2024.02.21 美股盤勢與技術面概況

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⭐️焦點

• 微軟擴大對其AI晶片效能投資，市場將持續觀察在科技巨頭持續自立晶片後的成長性與行業發展，市場將關注今日盤後NVDA財報。
• 2/21(三)NVDA財報，2/22(四)RIVN財報，2/23(五)SQ財報。預計2024/3/21美國利率會議

⭐️技術面概況

• 美股整體技術面61.1%不變，約27.7%技術面下降，位階下降至中性偏強，市場調節震盪整理，並有產業輪動表現。
• 產業方面，市場多頭震盪，並以通信、消費、工業、科技主要震盪，公用事業、地產、金融、必須消費表現。個股強於市場(標普500指數)比重板塊前五名：公用事業、必須消費、醫療、能源、地產。
• 市值方面，整體同步震盪調節，單日並以巨型股主要多頭震盪整理影響市場。
• 題材方面，ETF以清潔能源(ICLN)中期、電動車(DRIV)中期、軟體(IGV)多頭整理、半導體(SMH)多頭整理、元宇宙(METV)多頭整理、基礎建設(PAVE)多頭整理、生技(XBI)多頭留意壓力、比特幣期貨(BITO)強勢多頭。
• 近三日風險殖利率：13.511%，前日13.534%，13.518%，短線震盪。

⭐️概況筆記

• 風險方面地緣政治不定時干擾、中長期市場關注經濟週期輪動，目前經濟活動以服務業維持強勁、製造業活動有撐逐步回升，可能關注2024Q1~Q2之間財報與財測，短線受到1月通膨數據影響股債震盪。
• 機會方面包括整體需求仍支撐商業行業訂單與庫存續降，就業市場穩健且核心通膨續跌落3%、經濟維持正增長，2023年12月利率點陣圖顯示可能提前加快降息，新品訂單、AI產業細分化與虛實應用科技發展與資本支出穩步增長，由AI驅動的終端消費性電子等，有望重新帶動終端消費品的迭代更新，帶動晶片、記憶體與供應鏈、零售商與軟體的下一代訂單與收入動能。中長線在市場關注聯準會降息，仍有利長線風險資金恢復，市場仍關注基本面支撐下逢低布局的中長線機會，整體機會仍大於風險，有望帶動市場緩步墊高格局。
• 美債2年期殖利率4.61%、10年期殖利率4.28%，30年期殖利率4.46%，3個月期殖利率5.41%，美元指數103.9、黃金2016、波動率（VIX）15.53。
• 美國聯準會1月利率會議維持不變，在5.25%~5.5% 區間，聲明經濟穩健擴張、就業和通膨目標的風險更趨平衡，並刪除「任何額外政策緊縮」的措辭，間接表態軟著陸。回顧2023年12月釋出的利率路徑顯示，今年年約降至4.6%，約為目前利率水準降息3~4碼(0.75%~1%)，2025年再降3~4碼，將利率水準逐步降至4%以下，2026年再降約2~3碼，將利率約略在2.5%~3%。預計2024/3/21美國利率會議。
• 美國1月ISM製造業49.1，高於前月的47.4，連三個月上升至 15 個月新高，新訂單包含進出口訂單上升，新訂單與生產能力與滿足交貨，積壓訂單並未受到訂單上升而上升，客戶庫存續降下、以現有人力的產能即能滿足訂單，有望維持穩健溫和增長，給予市場逐步墊高格局支撐。
• 美國 1月 ISM 服務業指數53.4，自2023年9月以來新高，積壓訂單受到因天氣與運輸成本等影響交貨放緩，以及新訂單需求增長，同步推升大範圍物價指數大幅上升，然而多數庫存繼續下降，續支撐新訂單需求，消費娛樂、商業與金融服務活動仍然維持強勁，仍有望支撐市場伺機佈局，仍可將支撐經濟增長，並仍可能續支撐當前利率水準。

⭐️價量表現個股

UAL、WMT、GIS、ABT、CL等。

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⭐️技術面與焦點內容

微軟擴大對其AI晶片效能投資，市場將持續觀察在科技巨頭持續自立晶片後的成長性與行業發展，市場將關注今日盤後NVDA財報。

微軟去年11月推出運行大型語言模型 (LLM)並支援AI運算的晶片，並宣布將進一步投資開發新的網路卡，用以提高其AI伺服器晶片的效能，此前市場採用NVDA的AI晶片並搭配網卡銷售，市場將持續觀察在科技巨頭持續自立晶片後的成長性與行業發展，市場將關注今日盤後NVDA財報，股市多頭震盪整理、資金輪動、尾盤見逢低買盤。

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