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看懂財報，才能看穿企業的靈魂。
Tx3 財報分析研究室：深入解析企業年報與季報，拆解營運數字、利潤結構與成長引擎，結合趨勢數據與產業脈絡，讓你從冷冰冰的數字中看出熱騰騰的商機。
從 EPS 到 ROIC，從營收成長率到自由現金流，我們提供的不只是財報摘要，而是一份精準的投資決策地圖。
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在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
12.5%成長的背後，是分歧的奢侈市場版圖！
在全球奢侈品需求動能趨緩之際，Prada集團繳出一張亮眼的成績單：截至2025年第一季，收益淨額年增12.5%，零售銷售淨額增長13%，展現出品牌抗震力。
相較於歐洲精品業巨頭LVMH與Kering面對中國放緩與美國不確定性的壓力，Prada的表現顯
在AI光速競賽的時代裡，有人瘋狂投資，有人拚命追趕，也有人穩紮穩打，悄悄地「悶聲賺錢」。
Google與母公司Alphabet最新公布的財報，正是這場技術淘汰賽中少數的亮眼範例：營收、獲利全面超標，並宣告將回購高達700億美元的庫藏股，在全球科技股波動加劇之際展現堅定信心。
在地緣政治與關稅風暴的壓頂氣壓中，德州儀器（Texas Instruments, TXN-US）以一份超預期的財報與穩健的財測，為半導體市場注入久違的信心。
盤後股價強勁反彈近5%，不僅緩解投資人對貿易戰可能衝擊科技業的憂慮，更成為「類比半導體復甦」的首個明確訊號。
歐洲企業軟體龍頭 SAP（思愛普）在全球景氣雜音未歇之際，交出一份「堅如磐石」的財報：2025年第一季營益飆升近六成，遠優市場預期，帶動股價單日大漲近10%，寫下六年來最大漲幅。
SAP的這份報告，不只是財務數字的勝利，更是其「雲端轉型」戰略的里程碑。當全球企業面臨貿易
根據聯電（UMC）2023年與2024年財報，該公司在2024年的晶圓銷售額與出貨量皆成長，但平均銷售單價（ASP）微幅下降，顯示市場需求回溫，但價格競爭仍存。
晶圓銷售額成長 5.15%
• 2023 年晶圓銷售額：TWD 1,626億
• 2024 年晶圓銷售額：TWD 1,710億
根據聯詠科技（Novatek）2023年與2024年財報，該公司在2024年的晶片銷售額、出貨量與ASP（平均銷售單價）均呈現下滑，顯示市場需求趨緩與價格競爭壓力增加。相較2023年（112年），聯詠的整體業績略有下降，但仍維持在高水準。
晶片銷售額下降7.52%
2023年晶片銷售額：TWD
聯發科（MediaTek）在2024年的營運表現穩健，晶片銷售額與ASP（平均銷售單價）皆呈現成長，顯示市場對高價值晶片的需求增加，推動公司營收提升。
根據台積電2024年的個體財報數字揭露，台積電（TSMC）在2024年晶圓銷售額和 ASP（平均銷售單價）呈現顯著增長，顯示全球半導體市場需求回溫，並帶動其業績創新高。
晶圓銷售額成長 33.4%，達 2.51 兆新台幣
2023年晶圓銷售額：新台幣1.88兆
2024年晶圓銷售
隨著立積電子WiFi 7產品逐步進入市場，ASP可望止跌回升，帶動2025年營收與獲利進一步成長。
M31近五年內的研發費用呈現陡升的走勢，擴編研發部門人力，帶來顯著的費用增長。
研發部門用人費用
從過去五年M31的個體財報（不包含印度子公司研發人力），研發部門的用人費用已經接近翻倍，接近新台幣6億元。
以M31資本額3～4億新台幣的規模，可以說是砸錢搞研發，衝刺自有技術！
2020
營收創新高
信驊科技在2024年，創下驚人營收紀錄逼近新台幣65億。
信驊科技2023年營收：TWD 31.30億
信驊科技2024年營收：TWD 64.60億。年增106%
尤其是信驊BMC晶片所屬的多媒體積體電路部門，直接突破60億，達到61.37億！
信驊BMC晶片2023年營收
2024年研發費用大增
M31円星科技目前已將研發推進至先進製程節點，2024年研發費用來到新台幣11.2億，首次突破10億台幣。
