美國半導體行業協會(SIA)調查,若臺灣有1整年的時間無法製造晶片,則全球電子產業的營收損失將近5千億美元(約新臺幣14.3兆),並可能讓全球電子供應鏈停止運轉,直指臺灣半導體產業對世界的影響。臺灣半導體產業的成功故事是如何開始的?是如何達到全球占比六成以上這種驚人的數據?就讓我們來回顧這段故事吧!
在1950年代的臺灣,可以說是相當的貧窮,依照當時政府的財力,很難擴張或發展有關電力、通訊、道路、港口等基礎建設,然而,得益於美國的資金和物資援助下,臺灣經濟得以得到刺激和成長,這些援助不僅提升了基礎設施的建設,也為臺灣從一個以農業為主的經濟體轉型為加工出口導向的產業結構奠定了基礎。
在1970年代,發生1971年中華民國退出聯合國事件、釣魚台事件與1973年的第一次石油危機,外交失利加上通膨,使國內景氣跌落谷底,嚴重打擊了民眾對臺灣經濟的信心。
1973年,時任行政院長的蔣經國因而思考產業轉型的重要性,推動10大建設,包含南北高速公路、臺中港、北迴鐵路、蘇澳港、石化工業(中國石油公司高雄煉油總廠)、大製鋼廠(中國鋼鐵公司煉鋼廠)、大造船廠(中國造船公司高雄總廠)、鐵路電氣化和桃園中正國際機場建設及後來的原子能發電廠建設。
1973年,時任經濟部長孫運璿成立以政府資金為主的半官方機構工業技術研究院,以財團法人的方式突破政府法規限制,目的是仿效韓國的「科技研究院」,進行產業研發,因此孫運璿也被稱為「工研院之父」。
1974年2月7日,孫運璿與時任交通部長高玉樹、行政院秘書長費驊、工研院院長王兆振、交通部電信研究所局長方賢齊、所長康寶煌、美國無線電公司(RCA)研究主任潘文淵等人,在臺北市南陽街「小欣欣豆漿店」進行早餐會議,決定將半導體產業作為臺灣經濟發展的重點,為今日臺灣半導體產業奠定了基礎。
1974年,潘文淵完成「積體電路計畫草案」,於1974年7月26日當天下午2點就敲定了此計畫,並於9月1日工研院電子工業研究發展中心依此成立。
1975年11月,潘文淵說服RCA以較低的價錢(350萬美金)技術移轉工研院,其中涵蓋代訓330人次電路設計、光罩製作、晶圓製作、封裝、測試、應用與生產管理等人才,並於次年與RCA簽訂「積體電路技術移轉授權合約」。
在之後文章中,我們將繼續深入探討臺灣半導體的發展歷程,喜歡此內容的讀者別忘記追蹤喔!