一、 公司概況與重點
• 業務定位： 從傳統半導體設備代理商，轉型為自有品牌檢測設備商。核心技術來自旗下子公司「南方科技」的數位光學技術。
• 關鍵技術： 獨家開發的 STiCS (Spirox Technology in Chip Scan) 與 LTS (Laser Tomography Scan, 鐳射斷層掃描) 技術。
• 核心價值： 提供類似醫學「電腦斷層 (CT)」的非破壞性檢測方案，解決傳統破壞性切片（FIB/SEM）耗時且無法全檢的痛點。• 營運亮點： 鎖定 AI 與 HPC 帶動的先進封裝（CoWoS, 3DIC）及下一代基板技術（TGV 玻璃基板），客戶跳過漫長驗證期直接下單（Direct PO），顯示技術具不可替代性。
二、 核心技術與產品線
1. 核心技術：非線性光學與 W-Scanning
公司技術利用近紅外光鐳射與材料作用產生非線性訊號，透過 W-Scanning 掃描技術堆疊出 3D 影像。
• 三大訊號光 (K1/K2/K3)：
o K1 (介面)： 檢測不同材料接合介面的缺陷（如裂痕、剝離），對 TSV/TGV 至關重要。
o K2 (形貌)： 掃描孔洞的幾何參數（直徑、深度 CD/Depth）及金屬填充完整度。
o K3 (晶體)： 專用於化合物半導體（如 SiC 碳化矽），可透視晶圓內部的晶格缺陷與應力。
2. 主要設備產品
• SP8000G (Glass / TGV 檢測)：
o 應用： 針對 2026 年即將量產的玻璃基板（Glass Core Substrate）。
o 優勢： 克服傳統光學（AOI）在透明材質上易散射的問題，能精準檢測鐳射改質層（Modification Layer）均勻度及金屬化後的裂痕。
• SP8000S (Silicon / TSV 檢測)：
o 應用： 3DIC、HBM、CoWoS 等矽穿孔製程。
o 優勢： 取代破壞性研磨或切片，20 分鐘內可取得晶圓級的多孔資訊，大幅縮短製程調校時間（Time to Market）。
• SP8000A (R&D 平台)： 提供學術界與研發單位的標準化光譜測量平台。
(資料來源:202512法說會簡報)
三、 財務與營運表現
• 本期財報 (2025 Q1-Q3)：
o 營收： 3.71 億元（部分來自傳統代理業務，部分為新設備貢獻）。
o 毛利率： 約 16%。目前仍受舊有代理產品組合拖累，預期隨著自製設備（高毛利）出貨比重提升，毛利率將顯著優化。
o 財務結構： 負債比率極低（約 15%），現金水位充裕，具備投入研發與擴產的底氣。
• 訂單狀況： 首批全配設備單價落在新台幣 5,000 萬至 7,000 萬元，已獲客戶正式訂單（PO）。
(資料來源:202512法說會簡報)
(資料來源:202512法說會簡報)
四、 產業趨勢與策略
• TGV (玻璃通孔) 爆發前夕： 業界普遍預期 2026 年是玻璃基板量產元年，蔚華科/南方科技的檢測設備是目前市場上少數能解決 TGV 透明檢測痛點的方案。
• 中國市場策略 - 服務費模式：
o 考量中國市場的專利保護風險及收款不確定性，蔚華科採取**「只租不賣」或「代測服務」**模式。
o 此舉可保護關鍵 IP 不外流，同時創造穩定的現金流（Recurring Revenue）。
• 競爭護城河：
o 速度： 檢測速度遠快於 FIB/SEM（數天 vs 數十分鐘）。
o 非破壞性： 可進行線上（In-line）抽檢或全檢，而非僅能做離線（Off-line）破壞性分析。
五、 評價
• 轉型陣痛期結束： 市場過去給予蔚華科較低的「通路商」本益比（PE）。隨著自製設備佔比提升，市場評價有望轉向「半導體設備商」模式（通常 PE 較高）。
• 關注 2026 爆發點： 投資亮點在於 2026 年玻璃基板（Glass Substrate）產能開出後的設備需求。
• 庫存策略： 由於屬客製化高單價設備（需配合客戶載台設計），公司採保守備貨策略，不僅降低庫存風險，也反映訂單確認後的生產模式。
六、 Q&A 重點摘要
• Q：為何客戶願意跳過 Demo (時程約1-2年)直接下單？
A：因為現有市場上沒有其他工具能有效解決 TGV 或 3D 堆疊深層缺陷的檢測問題（痛點極大），客戶迫切需要解決方案以提升先進製程良率。
• Q：自製設備對毛利率的貢獻？
A：自製設備毛利率顯著優於代理(參考市場平均毛利區間高達30~60%)，隨著營收佔比拉高，整體獲利結構將發生質變。
七、 主要風險
• 先進製程量產遞延： 若 TGV 或 HBM4 等新技術量產時程延後，將影響設備拉貨速度。
• 半導體資本支出波動： 下游客戶（晶圓廠、封測廠）的 Capex 預算受總體經濟影響。
• 新技術取代風險： 檢測技術日新月異，需持續投入研發以維持光學檢測的領先地位。
