【聯詠|3034】2024年晶片銷售分析:ASP下滑2.82%,營收與出貨量同步下降

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撰文 / Tx3財報分析研究室


根據聯詠科技(Novatek)2023年與2024年財報,該公司在2024年的晶片銷售額、出貨量與ASP(平均銷售單價)均呈現下滑,顯示市場需求趨緩與價格競爭壓力增加。相較2023年(112年),聯詠的整體業績略有下降,但仍維持在高水準。


晶片銷售額下降7.52%

  • 2023年晶片銷售額:TWD 1100億
  • 2024年晶片銷售額:TWD 1018億,年減幅7.52%

聯詠2024年的晶片銷售額為TWD 1018億,較2023年的TWD 1100億下降7.52%,顯示市場需求有所減弱。

銷售額下降的可能原因

  1. 面板產業需求疲軟:面板供應鏈進入去庫存階段,驅動IC訂單減少。
  2. 智慧顯示與驅動IC市場競爭激烈:全球面板供應商持續降本增效,使得驅動IC產品ASP面臨壓力。
  3. 消費電子市場需求疲弱:智慧手機、電視等應用市場成長放緩,影響驅動IC與SoC晶片的銷售。

晶片出貨量下降4.82%

• 2023年出貨量:2,085,173 kpcs

• 2024年出貨量:1,984,410 kpcs,年減幅4.82%

聯詠2024年的晶片出貨量為1,984,410 kpcs,較2023年的2,085,173 kpcs減少4.82%,顯示市場需求略有放緩。

出貨量下降的可能原因

  1. 面板供應鏈庫存調整:2023年面板產業庫存較高,2024年新訂單成長幅度有限。
  2. 手機市場復甦不如預期:中低階手機市場需求不振,影響驅動IC出貨量。

ASP(平均銷售單價)下降2.82%

  • 2023年ASP(平均銷售單價):TWD 52,767 / kpcs
  • 2024年ASP(平均銷售單價):TWD 51,280/ kpcs,年減幅:2.82%

聯詠2024年ASP(平均銷售單價)下降2.82%,顯示市場價格壓力增大,影響營收表現。

聯詠2024年晶片ASP

聯詠2024年晶片ASP

ASP下降的主要原因

  1. 市場價格競爭加劇:低價產品競爭激烈,影響聯詠的驅動IC單價表現。
  2. 高階產品需求尚未放量:若2024年市場對高階顯示IC與AI SoC需求未大幅增加,可能影響ASP的成長幅度。

結論:市場需求放緩,聯詠ASP與營收面臨壓力

根據聯詠2023與2024年財報,該公司面臨出貨量減少、ASP下降與總營收下滑的挑戰,反映出市場競爭激烈與需求調整。

未來,若高階顯示IC、AI影像處理SoC產品能成功提升出貨,將有助於ASP回升,帶動整體營收成長。

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