台積電供應鏈2024年6月份營收概況_20240716_【概念股】
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投資理財內容聲明
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2330台積電TSMC簡介
公司背景
台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC），成立於1987年，是全球領先的專業積體電路（IC）製造服務公司。
台積電由張忠謀創立，總部位於台灣新竹科學工業園區。作為全球最大的半導體代工廠，台積電在技術創新和製造能力方面居世界領導地位。
核心業務
台積電專注於提供專業的IC代工服務，涵蓋從晶圓製造到測試、封裝等完整的半導體製造服務。
公司主要客戶包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）、博通（Broadcom）等全球知名企業。
1.先進製程技術：
- 5奈米製程：台積電是全球首家量產5奈米製程技術的公司，主要應用於高效能計算和移動設備。
- 7奈米製程：目前被廣泛應用於智慧型手機、電腦和數據中心等領域。
- 3奈米製程：台積電正在開發和推動3奈米製程的商業化，預計將進一步提升晶片效能和能效。
2.專業封裝與測試：
- 台積電提供多種先進封裝技術，如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（Integrated Fan-Out），以提升晶片性能和節省空間。
- 公司還提供全面的晶圓測試服務，確保產品質量和可靠性。
3.特定應用集成電路（ASIC）設計服務：
- 台積電與客戶合作，提供ASIC設計和製造服務，滿足特定應用需求，如人工智能（AI）、物聯網（IoT）和5G通訊等。
技術創新
台積電以其不斷創新的技術和卓越的製造能力而聞名。公司每年投入大量資金進行研發，推動半導體技術的不斷進步。
1.先進光刻技術：
- 台積電是首批採用極紫外光刻（EUV）技術進行量產的公司之一，這有助於實現更小的晶片尺寸和更高的性能。
2.3D IC技術：
- 台積電開發了多種3D IC技術，如TSMC-SoIC（System on Integrated Chips），通過將多層晶片垂直堆疊，提高晶片集成度和效能。
3.碳中和目標：
- 台積電致力於環境保護和可持續發展，目標是到2050年實現碳中和。公司積極採用綠色能源和節能技術，減少製造過程中的碳排放。
全球佈局
台積電在全球擁有多個製造基地和研發中心，涵蓋台灣、中國、美國、日本和歐洲等地區。這些全球佈局有助於公司更好地服務於國際客戶，並且提高供應鏈的靈活性和穩定性。
- 台灣：
- 台灣是台積電的主要生產基地，擁有多個先進製造廠和研發中心，如新竹、台中和台南等地。
- 中國：
- 台積電在中國南京設有12吋晶圓廠，服務於中國本地市場的需求。
- 美國：
- 台積電在亞利桑那州設立了一個先進製造廠，預計將生產5奈米和更先進的製程技術。
- 日本：
- 台積電在日本設立了材料研發中心，致力於先進半導體材料的研究與開發。
未來展望
台積電憑藉其先進的製程技術、強大的製造能力和全球佈局，成為半導體行業的領導者。
未來，隨著5G、AI和自動駕駛等新興技術的快速發展，台積電有望在這些領域取得更大的突破和成就。公司將繼續秉持「技術創新、品質至上」的理念，為全球客戶提供最優質的服務，並為股東創造長期價值。
【台積電供應鏈2024年6月營收動能】
【資料內容顏色標示提醒說明】
1.股本小於10億
籌碼較少，較容易成為有心人士的鎖碼對象，一旦遭鎖碼後勢的行情也較值得期待。
2.營收成長或衰退20%以上
能成長20%以上我認為就是動能蠻強的，維持在好的狀態，後續觀察動能的持續性，若營收動能衰退20%，沒事也不會衰退超過20%，要注意後勢是否該股的成長高峰期或是產業的趨勢有沒有反轉，像之前的航運股，一反轉之後可能好久的時間就在也回不來，股價也只能一直往下修正。
3.可轉債被轉換成股票後的餘額低於30%
提醒已有2/3都快成股票，改股主力大戶可能已套利出場，行情也有可能接近尾聲吧，持有該股需要特別注意。
【電子產業_半導體產業整理文章連結】
【半導體產業整理資料】_個股產業地位
【IC設計產業整理資料】_個股產業地位
【IC製造、晶圓代工產業整理資料】_個股產業地位
【IC封裝測試產業整理資料】_個股產業地位
【半導體材料、設備產業整理資料】
【台積電供應鏈】_可轉債CB競拍文章連結
35832辛耘二可轉債CB競拍資訊整理與分析_20240605
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【認識台積電供應鏈】
台積電 (TSMC) 作為全球最大的晶圓代工廠，其供應鏈涉及眾多環節，包括原材料供應、設備供應、製造服務、後端封測、物流和分銷等。
以下是台積電供應鏈的詳細介紹：
1. 原材料供應
- 矽片供應商：矽片是製造半導體的基礎材料。台積電主要的矽片供應商包括信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）、SUMCO 和 Siltronic 等。
- 化學材料：用於光刻、蝕刻和化學機械研磨等製程的化學材料供應商，包括杜邦 (DuPont)、台塑 (Formosa Plastics) 和陶氏化學 (Dow Chemical) 等。
2. 設備供應
- 光刻機：極紫外光刻機（EUV）和深紫外光刻機（DUV）是先進製程中的核心設備，主要供應商包括荷蘭的 ASML 和日本的尼康 (Nikon) 及佳能 (Canon)。
- 刻蝕機和化學氣相沉積設備：主要供應商有美國的應用材料公司 (Applied Materials)、Lam Research 和東京電子 (Tokyo Electron, TEL)。
- 其他製程設備：包括離子注入機、化學機械研磨 (CMP) 設備等，供應商如 KLA-Tencor、Hitachi High-Technologies 和 ASMI。
3. 製造服務
- 晶圓代工：台積電提供先進和成熟製程技術的晶圓代工服務，客戶涵蓋全球主要的IC設計公司，如蘋果 (Apple)、高通 (Qualcomm)、AMD、NVIDIA 和博通 (Broadcom) 等。
- 設計服務：包括設計支援、IP 核心庫、設計驗證和測試服務等，幫助客戶縮短產品開發周期。
4. 後端封測
- 封裝：台積電與全球主要的封裝公司合作，包括日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 和 Amkor Technology 等，提供先進封裝技術如系統級封裝 (SiP)、晶圓級封裝 (WLP) 和嵌入式晶圓級球柵陣列 (eWLB) 等。
- 測試：確保產品性能和可靠性的測試服務，供應商包括 Advantest 和 Teradyne 等。
5. 物流和分銷
- 物流：高效的物流系統確保原材料和成品的快速、安全運輸，物流合作夥伴包括 DHL、UPS 和 FedEx 等。
- 分銷：成品晶圓和封裝測試後的IC分銷至全球各地的客戶和終端市場，分銷合作夥伴包括 Arrow Electronics 和 Avnet 等。
6. 支援服務
- 設備維護與技術支援：供應商提供的設備維護和技術支援服務，確保製造設備的穩定運行和技術升級。
- 研發合作：與全球主要的研究機構和大學合作，進行前瞻性技術研究和開發，推動製程技術的持續進步。
供應鏈管理
- 供應鏈風險管理：台積電採取多供應商策略，以降低供應風險，確保原材料和設備的穩定供應。
- 綠色供應鏈：台積電致力於環保和可持續發展，推動供應鏈的綠色製造和資源回收利用，降低碳足跡。
未來發展
- 先進製程：持續投資7奈米、5奈米和3奈米等先進製程技術的開發和量產，保持全球技術領先地位。
- 3D IC與異質整合：發展3D IC封裝技術和異質整合技術，提升晶片的性能和功能密度，滿足高性能計算和AI應用需求。
總結來說，台積電通過完整且高效的供應鏈管理，確保了其在全球半導體市場中的領先地位。通過與各類供應商和合作夥伴的緊密合作，台積電不斷推動技術創新和製程進步，滿足全球客戶的需求。
**聲明：以上文章內容為本人搜集整理分享，非本人撰寫文章內容。
【關於Rex大叔】
Rex大叔是擁有CFP（國際認證高級理財規劃顧問）資格的資深理財顧問，擁有超過二十年的金融業經驗。他在投資規劃、稅務規劃、退休規劃、風險管理與保險規劃及遺產規劃等領域具備深厚的專業知識和實戰經驗。
Rex大叔致力於幫助客戶提升財商智慧及能力，實現長期財務目標，並以誠信、保密和專業為職業道德標準，提供最優質的理財服務。
【檔案分享】若你需要excel檔自行研究，開放給投資朋友索取，來信發到rexdashu168@gmail.com，跟我說你需要營收的excel檔，我會寄給你。（檔案內容包括全部上市櫃、全部可轉債、ETF成份股及台積電供應鏈）
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歡迎你來到Rex大叔的168台股投資教室，我是一個在金融業界從事多年實務工作者，恭逢其盛台股美麗的二十年，看到了許多賺錢賠錢機會與故事，也經歷了很多投資交易的經驗，想透過這個平台分享自己學習到的投資理念，歡迎你走進我的投資分享世界，探索與學習屬於你自己未來投資路上更多的成長養分，讓我們走吧！一起開心輕鬆學習～^_^
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我個人認為是一間CP值很不錯的公司
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