摘要 (Executive Summary)
AI運算正以遠超摩爾定律的速度引領一場前所未有的技術革命，其核心驅動力是龐大資料量的處理與傳輸。在這一進程中，資料中心內部的高速互連技術已從過去的支援性角色轉變為決定運算效能與效率的「關鍵路徑」。傳統的銅導線因其固有的物理瓶頸，如訊號衰減、高功耗及散熱挑戰，已無法滿足AI時代對極致頻寬與低延遲的嚴苛需求。這促使產業邁向光通訊時代，以可插拔光模組作為解決方案。然而，隨著傳輸速率向1.6 Tbps及更高邁進，可插拔模組的功耗與延遲問題再度浮現，催生了共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）這一顛覆性技術。
