2360
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摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
