主題類別(型態)和技術與品質之問題描述:
1.>半導體上下游產業---晶圓製造 (Wafer Fabrication)(光蝕刻、薄膜沉積、氧化與擴散、蝕刻、離子植入、化學機械平坦化(化學研磨)、封裝製程(晶片黏著、金線鍵合、封膠、(Reflow)、測試階段(電性測試穩定性-誤判、接合界面可靠度)、材料開發(光阻材料開發調配、漿料/化學液調配、清洗製程….)
【註: 田口品質工程在半導體領域最能發揮效益的方向光蝕刻、薄膜沉積、蝕刻、CMP、封裝翹曲 等變異控制關鍵製程; 製程參數標準化與機台之間穩健性設計】
【註: 田口博士在AT&T貝爾實驗室所指導成功的實驗結果,讓田口方法建立於貝爾實驗室中。(Phadke 也整理了田口在貝爾實驗室的實驗及演講,寫了一本書(書名 Quality Engineering Using Robust Design) 】
