筆記-股癌-Podcast-25.05.22
**NVIDIA Keynote現場氛圍與市場情緒對比去年有顯著差異。
*去年現場氣氛熱烈，類似追星，參與者反應極為高亢。*今年相對冷靜，與年初至今股價表現接近平盤、4月大跌後市場情緒尚未恢復有關。
*Jensen今年的笑話現場反應較冷淡，現場投資人情緒內斂許多。
**Jensen演講重點：NVIDIA全面出擊所有市場與產品線。
*強調從CPU、GPU、互聯技術、光通訊、Enterprise、Consumer 到 Hyperscaler 全面佈局。
*目前主軸集中在 Hyperscaler AI 伺服器，與過去著重GeForce顯卡不同。
*儘管市場聚焦非消費端產品，但Jensen仍提及GeForce歷史貢獻以強調傳承與創新。
*演講內容對應公司營收重心，多為Data Center與AI應用導向。
**NVLink Fusion：NVIDIA進軍ASIC市場的重要戰略。
*透過授權NVLink Fusion技術，進攻原由AMD與Broadcom主導的UA Link互聯市場。
*NVLink Fusion能將多顆GPU串聯成單一超級GPU，提高AI運算效率。
*有助於推動自家產品滲透中小型企業、Enterprise應用與部分CSP。
**NVLink Fusion設計夥伴揭示潛在商機與CSP連結。
*合作名單包括：MediaTek、Marvell、世芯-KY(3661)、Qualcomm。
*MediaTek可能參與Google TPU V7E；博通負責V7P版本。
*Marvell與世芯有承接Amazon的Trainium晶片設計，Marvell也做Microsoft Maia晶片。
*暗示未來有機會在Google、Microsoft、Amazon等CSP導入NVLink Fusion。
**市場評價與未來營收潛力上修。
*投資人與分析師預期：NVLink Fusion將拓展NVIDIA的TAM(總可服務市場)。
*有望從原本GPGPU市場外擴至ASIC設計市場，避免被逐漸侵蝕市佔。
*因此，近期多家外資再度調高NVIDIA目標價。
*NVIDIA展現 全都要 的市場野心，並藉由技術授權延伸版圖，持續鞏固AI領導地位，市場關注焦點由消費端轉向伺服器與ASIC應用。
**Google採用 NVLink Fusion 機率較低，因其TPU ICI技術已領先。
*Google TPU已能實現1.2T/s速度，且可串聯上千顆晶片形成大型Cluster。
*Interconnect能力與NVLink不相上下甚至更強，無迫切動機採用NVLink Fusion。
*儘管有機會為維持與NVIDIA良好關係而小量採購，但整體誘因偏低。
**Amazon Trainium 2的Neuralink V3約為600–700 GB/s、串聯能力約60顆晶片，效能明顯不及NVLink。
*採用NVLink Fusion可提升效率、節省開發成本與時間，誘因明顯。
**Microsoft 未展現強大互聯技術，採用動機潛在存在。
*目前未見Azure有類似Interconnect亮眼突破，技術聲量不高。
*可能為潛在NVLink Fusion客戶，但仍須觀察是否願進一步綁定NVIDIA。
**HyperScaler對NVIDIA的綁定存疑，仍以分散供應源為核心策略。**
*分散風險為主流做法，即便AMD技術不成熟，仍為多數HyperScaler採購對象之一。
*自行開發ASIC主要為降低依賴NVIDIA，不一定為超越其效能。
*引進NVLink Fusion可能導致進一步綁定NVIDIA軟硬體與IP，需考量授權費用與控制權問題。
**其他潛在客戶：OpenAI、X.AI、日商等新創與非主流CSP亦具可能性。
*若原合作夥伴如博通推行UA Link，可能降低轉向NVLink動機。
*但若NVLink優勢明顯，也不排除更換Design Partner以使用該技術。
**NVLink Fusion對NVIDIA的戰略意義重大。。
*可拓展至原非主力的ASIC市場，吃下新TAM並帶動交換器與CPO光通訊相關產品銷售。
*強化NVIDIA整體Networking產品線佈局，提高軟體生態系滲透率(如CUDA綁定)。
*授權設計合作將強化其供應鏈控制力與市場話語權。
**NVLink Fusion 有機會抵銷中國市場限制帶來的負面預期。
*H20與後續產品無法進中國，使先前營收預估面臨下修壓力。
*NVLink Fusion為TAM擴張新敘事，有望填補該缺口。
*若未來成功取得第二位採用案例，即可進行市場規模與營收貢獻預估。
**NVLink Fusion是NVIDIA極具潛力的新策略突破，短期雖仍屬想像題材，但中長期如有CSP實際採用，將強化其硬體生態與營收天花板。
*市場目前正重新評估NVIDIA整體潛在成長空間，Fusion技術為重要催化劑之一。
**Computex 展會觀察：老玩家感受平淡，新進者仍感新鮮。
*受邀參觀華碩私展，展示內容與去年大同小異，缺乏重大突破，特別是在伺服器領域。
*如GB300主機板多數仍使用Bianca設計，Cordelia尚未普及，主因良率尚未提升至可量產等級。
*對於產業熟悉者而言，多數產品早已見過，反應相對冷淡；
但對新進投資人來說，AI伺服器仍具吸引力，可能支撐市場估值。
**從資金流入與市場熱度角度重新評估評價模型。
*A君等新進投資者對重複題材仍感驚艷，反映市場仍有大量熱錢與增量資金。
*即便題材炒作重複，但營收與EPS持續成長，估值可維持在合理水準，未必需大幅下修PE。
*重新思考過往 看過就膩了 的視角，應留意資金與市場心理可能支撐循環延長。
**AI軟硬整合應用亮點：AI Agent與機器狗。
*華碩展示自研AI Agent，類似MediaTek的“達哥”，可處理語音指令與任務管理。
*MediaTek的“達哥”，但目前推廣力道尚不明朗。
*華碩與正崴合作開發的機器狗具備感測與語音對話功能，可應用於巡檢、安防、偵測太陽能板異常熱點等場景。
內建大型語言模型，未來實體應用潛力高，具備黑鏡的未來感。
**消費性產品技術穩定演進，缺乏爆發性題材。
*OLED螢幕改進對比與刷新率、鍵盤推出可拆解設計，雖技術不錯但市場話題性不足。
*Consumer端產品對營收貢獻遠低於伺服器與AI伺服器設備，因此市場關注度較低。
*儘管缺乏爆發力，但對玩家生活品質提升仍具實用價值。
**AI伺服器為當前主角，但市場風格仍可能循環輪替。
*過去在EMS企業中，iPhone業務最被看好，如今轉向伺服器部門。
*未來仍可能回到消費性產品領銜，產業輪動是常態，需避免線性思考與預期過高。
**展會總結：高度參與者對Computex缺乏驚喜感，然展示內容已相當成熟。
*對資深從業者而言，展會缺乏創新動能，許多內容與去年重疊，興致缺缺。
*對新進投資人或一般大眾，仍能提供科技進展與應用落地的具體觀察。
*整體展會可作為確認AI伺服器與AI應用現階段商業化成熟度的窗口，建議首次接觸者可親自觀展。
**QA部分：美元資產與持股調整策略。
*認為無須因川普政策風格調整整體美元資產配置，因美國長期吸引優秀人才，基礎體質佳。
*Tesla等個股若漲幅過大會考慮部分出場再平衡，轉投至其他標的，並定期檢視表現與部位調整。
*美股策略以長期持有為主，輔以短期再平衡與機會性調整，實現資產活水。
