傳輸需求的指數級爆發
全球傳輸量將由 2025 年的 213.56 ZB 暴增至 2029 年的 527.47 ZB (CAGR 28%) 。這並非線性成長，而是由生成式 AI 重塑內容所驅動的指數級跳躍。
硬體紅利：
- 高速線材：2026 年產值將達 41.14 億美元 (年增 39%)，銅纜透過新技術 (ALC) 延壽，搶佔短距傳輸市場 。
- 光模塊：2026 年產值衝上 166.97 億美元 (年增 29%)，800G 將正式取代 400G 成為主流 (佔比 43%) 。
- CPO (共封裝光學)：預估 2025-2029 年複合成長率高達 100.2%，是未來幾年成長力道最強的賽道 。
速度與架構的雙重革命
規格大遷徙 (400G → 800G → 1.6T)
800G 成為標配的同時，1.6T 產品將開始針對非 NVIDIA 陣營大規模出貨，預計年出貨量突破千萬支 。架構之爭 (CPO vs. OCS)
- CPO (共封裝)：NVIDIA 與 Broadcom 的路徑。將光引擎移至交換晶片旁，解決散熱與訊號衰減，預計 2027-2028 年 真正放量 。
- OCS (光路交換)：Google 的獨家路徑。不進行光電轉換，直接切換光路。Google 預計 2026 年持續部署 2 萬台 OCS 交換機，能降低 40% 功耗 。
供應鏈：三大陣營與台廠關鍵戰略位置
國際大廠掌握架構，而台廠則深入封裝、雷射與關鍵元件。以下將供應鏈分為「三大生態系」與「關鍵技術領域」來解析。
1. NVIDIA CPO 生態系 (AI 算力霸主)
NVIDIA 積極推動 CPO 以解決高密度互連的散熱問題。
- 核心大腦 (OE/PIC)：台積電 (TSMC)。利用 COUPE 平台將電子 IC 直接堆疊在光子 IC 上 。
- 光學介面 (FAU/Coupling)：
- 3363 上詮：與台積電合作緊密，提供光纖陣列單元 (FAU) 與光學相關服務 。
- 3163 波若威：供應 MPO 與 FAU 產品 。
- 天孚通信 (中系)、Senko (日系)
- 封裝測試：
- 3711 日月光 ：負責 SiPh (矽光子) 封裝測試 。
- 2360 致茂 ：提供矽光子可靠性與電器測試設備 。
2. Broadcom CPO 生態系 (乙太網龍頭)
Broadcom 在交換機晶片市佔極高，其 CPO 方案對產業標準有重大影響力。
- 雷射光源 (Laser)：
- 2455 全新：供應 PD (光偵測器) 端磊晶 。
- Broadcom (自製)、Coherent：主要雷射晶片來源 。
- 外部光源模組 (ELS)：
- 4977 眾達-KY：負責組裝 ELS (外部雷射源)，這是 CPO 為了散熱將雷射外置的關鍵模組 。
- 模組組裝：
- 6451 訊芯-KY：負責 CPO 模組的封裝與組裝，目前已小量生產並出貨給客戶 。
3. Google OCS 生態系 (獨特架構)
Google 走自己的路，供應鏈相對封閉且穩定。
- 光纖與連接：
- 6442 光聖 ：掌握高芯數光纖跳接線 ，Google 數據中心佈線的關鍵供應商，全球僅極少數廠商有此能力 。
- GoFoton (光庫科技)：提供訂製光模塊 。
4. 關鍵技術領域的台廠隱形冠軍
除了上述陣營，以下廠商在特定技術節點具有不可替代性：
- 雷射磊晶 (光通訊的心臟)：
- 3081 聯亞：矽光產品佔比高達 75%。由於 CPO 多採用 CW (連續波) 雷射，這需要特殊的磊晶製程，聯亞是此領域的佼佼者，2026 年將新增美系大型 CSP 客戶 。
- 光模塊與線材：
- 4979 華星光：是 CPO 供應鏈中 CW Laser 的晶粒供應商，法人預計 2026 年產能倍增 。
- 3665 貿聯-KY：Credo 獨家 AEC (主動式電纜) 供應商。隨著機櫃內傳輸速度提升，AEC 需求將大增 。
- 晶片 (DSP/SerDes)：
- 6526 達發：聯發科子公司，其 100G SerDes 晶片預計 2026 年量產，切入 CSP 大廠供應鏈 。
台廠概念股
總結&思考
規格升級是現在式：1.6T 與 800G 的轉換潮，最直接受惠的是做「線」與「光學元件」的廠商。
CPO 是未來式：雖然題材熱，但要留意 2026 年主要是「技術準備期」，營收貢獻可能還不如傳統產品來得快，需有耐心。
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