【PCB】高速 PCB 佈線要點
現在都在說人工智慧，但到現在來看，沒有一家PCB設計軟體公司的自動佈局，
自動佈線能完全代替PCB設計師的工作。很多PCB板自動佈局，自動佈線出來的
都是沒有用的，都是需要手工再修改，很麻煩，不如手工的好PCB 設計人員在佈
線高速電路板時面臨一項艱鉅的任務。
PCB 設計人員常見的設計技巧如下:
●在平實銅箔面上(solid ground plane)佈置高速信號線
接地銅箔層可分網狀面與平實面兩種
●藉由網格點式佈置過孔(Via)來避免漏電源(Hot Spot)。
●折彎線(trace bends)採 135⁰ 而不是 90⁰，避免銳角(acute angles)。
● 同一走線中相鄰銅線之間的最小距離必須為走線寬度的 4 倍。
每段彎曲應為走線寬度的 1.5 倍。
●增加瓶頸區域外的信號之間的距離，以規避crosstalk
●利用菊花鏈佈線(daisy chain routing),來避免長線頭( long stub traces)
以保持信號完整性
●不要在差分對之間放置任何組件或過孔
●高速差分對需要串聯耦合電容。這些電容器需對稱放置。
如此電容器和焊盤才不會有不連續性的阻抗。
●結合長度匹配( Incorporate length matching)以實現正負信號之間
的緊密延遲偏斜。
●使用較小的間距。使p越小，得到的偏斜就越少。
●信號線不可直跨兩個分割的板層(Split Plane)
●區隔數位與類比的接地板層以利降低噪聲(Noise)
●如果元件的寬度接近走線寬度，則可獲得最佳的高速性能。
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