欣興電子2025年Q2法說會聚焦AI高階載板需求強勁，營收達324.66億元，季增7.8%，但毛利率微降至13.1%受匯率升值影響。業外損失11.52億元導致淨利僅2.6億元，EPS 0.02元。產品線中，載板佔比58%，AI相關成長顯著。Q3營收預期小幅成長，毛利率需觀察物料短缺與匯率。資本支出上調至206億元，主攻泰國PCB廠與光復二廠。展望明年，AI產品比重提升，毛利率有望好轉，產能擴充配合客戶需求。
會議摘要
開場與公司介紹
會議由宏遠證券主辦，主題為「2025年未來趨勢產業投資論壇」。主持人熱烈歡迎欣興電子（Unimicron Technology Corp.）資深副總鍾明峰與副總許欣仁出席。主持人簡介欣興電子為國際知名PCB大廠，產品涵蓋PCB、軟硬結合板、ABF載板、BT載板等，為國內龍頭，產能規模最大，世界領先。公司近期因應AI高階載板需求增加，持續投入上百億資本支出，強化AI相關產能佈局。成長動能明顯向上，長線殖利率優異，值得投資人長期關注。隨後邀請公司長官分享近況與展望。
Q2財務表現分析
鍾明峰資深副總首先從Q2財報數字進行說明。Q2營收324.66億元，較Q1的300.9億元增加7.8%。毛利率從Q1的13.4%微降至13.1%，主要受美國關稅議題影響，新臺幣對美元在5月初大幅升值，整季升值約11%。由於營收80%以美元計價，匯率升值影響營收約4%，毛利約3%。若排除匯率因素，營收與毛利較Q1有大幅成長。匯率為不確定因素，下半年仍有變數。
損益表方面，營業成本導致毛利42.46億元，較Q1的40.26億元成長5%。營業費用27.14億元，較Q1的28.13億元下滑，佔比從9.4%降至8.5%。營業利益15.09億元，較Q1的12.6億元增加，主要因營收成長。業外收入支出顯示Q2損失11.52億元（Q1為1.06億元），其中匯率損失12.81億元、金融資產評價損失1.2億元；正面部分包括大陸崑山廠搬遷補助及處分損失淨額約1.4億元、利息收入0.8億元。整體淨利僅2.6億元，EPS 0.02元，受匯率影響重大。
產品分類與成長動能
產品分類顯示，載板事業部佔比58%（與Q1相同），絕對金額成長8%。其中ABF載板佔載板營收79%，較Q1增加10%；BT載板佔21%，僅增1%。HDI營收佔比27%（Q1為28%），絕對金額增6%。傳統PCB佔比11%（Q1為10%），絕對金額增23%。成長動能主要來自AI相關產品線，包括傳統PCB的AI訂單、Gaming板子、Memory增加；HDI的AI Server出貨提升；載板的高階AI產品，尤其是GPU支援載板，上半年訂單穩健。
Q3展望與補充
許欣仁副總補充Q3看法。毛利率受匯率升值影響，從Q1 13.4%降至Q2 13.1%，影響約3%；業外提列12.8億元虧損。Q3營收有機會小幅成長，主要來自AI高速運算/傳輸產品，訂單穩健。載板與PCB事業部AI營收比重持續增加；PCNB、傳統Server、消費產品訂單未見明顯成長。毛利率需觀察匯率與關鍵物料短缺影響。拉長至明年，透過PCB產線調整向AI佈局、載板物料因素趨緩，毛利率有望正向發展。公司將持續成本改善、提升效率、減少匯率影響，並與客戶協調反映成本。
資本支出計畫
今年資本支出原186億元，董事會調整至206億元，增加20億元，主攻泰國PCB廠與臺灣產線調整。明年資本支出194億元，六成用於載板廠（光復一廠外加光復二廠），搭配客戶合作計畫；三成用於PCB（臺灣調整與泰國投資）。光復廠從建廠到量產高效，自動化程度高，目前量產階段，預計今明兩年完成產能擴充。
