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小晶片創造大商機，車電+封測題材，這間公司是否能迎來爆發成長?
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記得今年曾經飆漲過一段的CoWos設備股吧?
高階製程成為了日後的顯學，而我今天要介紹的封測技術，在AI伺服器就需要用到10倍，新的WIFI需要的倍數也會更大，在泡麵的文章裡面，會用最簡單的方式介紹這個技術給大家，而此技術在日後幾乎可以高機率肯定是必須要用到的，最後會給大家介紹可以留意的估值便宜公司。
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摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，主要針對 7 奈米及以下的晶片技術。
CoWoS 技術將多個晶片整合並堆疊在同一基板上，通過縮短晶片之間的線路間距來提高效能，降低功耗和成本。
這種技術廣泛應用於消費性電子產品、高速運算（HPC）、
AI應用遍地開花，討論AI晶片的同時，也來認識一下台積電的其中一項先進封裝技術CoWoS，本篇試圖簡單說明。
艾司摩爾報喜 供應鏈「這5檔」出運了 - 證券 - 工商時報 (ctee.com.tw)
金龍年明星產業 第一金投顧：CoWoS產能可望拉升 帶動AI伺服器營運 - 日報 - 工商時報 (ctee.com.tw)
cowos 產能還是有很大的空間
注意之後開出來之後，下游的
這1、2年因為AI晶片的需求，帶動了先進封裝CoWoS的大量需求，更帶動其周邊供應鏈的商機，那當然不能忘了台積電推動的特用化學品在地供應鏈之一的三福化！
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
台積電(2330)在1月18日的法說會中，揭露了許多重要的產業訊息。包括：
1. 2024年半導體先進製程將重回強勁成長，主要受惠於AI應用需求的帶動，其中3奈米對於公司營收的貢獻度，將由2023年的6%提升至今年的14%。當然，5奈米的訂單也會同步成長。
2. 2奈米製程將於今年下半年試產，並
本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
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CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，主要針對 7 奈米及以下的晶片技術。
CoWoS 技術將多個晶片整合並堆疊在同一基板上，通過縮短晶片之間的線路間距來提高效能，降低功耗和成本。
這種技術廣泛應用於消費性電子產品、高速運算（HPC）、
AI應用遍地開花，討論AI晶片的同時，也來認識一下台積電的其中一項先進封裝技術CoWoS，本篇試圖簡單說明。
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cowos 產能還是有很大的空間
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這1、2年因為AI晶片的需求，帶動了先進封裝CoWoS的大量需求，更帶動其周邊供應鏈的商機，那當然不能忘了台積電推動的特用化學品在地供應鏈之一的三福化！
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
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2. 2奈米製程將於今年下半年試產，並
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