52/90 📉 傳輸線損耗與色散-✅ 損耗:把能量吃掉(幅度變小) ✅ 色散:把形狀扭壞(邊緣變慢、脈衝拉長)

--🧑‍🏫 初學者單元引導(把“眼圖關閉”翻譯成物理機制)
你看到眼圖變小、變糊、抖動變大,不一定是“雜訊變多”。 很多時候是:

✅ 損耗把高頻成分吃掉 → 邊緣變鈍

✅ 色散讓不同頻率延遲不同 → 脈衝拖尾 → ISI 疊上來

工程上你要做的是:先判斷是「能量被吃」還是「形狀被扭」,再選工具。

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🎯 單元學習目標
(完成本單元後,你將能夠)

① 用一句話區分:損耗=幅度掉;色散=波形被拉散/變形
② 認得三種主要損耗:導體損耗、介質損耗、輻射/洩漏損耗
③ 用工程直覺看頻率:為什麼頻率越高通常越糟(皮膚效應、tanδ)
④ 看懂“群延遲”:為什麼不同頻率跑不同快會造成眼圖閉合
⑤ 能把現象對上對策:材質、幾何、回流、終端、等化/預加重

─────────────────────────────🧭 一、先抓住一句核心

✅ 傳輸線的傳播常數 γ = α + jβ

  • α(alpha):衰減常數(損耗的量尺,單位常用 Np/m 或 dB/m)
  • β(beta):相位常數(決定相位怎麼轉、波怎麼走)

色散的核心不是 β 本身,而是:

✅ β(ω) 不是線性的 → v_p、v_g 會隨頻率變 → 波形被拉散

(1) 兩個字母掌控高速命運

γ = α +

α ↑ → 幅度 e^(−αz) 掉得更快 → 損耗更重
β(ω) 非線性 → 不同頻率延遲不同 → 色散更重

✅ 工程一句話:

損耗看 α;色散看 β(ω) 的“彎”。

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📉 二、損耗是怎麼來的?(三大來源)

  1. 導體損耗(Conductor loss)
    高頻時電流被擠到導體表面(皮膚效應)→ 有效截面變小 → 等效電阻變大 → I²R 吃能量。 直覺:頻率越高,越像“只有表皮在導電”。
(2) 皮膚效應:電流只走表面

低頻: █████████ (電流分布較厚)
高頻: █░░░░░░░█ (只剩表皮)
  1. 介質損耗(Dielectric loss)
    介質不是完美電容,電場反覆翻轉會耗能,常用 tanδ(損耗角正切)描述。 直覺:tanδ 越大 → 越會“吃高頻”。
  2. 輻射/洩漏損耗(Radiation/Leakage)
    回流破口、地參考不連續、結構像天線 → 能量直接輻射出去或耦合到別的路徑。 直覺:回流越亂、迴路越大 → 越像天線。
(3) 回流不連續 → 迴路變大 → 輻射/耦合上升

好:
信號 →────────────→
地平面 ←────────────←

壞:
信號 →────────────→
地平面 ←───┐ ┌───←
└────┘

✅ 工程一句話:

導體損耗吃“電流”,介質損耗吃“電場”,輻射損耗吃“回流設計”。

───────────────────────────────────────

📐 三、色散是什麼?(不是幅度掉,而是形狀散)

色散 = 不同頻率成分跑不同快 → 同一個脈衝被拉長、拖尾、變形。 在數位訊號上,它最直接的後果是:ISI(碼間干擾)上升。

核心量:群延遲 τ_g

τ_g = dβ/dω

  • τ_g 若隨 ω 改變 → 色散存在
  • 若 τ_g 幾乎常數 → 波形比較不被拉散
(4) 色散:不同頻率“到站時間”不同

高頻成分:先到 / 後到(取決於介質與結構)
低頻成分:到站時間不同
→ 原本銳利的邊緣被拉開 → 變鈍 + 拖尾

✅ 工程一句話:

損耗讓你“變小”;色散讓你“變糊 + 拖尾”。

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⚡ 四、為什麼高速特別痛?(因為你最需要的就是高頻)

一個乾淨的數位邊緣,本質上需要很多高頻諧波。 但現實是:

  • 導體損耗:高頻更容易被 I²R 吃掉
  • 介質損耗:高頻更容易被 tanδ 吃掉
  • 表皮效應:頻率越高越嚴重
    所以高速線路常見現象: ✅ 走越長 → 邊緣越慢、幅度越小、眼圖越閉
(5) “長線 + 高速” 的典型輸出

輸入: ┌─┐ ┌─┐ ┌─┐
│ │ │ │ │ │
└─┘ └─┘ └─┘

輸出: ┌───┐ ┌───┐
│ │___│ │__ (邊緣鈍 + 拖尾)
└───┘ └───┘

───────────────────────────────────────

🛠️ 五、工程對策:你要改的是哪一把刀?

A) 對付損耗(幅度掉)

  • 換低損耗介質(tanδ 小)
  • 降低導體粗糙度、改善電鍍/表面
  • 適當加寬線(但注意 Z₀、耦合、密度)
  • 縮短距離、減少連接器/過孔損耗
  • 上等化(EQ)、預加重(pre-emphasis)

B) 對付色散(形狀扭)

  • 選擇色散更小的結構/材料(讓 τ_g 更平)
  • 降低不連續(過孔、層切換、參考層斷裂)
  • 減少 Stub(支線會製造頻率選擇性響應)
  • 用接收端 CTLE/DFE 等方式補償拖尾(系統層手段)
(6) 一句話選工具

幅度掉 → 先想 α(損耗) → 材料/導體/距離/EQ
形狀糊 → 先想 τ_g(ω)(色散) → 結構/不連續/Stub/等化

─────────────────────────────🧩 六、你要帶走的 5 個硬直覺

📉 損耗 = α:能量被吃 → 幅度掉、邊緣鈍
📐 色散 = τ_g 隨頻率變:形狀被拉散 → 拖尾、ISI
🧲 導體損耗:皮膚效應 + 粗糙度,高頻更痛
🧱 介質損耗:tanδ 越大越吃高頻
📡 回流亂/迴路大:輻射與耦合上升,等於把能量丟進空氣

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✅ 單元總結

傳輸線的劣化可分兩類:
損耗(α)讓幅度隨距離衰減並吃掉高頻,使邊緣變鈍;色散則來自 β(ω) 的非線性,造成群延遲 τ_g = dβ/dω 隨頻率改變,使脈衝拖尾、ISI 增加。工程除錯時先分清是“能量被吃”還是“形狀被扭”,再分別用材料/幾何/回流/縮短路徑與等化等手段對症下藥。

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🧪 單元練習題

【練習 1】損耗 vs 色散判讀

題目:訊號走長線後,幅度明顯變小且邊緣變慢,但波形沒有明顯拖尾振盪。主要像損耗還是色散?

✅ 解析:

幅度掉、邊緣變鈍多半是高頻被損耗先吃掉(α 隨頻率上升而變大,導體/介質損耗常見),所以更像損耗主導。若看不到明顯拖尾或跨 bit 疊加(ISI 不突出),就不太像色散主因。

🎯 答案:損耗為主
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【練習 2】tanδ 代表什麼?

題目:同長度線路,板材 A 的 tanδ 比板材 B 大,哪個高頻衰減更嚴重?

✅ 解析:

tanδ 越大代表介質損耗越重:電場在高頻下反覆翻轉時,介質分子極化會跟不上並產生內部摩擦/耗散,把一部分電磁能轉成熱。頻率越高,翻轉次數越多、耗能越快累積,所以高頻成分衰減得更明顯,結果就是邊緣被吃掉、波形變鈍、眼圖更容易閉合。

🎯 答案:板材 A 衰減更嚴重

─────────────────────────────

【練習 3】皮膚效應直覺

題目:為什麼導體損耗常隨頻率上升而變糟?

✅ 解析:

頻率越高電流越集中在表面,有效導電截面變小,等效電阻上升,I²R 損耗增加。

🎯 答案:皮膚效應使高頻等效電阻變大

─────────────────────────────

【練習 4】色散的“症狀”

題目:波形幅度沒有掉很多,但越走越出現拖尾,導致下一個 bit 被拉扯(ISI)。主要像什麼?

✅ 解析:

幅度沒掉太多 → 不是主要損耗;但拖尾變長、ISI 增 → 典型色散:不同頻率群延遲不一,脈衝被拉散,屬於相位/群延遲響應不平造成的形狀變形。

🎯 答案:色散為主

─────────────────────────────

【練習 5】一個工程決策題

題目:你只能選一個改善:
A) 換低 tanδ 板材;
B) 把一個長 stub 拿掉。若你的症狀是週期性 ripple + TDR 一串回波,先選哪個?

✅ 解析:

週期 ripple + 一串回波 = stub 多重反射(頻率選擇性)很明顯,先移除 stub。

🎯 答案:先選 B(拿掉 stub)


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