程….)

【註: 田口品質工程在半導體領域最能發揮效益的方向光蝕刻、薄膜沉積、蝕刻、CMP、封裝翹曲 等變異控制關鍵製程; 製程參數標準化與機台之間穩健性設計】

【註: 田口博士在AT&T貝爾實驗室所指導成功的實驗結果,讓田口方法建立於貝爾實驗室中。(Phadke 也整理了田口在貝爾實驗室的實驗及演講,寫了一本書(書名 Quality Engineering Using Robust Design) 】

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Gary9000 觀點:一位品質顧問的深度筆記
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田口品質工程(35年經歷) 產品與製程品質改善專家 品質系統與品質績效改善 實驗室及量測系統分析與改善
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