2360
含有「2360」共 8 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
付費限定
理柴知道,法說最速報!
2025/12/09
2026年半導體產業展望:AI算力通膨與先進封裝外溢效應之結構性機遇
關鍵字: CoWoS產能12.5萬片/月 (2026年底) TSMC N2量產放量 (2H26加速) Rubin GPU量產 (2H26) DDR4供給緊俏 (2026全年) Wi-Fi 7滲透率加速 (2H26) HBM4出貨 (2026年) 摘要 本報告預估2026年台灣半導體產
含 AI 應用內容
#
法人報告
#
半導體
#
2026
1
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2025/12/09
外資大摩MS看致茂電子2360亞太區硬體科技研究
致茂電子 (Chroma Ate Inc. | 2360.TW) – 亞太區硬體科技研究 11月營收月增8%,年增31% 摩根士丹利報告摘要 日期: 2025年12月7日 評級: 增持 (Overweight) 目標價: 新台幣 880元 產業觀點: 符合預期 (In-Line) 報告重點 本報
#
2360
#
致茂
#
大摩
喜歡
留言
付費限定
理柴知道,法說最速報!
2025/11/04
超大規模業者資本支出指引持續上調:2026年成長動能強勁
6個關鍵字 資本支出上調 Google CY25 $91-93bn Meta CY25 $70-72bn Microsoft FY26成長率上修 資料中心基礎設施 2026年顯著成長 摘要 Morgan Stanley報告指出,Google、Meta、Microsoft三大超大規模業
含 AI 應用內容
#
法人報告
#
CSP
#
3231
喜歡
留言
付費限定
理柴知道,法說最速報!
2025/10/29
(2360) 致茂法人報告 2025年10月
關鍵字:AI伺服器、Power Testing、SLT、Metrology、Rubin 2026H1、CoWoS 2026 摘要: 致茂受惠AI伺服器雙引擎,Power Testing與半導體SLT/Metrology同步成長。3Q25營收季減1%、年增14%,毛利率63.1%。法人預估2025年
含 AI 應用內容
#
法人報告
#
2025Q3
#
2360
喜歡
留言
付費限定
理柴知道,法說最速報!
2025/05/07
對等關稅後|致茂 (2360) 公司第一季度營收創歷史新高,展望下半年持保守態度 法說會Memo 25.4.30
本公司第一季度營收創歷史新高,達到68.65億元,季增14%,年增55%。主要來自測試設備業務,佔比94%。淨利達21億元,季增40%,年增121%。半導體部門季增25%,年增118%,電源業務季增31%,年增32%。公司預期第二季度將持續成長,但對下半年持較保守態度,主要關注經濟狀況和匯率變動。
含 AI 應用內容
#
致茂
#
2360
#
設備
喜歡
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2025/05/05
外資大摩MS看2360致茂, 2025年第一季表現優於預期;2025年訂單無重大變動
Chroma 2025年第一季表現優於預期;2025年訂單無重大變動 2025年第一季的強勁表現以及對2025年展望的再次確認,應有助於短期市場情緒。維持「優於大盤」評級。 2025年第一季財報亮眼: 營收達新台幣6,865百萬元(季增14%/年增55%),毛利率季增0.7個百分點
#
投資
#
台股
#
外資報告
喜歡
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2025/02/07
外資大摩MS及花旗CITI看2360致茂
1月營收月減3%/年增59% 細節: • 1月營收為新台幣22.23億元(月減3%/年增59%)。 • 季度至今營收已達我們預估的新台幣54.52億元(季減10%/年增23%)的41%,以及市場共識預估的新台幣55.96億元(季減7%/年增27%)的40%。 我們的觀點:
#
投資
#
台股
#
外資報告
喜歡
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2024/11/25
富邦Jefferies看大半導體及設備產業
摘要(Abstract) 本文聚焦台積電(TSMC)在先進封裝技術與SPE(半導體設備)供應鏈的最新發展及其市場影響,詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃(如CoWoS及SoIC技術)和主要客戶(如nVidia、AMD等)的未來需求路徑。此外,探討了AI驅動的高性能運算(HPC)對封裝及測試市場的推
#
外資報告
#
富邦
#
Jefferies
喜歡
留言