AI晶片短缺！台積電：一年半解決 CoWoS產能不足是主因
更新於 2024/09/06閱讀時間約 1 分鐘
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台積電（2330）董事長劉德音昨（6）日表示，當下AI晶片短缺問題，主因CoWoS先進封裝產能不足，台積電盡力支援客戶，預期一年半後技術產能可趕上客戶需求，研判當前短缺應是暫時、短期現象。此外，半導體技術發展「已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我們不再受隧道的束縛」。
看到這個新聞想到CoWoS是什麼？有哪些廠商在做CoWoS？
半導體技術發展「已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我們不再受隧道的束縛」，"隧道"裡面是有路的，劉董事長指的是以前半導體廠商的賽道是縮小電晶體，讓電晶體數量增加，但是目前已經到3nm製成，逼近物理的極限了，沒辦法再突破．
於是各家廠商轉勢必要往其他地方去突破，目前「先進封裝」就是一個賽道．
有別於傳統2D封裝，先進封裝可以將處理器、記憶體等多種晶片層層堆疊，達到降低功耗、增加傳輸速度、提升性能的目的，先進封裝技術包含2.5D封裝、3D封裝等。
看新聞上面的新聞，台積電和intel都自己砸錢做先進製程，有沒有其他投資機會？
搜尋「先進封裝 台廠」，或許我可以在8/24號就知道這個消息．
台積電先進封裝產能預期明年可望翻倍，目前弘塑、辛耘及鈦昇等先進封裝設備廠在今年都接獲台積電通知，必須全力支援台積電位在竹科、南科、龍潭、中科等先進封裝產能擴產，且正在興建中的苗栗銅鑼廠將於2026年建廠完成後，亦將成為設備廠瞄準的新訂單。
這篇文章可以找到弘塑（代號3131，收盤價516）、辛耘（代號3583，收盤價219）及鈦昇（代號8027，收盤價70）
3131弘塑
3583辛耘
8027鈦昇
以上面的周Ｋ線圖來看，我現在才知道這個「先進封裝」的消息好像已經太晚了...
下面這篇文章有更詳細的先進製程用到的一些材料，應該可以晚點再研究了...
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然而，要參與美國市場並不只是盲目跟隨標的這麼簡單，而是需要策略和方式，尤其對新手而言，除了選股以外還會遇到語言、開戶流程、Ap
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，主要針對 7 奈米及以下的晶片技術。
CoWoS 技術將多個晶片整合並堆疊在同一基板上，通過縮短晶片之間的線路間距來提高效能，降低功耗和成本。
這種技術廣泛應用於消費性電子產品、高速運算（HPC）、
可能包含敏感內容
「國防概念股」是什麼意思？也就是說很多設備與技術及人才需要被管制。然而台積電原本只是做一個半導體製程的晶片代工者。現在變成是ＡＩ大廠搶購訂單的代工公司。而台積電更上游是艾司摩爾，要價一台百億一台的晶片雕刻機。台積電是艾司摩爾的頭號大客戶，因此跑來台灣設立分公司。
現在人人都把台積電當護國神山，
AI應用遍地開花，討論AI晶片的同時，也來認識一下台積電的其中一項先進封裝技術CoWoS，本篇試圖簡單說明。
這1、2年因為AI晶片的需求，帶動了先進封裝CoWoS的大量需求，更帶動其周邊供應鏈的商機，那當然不能忘了台積電推動的特用化學品在地供應鏈之一的三福化！
日本在半導體材料有著舉足輕重的地位，雖然台積電在先進製程上遙遙領先，但要是沒有日本半導體材料的支援，也做不出最先進的晶片。
所以AI晶片極度仰賴先進製程，我便朝著高階半導體材料去挑選具有發展性的公司，這間公司就是代理日本信越的崇越！
台積電(2330)在1月18日的法說會中，揭露了許多重要的產業訊息。包括：
1. 2024年半導體先進製程將重回強勁成長，主要受惠於AI應用需求的帶動，其中3奈米對於公司營收的貢獻度，將由2023年的6%提升至今年的14%。當然，5奈米的訂單也會同步成長。
2. 2奈米製程將於今年下半年試產，並
台積電與三星／英特爾自成一個「先進製程晶圓代工產業」
1.分析晶圓代工產業，請區分「先進製程」及「成熟製程」
2.台積電外資從未看淡過，ADR就可看出，但是似乎溢價率短線過高
3.台積電權值效應經常造成加權指數失真
4.本次法說會亮點在「先進製程」
緯創切莫再聽「謠池老母」繼續「靠腰」
本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
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