先進封裝設備概念股 吸金焦點
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大家好，我是股市鴿
封裝
台灣的先進封裝技術又有突破！你們知道嗎？AI（人工智慧）的需求越來越大，不只是手機、電腦，連汽車、家電都要用到AI。而要讓AI運作順暢，就需要有高效能的晶片。而晶片的效能，除了跟製程有關，還跟封裝有關。所謂的封裝，就是把晶片跟其他元件連接起來，形成一個完整的電路。
CoWoS（晶片對晶片堆疊）
台積電是全球最大的晶圓代工廠，也是先進封裝技術的領導者。它在2012年推出了一種名為CoWoS（晶片對晶片堆疊）的封裝技術，可以把多顆晶片堆疊在一起，增加晶片之間的連接速度和密度，減少耗能和成本。這種技術非常適合用在AI應用上，因為AI需要大量的運算和傳輸資料。目前，全球最大的顯示卡廠商NVIDIA（輝達）就是台積電CoWoS的主要客戶之一。
擴充CoWoS封裝產能
最近，台積電董事長劉德音在股東會上透露了一個重磅消息：因為AI訂單需求突然增加，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，所以台積電決定擴充CoWoS封裝產能！這個消息讓我超興奮的，因為這代表台灣在先進封裝領域又邁向了新的里程碑，也代表台灣有更多的商機和競爭力！
周邊的先進封裝設備商
不只是台積電受惠，周邊的先進封裝設備商也跟著水漲船高。像是辛耘、弘塑、萬潤等公司，都提供了CoWoS所需要的濕製程、貼膜設備、揀晶設備、AOI檢測設備等等。這些公司的股價也都在6月6日同步上漲，成為股市上的吸金焦點。
日月光投控-全球第二大專業封測廠
另外，還有一個公司也很值得我們關注，那就是日月光投控。日月光投控是全球第二大專業封測廠，也是台灣第一大封測廠。它旗下的日月光半導體也有提供CoWoS相關服務。據說，因為台積電的CoWoS產能吃緊，缺口高達1～2成，所以NVIDIA急忙找日月光半導體救援，讓日月光半導體的高階封裝產能利用率激增，也順勢搭上了AI的熱潮。
這些公司不只是幫助台灣的半導體產業走向世界，也讓我們的生活更加智慧化。我相信未來AI的發展會更加精彩，而台灣的先進封裝技術也會持續創新，讓我們一起期待吧！
如果你有任何問題或建議，歡迎在下方留言告訴我。也請記得按讚、分享和訂閱我的部落格，讓我們一起探索更多有趣的話題！😊
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然而，要參與美國市場並不只是盲目跟隨標的這麼簡單，而是需要策略和方式，尤其對新手而言，除了選股以外還會遇到語言、開戶流程、Ap
可能包含敏感內容
「國防概念股」是什麼意思？也就是說很多設備與技術及人才需要被管制。然而台積電原本只是做一個半導體製程的晶片代工者。現在變成是ＡＩ大廠搶購訂單的代工公司。而台積電更上游是艾司摩爾，要價一台百億一台的晶片雕刻機。台積電是艾司摩爾的頭號大客戶，因此跑來台灣設立分公司。
現在人人都把台積電當護國神山，
AI應用遍地開花，討論AI晶片的同時，也來認識一下台積電的其中一項先進封裝技術CoWoS，本篇試圖簡單說明。
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cowos 產能還是有很大的空間
注意之後開出來之後，下游的
這1、2年因為AI晶片的需求，帶動了先進封裝CoWoS的大量需求，更帶動其周邊供應鏈的商機，那當然不能忘了台積電推動的特用化學品在地供應鏈之一的三福化！
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
日本在半導體材料有著舉足輕重的地位，雖然台積電在先進製程上遙遙領先，但要是沒有日本半導體材料的支援，也做不出最先進的晶片。
所以AI晶片極度仰賴先進製程，我便朝著高階半導體材料去挑選具有發展性的公司，這間公司就是代理日本信越的崇越！
台積電(2330)在1月18日的法說會中，揭露了許多重要的產業訊息。包括：
1. 2024年半導體先進製程將重回強勁成長，主要受惠於AI應用需求的帶動，其中3奈米對於公司營收的貢獻度，將由2023年的6%提升至今年的14%。當然，5奈米的訂單也會同步成長。
2. 2奈米製程將於今年下半年試產，並
台積電與三星／英特爾自成一個「先進製程晶圓代工產業」
1.分析晶圓代工產業，請區分「先進製程」及「成熟製程」
2.台積電外資從未看淡過，ADR就可看出，但是似乎溢價率短線過高
3.台積電權值效應經常造成加權指數失真
4.本次法說會亮點在「先進製程」
緯創切莫再聽「謠池老母」繼續「靠腰」
本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
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