台積電（2330）董事長劉德音昨（6）日表示，當下AI晶片短缺問題，主因CoWoS先進封裝產能不足，台積電盡力支援客戶，預期一年半後技術產能可趕上客戶需求，研判當前短缺應是暫時、短期現象。此外，半導體技術發展「已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我們不再受隧道的束縛」。
看到這個新聞想到CoWoS是什麼？有哪些廠商在做CoWoS？
半導體技術發展「已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我們不再受隧道的束縛」，"隧道"裡面是有路的，劉董事長指的是以前半導體廠商的賽道是縮小電晶體，讓電晶體數量增加，但是目前已經到3nm製成，逼近物理的極限了，沒辦法再突破．
於是各家廠商轉勢必要往其他地方去突破，目前「先進封裝」就是一個賽道．
有別於傳統2D封裝，先進封裝可以將處理器、記憶體等多種晶片層層堆疊，達到降低功耗、增加傳輸速度、提升性能的目的，先進封裝技術包含2.5D封裝、3D封裝等。
看新聞上面的新聞，台積電和intel都自己砸錢做先進製程，有沒有其他投資機會？
搜尋「先進封裝 台廠」，或許我可以在8/24號就知道這個消息．
台積電先進封裝產能預期明年可望翻倍，目前弘塑、辛耘及鈦昇等先進封裝設備廠在今年都接獲台積電通知，必須全力支援台積電位在竹科、南科、龍潭、中科等先進封裝產能擴產，且正在興建中的苗栗銅鑼廠將於2026年建廠完成後，亦將成為設備廠瞄準的新訂單。
這篇文章可以找到弘塑（代號3131，收盤價516）、辛耘（代號3583，收盤價219）及鈦昇（代號8027，收盤價70）
3131弘塑
3583辛耘
8027鈦昇
以上面的周Ｋ線圖來看，我現在才知道這個「先進封裝」的消息好像已經太晚了...
下面這篇文章有更詳細的先進製程用到的一些材料，應該可以晚點再研究了...
