台積電(2330)董事長劉德音昨(6)日表示,當下AI晶片短缺問題,主因CoWoS先進封裝產能不足,台積電盡力支援客戶,預期一年半後技術產能可趕上客戶需求,研判當前短缺應是暫時、短期現象。此外,半導體技術發展「已抵達隧道的出口,隧道以外有更多可能性,我們不再受隧道的束縛」。
看到這個新聞想到CoWoS是什麼?有哪些廠商在做CoWoS?
半導體技術發展「已抵達隧道的出口,隧道以外有更多可能性,我們不再受隧道的束縛」,"隧道"裡面是有路的,劉董事長指的是以前半導體廠商的賽道是縮小電晶體,讓電晶體數量增加,但是目前已經到3nm製成,逼近物理的極限了,沒辦法再突破.
於是各家廠商轉勢必要往其他地方去突破,目前「先進封裝」就是一個賽道.
有別於傳統2D封裝,先進封裝可以將處理器、記憶體等多種晶片層層堆疊,達到降低功耗、增加傳輸速度、提升性能的目的,先進封裝技術包含2.5D封裝、3D封裝等。
看新聞上面的新聞,台積電和intel都自己砸錢做先進製程,有沒有其他投資機會?
搜尋「先進封裝 台廠」,或許我可以在8/24號就知道這個消息.
台積電先進封裝產能預期明年可望翻倍,目前弘塑、辛耘及鈦昇等先進封裝設備廠在今年都接獲台積電通知,必須全力支援台積電位在竹科、南科、龍潭、中科等先進封裝產能擴產,且正在興建中的苗栗銅鑼廠將於2026年建廠完成後,亦將成為設備廠瞄準的新訂單。
這篇文章可以找到弘塑(代號3131,收盤價516)、辛耘(代號3583,收盤價219)及鈦昇(代號8027,收盤價70)
以上面的周K線圖來看,我現在才知道這個「先進封裝」的消息好像已經太晚了...
下面這篇文章有更詳細的先進製程用到的一些材料,應該可以晚點再研究了...