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封裝
台灣的先進封裝技術又有突破！你們知道嗎？AI（人工智慧）的需求越來越大，不只是手機、電腦，連汽車、家電都要用到AI。而要讓AI運作順暢，就需要有高效能的晶片。而晶片的效能，除了跟製程有關，還跟封裝有關。所謂的封裝，就是把晶片跟其他元件連接起來，形成一個完整的電路。
CoWoS（晶片對晶片堆疊）
台積電是全球最大的晶圓代工廠，也是先進封裝技術的領導者。它在2012年推出了一種名為CoWoS（晶片對晶片堆疊）的封裝技術，可以把多顆晶片堆疊在一起，增加晶片之間的連接速度和密度，減少耗能和成本。這種技術非常適合用在AI應用上，因為AI需要大量的運算和傳輸資料。目前，全球最大的顯示卡廠商NVIDIA（輝達）就是台積電CoWoS的主要客戶之一。擴充CoWoS封裝產能
最近，台積電董事長劉德音在股東會上透露了一個重磅消息：因為AI訂單需求突然增加，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，所以台積電決定擴充CoWoS封裝產能！這個消息讓我超興奮的，因為這代表台灣在先進封裝領域又邁向了新的里程碑，也代表台灣有更多的商機和競爭力！
周邊的先進封裝設備商
不只是台積電受惠，周邊的先進封裝設備商也跟著水漲船高。像是辛耘、弘塑、萬潤等公司，都提供了CoWoS所需要的濕製程、貼膜設備、揀晶設備、AOI檢測設備等等。這些公司的股價也都在6月6日同步上漲，成為股市上的吸金焦點。
日月光投控-全球第二大專業封測廠
另外，還有一個公司也很值得我們關注，那就是日月光投控。日月光投控是全球第二大專業封測廠，也是台灣第一大封測廠。它旗下的日月光半導體也有提供CoWoS相關服務。據說，因為台積電的CoWoS產能吃緊，缺口高達1～2成，所以NVIDIA急忙找日月光半導體救援，讓日月光半導體的高階封裝產能利用率激增，也順勢搭上了AI的熱潮。
這些公司不只是幫助台灣的半導體產業走向世界，也讓我們的生活更加智慧化。我相信未來AI的發展會更加精彩，而台灣的先進封裝技術也會持續創新，讓我們一起期待吧！
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