根據黃仁勳（Jensen Huang）對 2026 年 AI 產業趨勢的預測，核心成長動能集中在 高頻寬記憶體（HBM） 與 低功耗記憶體（LPDDR）。由於 HBM 的生產技術門檻極高且需與先進封裝（CoWoS）緊密結合，加上行動裝置 AI 化帶動的 LPDDR 需求，台灣相關供應鏈在材料、代工、封測與 IP 設計領域扮演關鍵角色。
以下為台灣與這些技術直接相關的重點股票公司：
一、 HBM（高頻寬記憶體）供應鏈
HBM 雖然目前主要由韓系大廠（SK海力士、三星）與美系大廠（美光）壟斷顆粒製造，但台灣廠商在先進封裝、中介層（Interposer）與測試環節是不可或缺的夥伴。- 台積電 (2330)： 核心關鍵。其 CoWoS 封裝技術是 HBM 與 GPU/ASIC 整合的唯一主流方案，HBM 必須透過台積電的先進封裝才能與 AI 晶片連結。
- 創意 (3443)： 作為台積電體系的 ASIC 設計服務廠，擁有 HBM3/HBM3e 的實體層（PHY）與控制器 IP，直接參與 AI 晶片的開發。
- 世芯-KY (3661)： 在高效能運算（HPC）晶片設計中，協助雲端服務大廠（CSP）整合 HBM 介面。
- 京元電子 (2449)： 承接輝達（NVIDIA）AI 晶片的高階測試業務，隨著 HBM 規格提升，測試時間與複雜度增加，帶動其營收與毛利。
二、 LPDDR（低功耗記憶體）與 AI 邊緣運算
當 AI 從雲端走入終端（手機、筆電），低功耗記憶體（LPDDR5/5X）成為標配，這對台灣的記憶體 IC 設計與代工廠最為有利。
- 聯發科 (2454)： 其天璣（Dimensity）系列晶片引領手機 AI 化，支撐 LPDDR5X 以上規格的普及，是推動終端記憶體升級的最大推手。
- 南亞科 (2408)： 台灣 DRAM 製造龍頭，積極轉進 10 奈米級第二代（1B）製程，量產 DDR5 與 LPDDR5 系列產品，切入伺服器與邊緣 AI 市場。
- 群聯 (8299)： 雖然主攻 NAND Flash 控制晶片，但其 aiDAPTIV+ 解決方案透過整合 SSD 與記憶體管理，幫助中低階工作站執行大型語言模型，是記憶體架構創新的受益者。
- 鈺創 (5351)： 專注於利基型記憶體，其開發的 RPC 記憶體技術鎖定穿戴裝置與小型 AI 感測器的低功耗需求。
三、 記憶體模組與介面晶片
- 威剛 (3260)： 國內記憶體模組大廠，受惠於記憶體價格因供應吃緊而走升，且在高階電競與 AI PC 模組布局深厚。
- 天鈺 (4961) / 聯詠 (3034)： 雖然主業為驅動 IC，但隨著 AI 裝置規格提升，相關電源管理與數據傳輸介面的需求同步看漲。
四、 相關供應鏈整理表
領域相關台灣上市公司關鍵地位先進封裝台積電、日月光投控HBM 整合、CoWoS 封裝IC 設計 / IP創意、世芯-KY、智原HBM 控制器、介面 IP記憶體製造南亞科LPDDR5 國產化供應晶片測試京元電子、旺矽HBM 晶片與 AI 處理器測試手機晶片聯發科引領 LPDDR 規格升級
