電子產業~半導體產業介紹、第三集
作者:589團隊
我們今天要介紹的部分是IC設計，我們前面已經跟各位介紹過他的特色那就是他本身沒有晶圓廠，只是做一個設計公司是扮演一個腦的角色，也就是說他只需要很少的資本額，然後只要他設計的那個頭腦的話，這個地方就可以開了一個IC設計公司，那接下來我們來看一下圖一。
圖一、IC上中下游介紹
資料來源：工研院產科國際所(2021/05)
那上游就是IC設計的部分，特色就是說他是做IC設計研發但不跨足製造，製造就由中游這個地方像台積電(2330)這些公司來做，不管是自己做晶圓或是用代工的方式。
那下游的部分呢？就是封裝測試這個部分。
我們今天就針對IC設計這地方來看，他是專門從事積體電路的研發但是不跨入製造，所以他的核心都在腦袋子中，所以最重要就是設計RD研發這一塊，那最主要他要依市場的需要，在不同的用途、不同的規格下開發出不同需求的晶片，所以當我們在比較IC設計公司的時候，就變成說這家公司的規劃能力、設計能力、還有服務客戶的能力，就是一個腦力的服務。
所以做IC設計公司他比自創意、功能、效率還有節電，這些就是他競爭能力，那我們在上個星期有跟大家講過，就是說因為IC設計本身股本比較小、資本額比較低，所以每一家公司的情況是不一樣的，有的是大公司有的是小公司，所以這時候他們就需要分工合作。
圖二、半導體產業上游關聯圖
資料來源:公開說明書及法說會彙整
比如說已經有一個新的製程出來的時候，他們可能就必須跟上游EDA買一些電腦所繪製的電路圖作為工具，有一部分呢可能就需要矽智財廠商供應一些矽智財模組。如果說公司在更小的時候他可能就直接給IC設計服務商，這個的地方就是請他去做一條龍的服務，也就是說一直到晶片量產，然後就拿到設計圖後再去量產，所以這樣您很輕易地就可以比較出來，一個IC設計公司他的上游就是IC上游的供應商，可以提供其電路的架構或設計的模組。簡單說就是產生設計圖或電路圖，然後來給IC設計公司做使用，好那接下來談談IC設計開發流程。
圖三、IC設計開發流程
資料來源:電子業相關公開說明書及法說會彙整
我們之前也跟各位做一個介紹過， IC設計公司呢他可以直接只拿EDA這個地方，也可以只拿IP這個地方，又或者就是說要求去做一個整體的ASIC客製化的服務。
IC設計公司拿到手的時候有可能就是說是一個程式碼，
或是一個已經設計好的邏輯電路，或者是光罩圖形都可能，也就是說每家IC設計公司的功能不同。
但是我們之前已經講過了，IC設計公司強在他的市調需求，然後去預測未來的開發設計是不是符合市場的需要，如果符合的話那這家IC設計公司可能就會大賺錢，所以我們會看到IC設計的股價很容易呈現45度的上漲或下跌，也就是說他到底有沒有開發對他的產品。
好那整個一條龍服務的話就是說，IC設計公司去做市場需求的預測開發，接下來就是就算他全部外包好了，然後到最後他也可以要求像IC設計服務商這些公司去幫他去做光罩，代他去做一些光罩、製造、封測一直到量產最後出貨，所以說可以視每家IC設計公司的情況選擇適合跟其配
合的IC。
圖四、半導體產業鏈體系
資料來源：經濟部招商投資服務研究中心.589團隊彙整
我們就IC設計開發這個地方大概了解以後呢，接下來要跟各位介紹圖四，這是半導體的上游IC設計就是在這一塊，
然後中游跟下游這個產業還有一個垂直整合廠商叫做IDM廠，他是垂直整合製造商，IDM廠的代表是Intel，但是為什麼Intel一直打不過台積電，因為台積電本身專心的在做晶圓代工這一塊，所以就可以做專精的工作。
但是Intel因為他上下游都有，所以您去想想看您如果是Intel的競爭對手，您會將您的設計去交由給Intel嗎？一定不太可能吧因為您是競爭對手，所以在IDM廠這個地方，他就會有相對的這樣子問題以台灣這樣的生產模式，在晶圓代工然後這個部分需要比較多的資本額，而在IC設計這個地方會比較輕巧，所以這樣做起來的話就會比較更分工更靈活更具有創意。
講完IC設計的基本面之後，我們再來講一下IC設計代表公司的技術面，講到IC設計就不能不講的IC設計龍頭股聯發科(2454)。
圖五、聯發科股價走勢圖
資料來源:XQ全球贏家.Judy彙整
隨著市場趨勢不斷的創新，聯發科亦跟著推出不同的新晶片，然後帶動消費者需求爆發，過去的藍光DVD、平板電腦、手機、智慧家電及車用電子等，2018~2020年他的這段漲幅比較大，最主要是因為他的5G的手機晶片得到國際廠商品牌的認可，順利打入國際品牌供應商，他的股價就很明顯的發動。
我們如純粹從技術分析來講時候，在第三堂課力道K線有教過您，當股價衝過新高的時候一定會帶大量長紅棒去做一個有效突破，同時很容易再拉回回測這個關鍵K棒這邊的支撐力道，那支撐回測不過以後接下去就會繼續往上攻。
而讀者比較關心就是，他到底是要回檔一撇還是回檔1/2，還是會回檔會破1/2，這當然跟他的基本面有絕對的關係，所以您要特別注意的是，如果您是做多的投資人當然是希望向上n+n，相反的如果您是做空的人當然希望是向下的n+n。
我們現在要跟您講就是，同樣是IC設計的股票，因為他的基本面不同，就有可能就是有些IC設計類股業績是持續看好，產品線是市場所需，他就會走一個上漲的n+n，可是如果說他的產品庫存調不好市場需求減弱的話，他就可能會向下n+n。
這時候您可能會問說，那到底講了那麼如何去判斷？我再解釋一次，當這支股票要向上攻擊的時，首先我們要去找他的關鍵位置，關鍵位置的第一個特色就是他多方不斷創新高，一個由跌勢轉為漲勢，例如現在大盤還在修正，但是他還沒過末跌高就是2H的位子，中間若股價上漲只能算是反彈，可是如果過了末跌高這個地方就算是一個回升，當有效關鍵K棒出來以後，拉回又不破這個末跌高位置的時候就可以確定由空翻多，那就很容易形成一個n+n。
另外一種就是他下跌n+n以後，然後接下去他再反彈上去，過了末跌高還有波段高的時候，就會容易展開45度攻擊，所以如果是做多的投資人，請您自己去注意先把關鍵位置找出來，包括創新高的位置、末跌高及前波高地方找出來，然後看關鍵位置是長紅棒突破、正式突破或是假突破，那您就知道是該買、還是該賣或是應該留了。
如果是向下的呢？比如說現在市場上一片利空，告訴您很多產品在堆庫存，包括了IC設計業這個地方價格也在降，您說我手上如果有IC設計的股票的時候，我怎麼知道是往上走還是往下走？
很簡單假設這個特定的日子，比如說關鍵位置前波低，假設是10月份好了，當他反彈不過1/2的時候我們就要小心，這時候你不是要去做賣掉的動作，就是要去做避險的動作，因為當他再跌破2022年10月低點時後，就很容易以長黑棒跌破，那下跌N型就容易擴大，所以在空方不斷創新低的部分，還有就是說在回檔的過程中，破了這個上漲
N型3L地方叫末升低的時後，他也很容易以下跌關K跌破，或者是說跌破前波低點的時候，就很容易出現下跌關鍵k棒出來。
大家有沒有發現到當您懂得基本面，又懂的技術面的話，只要配合N型然後再找出所謂的關鍵K棒，大概就知道你的個股該怎麼做，以上是我們今天對於IC設計這個產業做一個簡單的基本介紹，如果您對本文還有什麼問題的話歡迎您在部落格內留言，589團隊將大家的問題做整理後陸續的回答。
感謝大家的閱讀下週見!
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