從科技廠房訂單探索根基之毛利率與未來展望

Laura Ockel on Unsplash

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一、回顧 2018 及 2019

(一) 2018 年的科技廠房訂單貢獻如下：

如果再看 2017 年報 ( 2018 夏季刊印 )，根基總共有 4 張科技廠房訂單，台積電貢獻 3 張、美光則貢獻 1 張。另查歷史重訊，台積電中科十五廠七期 CUP 設施棟新建工程標案工程總金額為 7.48 億，美光華亞廠 CSA CUB-1B 營建工程標案則是 8.47 億，換句話說，F12P7 公二停車場 + 台積電 15 廠 6 期 LB3 案的工程總金額為 5.81 億 ( 13.29 億 - 7.48 億)。

至於 2018 全年營收為 114.3 億，毛利率則是 6.66%。

(二) 2019 年的科技廠房訂單貢獻如下：

接著看 2018 年報 ( 2019 夏季刊印 )，根基總共有 3 張科技廠房訂單，台積電貢獻 2 張、美光同樣是 1 張，但因為工程都是一年以上並且跨年，其中 2 張是上一年度簽約的，因此，這裡只列「台積電南科 F6E FAB」。

此外，年底的法說會有揭露，根基還拿下「台積電南科十八廠三期新建工程-CUP」這張單子，工期為 2019/8 至 2020/7。 但回頭看主要銷貨名單，台積電並不在 2019 的榜上喔。 至於 2019 全年營收為 114.6 億，毛利率則是 6.38%。

(三) 2020 年的科技廠房訂單貢獻如下：

接下來是最重要的 2020。繼續看 2019 年報，根基總共有 2 張科技廠房訂單，統統由台積電所貢獻，其中 1 張是上一年度簽約的，因此，這裡只列「台積電南科十八廠四至六期-開挖檔土基樁」這張。

同樣的，年底的法說會再揭露，根基還拿下「台積電南科 F18P6 FAB」這張單子。再回頭看銷貨名單，2020Q1 時台積電又出現在榜上。 至於 2020 全年營收為 140 億，毛利率暫時直觀地抓前三季的 7.25%，理由下面會講。

二、半導體晶圓廠之 FAB 與 CUP

(一) 半導體晶圓廠之建造難度極高：

1. 嚴格的消防要求： 由於廠區會放置大量危險物品，例如毒性化學品、液體與氣體，加上廠區工作人員眾多，一旦失火，人命及財物損失恐怕難以計算，所以在消防的要求比一般建築更嚴格。
2. 耐震與抗微振： 舉兩個例子。不曉得你有沒有發現，每當台灣稍微有大一點的地震，新聞總會報導目前台積電某廠有無災情傳出，這是耐震；至於抗微振則是，有些設備連工作人員地板走路的振幅也會影響其運作，所以要特別設計。
3. 複雜又繁多的工項： 至少有土木建築、廠務系統、裝機程序等等，尤其是蓋 FAB ( 晶圓製造廠 ) 與 CUP ( 監控中心 ) 時，在特殊的建築要求下，也就是高承載、大跨距、制震及抗微振，加劇了建築難度。
4. 在速度就是金錢的鐵律下，建廠時間普遍很短： 還有一個原因是，建廠的時間通常很短，這是因為大家都在搶製程，實在容不得慢，在「速度就是金錢」的鐵律下，誰先量產最先進的製程，誰就能拿到訂單。

(二) 半導體晶圓廠由眾多建築物構成，以 FAB 及 CUP 最重要：

要製作半導體晶圓程序頗多，不是一間廠房就可以獨力完成。我們一般講的半導體晶圓廠是由 FAB、CUP、GAS YARD 以及辦公室等周邊建築所組成，依序介紹：

1. FAB： 是英文 Fabrication 前三個字的簡稱，意思是「製造廠」，顧名思義它是整個半導體晶圓廠最主要的部分。如果再按照功能區分，它由無塵室、HPM 以及迴風區構成。無塵室大家很常聽到就不談，那個 HPM 是危險物料區的意思，裡面堆置毒化物及危險性氣體等等，所以需要迴風道的循環與排氣是自然，避免發生中毒。
2. CUP： 同樣是英文 Central Utility Plant 各取頭一個字的簡稱，是「監控中心」，就當它是半導體晶圓廠的「大腦」即可，所以 FAB 是人體的軀幹與四肢。CUP 的作用是負責把水、電、氣等一切製造晶圓所需的玩意兒送到 FAB，並且兼具行控中心的角色，好比台北捷運有上百條列車同時行駛，總要有行控中心抓總一樣。
3. GAS YARD： 這裡的 GAS 不是指瓦斯，而是各種生產晶圓所需的氣體，大致有 SiH4、AsH3、HBr、BCL3 ......，總之都很危險。前面說的 FAB 的 HPM 只是「暫時」儲放，這裡則是整個大量的儲放。

(三) FAB 及 CUP 的建築挑戰：

這裡指的是建築的結構系統與工項，前者如 SC 鋼構、RC 鋼筋混凝土、SRC 鋼骨鋼筋混凝土等，各有優缺點，在綜合考量之下取其最完美的「高承載、大跨距、制震及抗微振功能」。 工項則有 Cheese Slab ( 乳酪洞 )、Waffle Slab ( 鬆餅洞 )、眾多的剪力牆、阻尼器的設置、超大型桁架（Truss ) 以及挫屈束制支撐（BRB）。不懂沒關係，承熙也是XD。

三、一個事實與兩個推敲

(一) 事實：根基從 2019 起就不再重訊揭露科技廠房的訂單了

根基至少在 2018 都還會在重訊揭露取得科技廠房訂單的消息，這方便我們投資人了解工程金額，畢竟科技廠房的毛利率比民間住宅工程較高，可是從 2019 起就沒這麼做了。這點是事實，也頗耐人尋味，或許是商業保密緣故。

(二) 推敲 1：台積電南科 F18P6 FAB 工期長達 2 年又 3 個月，一直到 2022/11：

這部分讓我產生疑惑是因為比對完根基的主要對手達欣工後跑出來的。達欣工在年報同樣有揭露一筆 FAB 的訂單，但它的工期只有 1 年又 3 個月，而根基的那張卻長達 2 年又 3 個月，將近達欣工的兩倍。兩者的差別在於，達欣工的是第 4 期，而根基的是第 6 期。

至於導致工期長的原因絕不是根基技術差，台積電是不會幹這種傻事。按照〈《各報要聞》台積3奈米點火 訂單紅不讓〉這篇新聞的報導，台積電南科 18 廠 4 至 6 期是非常先進的 3 奈米製程，「基地面積約為 35 公頃，潔淨室面積將超過 16 萬平方公尺，大約是 22 座標準足球場大小。」潔淨室就是無塵室，就是 FAB 的構成建物之一。而根基 2020 拿到的正是 18 廠 第 6 期的 FAB 訂單。合理推測，這張工程單金額應該不小。

(三) 推敲 2：觀察○○○○○表

下圖則是承熙整理的根基○○○○○變化，由於根基從 2019 起陸續接到不少○○○○○，在這樣的發展之下 ......，承熙認為，下圖○○○○○那欄高達「○○○」，我認為與○○○○○有關。

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