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敘事+圖表
Gavin Baker的一篇好文章，我認為所有人都該看一下，以下是一些重點節錄，連結我放在後面 - https://x.com/GavinSBaker/status/2026719209158271230?s=20
對於輝達而言，潛在的泡沫與過度建設才是關鍵，而非這個季度或下個季度的財測——這些短期數據早已被買方精準預判。對輝達來說，每股盈餘的持久性至關重要，而不是今年的成長率。目前市場對輝達的估值可以理解為：市場基本上認為，由於泡沫助燃的過度建設即將到來，輝達的獲利正接近一個局部高峰。顯而易見，輝達的股票本身並未處於估值泡沫中，市場擔憂的是一個基本面泡沫，即資本支出的泡沫，而非估值泡沫。
相較於ASIC（特定應用積體電路），這一點至關重要——為單一模型或應用開發和最佳化的ASIC，在當前快速變遷的環境下，不太可能擁有如此長的可用年限。這意味著ASIC將更難取得融資，並面臨更高的資金成本。
檯面下看似暗潮洶湧(Claude code -> Clawd bot -> Citrini research，一連串事件引起了市場焦慮。)，然而大方向仍是GDP 增長穩健、聯準會寬鬆、失業率穩定、消費者行為正常，且有財政、貨幣和監管方面的利多支撐。這幾週下來這些事真的改變了嗎 ? 我並不這麼認為，除非過度曝險在某些族群，否則整體市場廣度是越來越健康。至於我呢 ? 我確實認為接下來市場該進一步走高，而這也反映在我的整體部位上。
GS sales & trading : 市場出現兩筆異常的 VIX 期權交易：一位買家購入 10 萬口 VIX 6 月 22 日看漲期權，另一位買家直接購入約 7 萬口 VIX 3 月 27 日看漲期權。
近期軟體領域的資金流動，感覺更像是賣壓的緩解與對沖基金（HF）的空頭補回，而非實質性買家最終進場。無法否認極度擁擠的空頭，使軟體股短期內具備反彈的可能性，但是最後我們又會回到終端價值的問題。究竟何時能撥雲見日?
GS提到一個不錯的觀點 : 認為 SaaS 的真正過渡點不會是代碼的民主化，而是消除數據切換成本的摩擦。目前，專有數據存在於你的 CRM 供應商或內部工具中，但當新工具與數據可以並存時，「精華與魔力」才真正存在。然後是圍繞著如何以安全、可靠和舒適的方式將這些東西整合在一起的問題。當摩擦被消除時，而那是一個巨大的假設……顛覆的風險就會加速。
這在軟體領域，絕非「一切如常」的時刻。
CRWV buy side Preview :
4Q 營收 : 24-25% QoQ/ Street 14-15% QoQ
1Q 營收 : 42-43% QoQ/ Street約48% QoQ
FY26 營收 : 14B/ Street約12B
4Q RPO : 65B
FY26 Capex : 28-30B/ Street約27B
財報摘要+新聞+報告
NVDA : Key Takeaways
Q4財報是一次非常扎實的 Beat-and-raise，實際開出的數據擊敗市場共識，Q1的 Guidance 也超越買方預期。市場仍在消化過去幾個月的舊有擔憂——例如記憶體價格、電力限制，以及對Hyperscaler Capex的疑慮。
管理層聚焦於 AI 正在經歷向「Agentic AI」與「Inference」的轉折。Jenson反覆強調「算力即營收」，指出每代幣成本與每瓦效能已成為客戶評估 ROI 的核心。此外，CFO預期 2026 日曆年將實現營收逐季成長，並強調供應鏈（含記憶體）至 2026 年已準備就緒，未來的焦點已轉向滿足 2027 年的需求。
觀察到Buyside將 2027 年的 EPS 預期上調中單位數至約略$14，毛利率預期將維持在 70% 中段的情況下。期待催化劑出現在3月中的GTC 大會。
NVDA : GTC猜想 – 國泰海通電子
Rubin：
1. 主機機櫃搭配 LPX RACK 單獨機架，協同推論任務，實現機櫃間的PD 分離。CPX 負責Prefill，LPX 負責Decode。由於 PD 分離與 LPX 這套系統成本高昂，其定位在於服務對延遲有極高需求的用戶。每個 LPX RACK 搭配 256 個 LPX (16 個 Tray，單 Tray 16 個 LPX)，猜測為選配方案。
- 或許還有 HBF。
Feynman :
1. Logic Die上 3D 堆疊 LPU (含 SRAM)，並保留 HBM，實現單顆晶片的 PD 分離。LPU DIE 上面堆疊的容量和 GB 數，是每 100 平方毫米 1 層 SRAM 為 256MB，4 層是 1GB。因為一個 Reticle Size的滿光罩是 800 平方毫米，也就是 800 / 100*1GB=8GB的容量。
2. Feynman採用台積電 A16 製程，具備Backside Power Delivery，把電源線全部挪到晶片背面。正面騰出空間後，就可以進行高密度的「混合鍵合 (Hybrid Bonding)」，把 3D SRAM穩固地堆疊在計算晶片上面。
SNOW : Key Takeaways
F4Q 產品營收與總營收皆 Beat 市場預期，RPO 連續兩個季度加速，達到YoY +42%。FY27的產品營收Guidance同樣擊敗市場預期與買方預期。空方擔憂來自利潤率的下滑——FY27 調整後 FCF 利潤率 Guidance 低於預期，且毛利率面臨稀釋。然而多方認為，RPO 的加速與大型合約的簽署，驗證了需求耐久度與客戶長期承諾的提升。
針對利潤率，管理層明確歸因於近期收購 Observe 所帶來的拖累（約影響 150 bps 的 FCF 利潤率），以及初期 AI 產品毛利率較低所致。為應對 AI Agents可能帶來的消耗量暴增與客戶「Sticker shock」，管理層也宣布針對 Snowflake Intelligence 推出單一使用者與帳戶的收費上限機制，以提升成本可預測性。
儘管估值爭論仍在，但整體數據絕對是優於預期的。破紀錄的 4 億美元大單與多筆九位數合約，驗證了客戶對其產品的信心與戰略地位的穩固。雖然管理層強調 Cortex Code 是「Game changer」，但本次電話會議並未揭露 AI 相關的營收貢獻或 AI ARR。
CRM : Key Takeaways
Q1 與 FY27 的 Guidance 皆符合預期。cRPO排除 INFA 貢獻後的 cc 成長僅 13%，未能達到買方預期的 ~15%。FY27 營業利益率與 FCF 指引偏向保守，市場焦點持續集中在下半年的重新加速何時才會出現？
管理層針對本季的業績進行解釋，指出主要受 Tableau（雲端組合轉變、續約疲軟及高層人事異動導致的執行問題）以及 MuleSoft 授權與合約期限動態的拖累，但強調潛在的淨新增平均訂單價值仍屬健康。此外，管理層預期 FY27 有機訂閱成長將於 Q3 開始重新加速，並已將行銷與商務業務板塊的持續逆風納入考量。
管理層宣布500 億美元的股票回購計畫
AMZN/GOOGL/META/MSFT/ORCL : 美國政府將於 3/4 召集科技巨頭簽署新建資料中心自主供電協議 – CNBC
根據白宮聲明，上述企業將承諾為其「新建」的 AI 資料中心提供自主電力來源，具體途徑包含自行建置、引入或購買專屬電力，以避免 AI 擴容需求推升民生電價。美國能源部進一步指出，為確保資料中心能順利取得選址與地方支持，科技廠必須針對額外擴展的電網基礎設施進行前期投資。
AMZN/ OpenAI : Amazon 擬有條件投資 OpenAI 500 億美元並擴張自研晶片雲端協議 – The Information
Amazon 計畫初步投入 150 億美元，剩餘 350 億美元的注資將以 OpenAI 達成 AGI或完成 IPO 為前提條件。此外，雙方正推動擴展既有的 380 億美元雲端協議，計畫將 Amazon 自研的 Trainium 晶片納入算力基礎，並由 OpenAI 為 Alexa 等 Amazon 內部產品開發客製化模型。
AMZN/GOOGL/META/MSFT/ORCL : CSP 資本支出破網通泡沫高點，產業鏈利潤高度向半導體上游集中 – MS
MS指出，五大 Hyperscalers 的 AI 資本投入已實質突破網通泡沫約 32% 的歷史高點，預期 2026-2028 年Capex 佔營收比重將達 34%、39%、37% ，若計入 MSFT 與 ORCL 激增的資料中心融資租賃，總體實質資本消耗比重將分別飆升至 38%、44%、45% 。此供需結構導致上下游價值分配極度不對稱，上游 Semiconductor AI Enablers 挾硬體缺口的定價權吞噬了多數紅利，其 2026 年營收共識值在過去兩年內強勢上修約 60%；反觀下游 CSP 需求端，因 AI 基礎設施變現期長且折舊費用隨之攀升，營收上修幅度僅 8%，並已面臨自由現金流（FCF）顯著惡化的壓力 。
SNOW/PANW/CRWD/ZS/AMZN/MSFT/GOOGL : 地端硬體交期遞延加速 IaaS和PaaS 遷移，CY26 資安預算年增 15% 且 SNOW 份額遭侵蝕 - Mizuho
Mizuho 專家電話會議指出，受限於地端基礎設施成本攀升與硬體交期延長，客戶正加速將 AI 工作負載轉向公有雲部署以換取上線速度，AWS 與 Azure 為此趨勢首要受惠者。Data Platform正發生結構性板塊輪動，SNOW 的新增份額持續被 Databricks 與 MSFT Fabric 侵蝕而面臨成長放緩的壓力。此外Mizuho 最新的 CISO 調查確認 CY26 企業資安預算將維持 15% y/y 增長，高達 77% 買方過去三個月擴大支出，支撐市場對 CY26E資安廠15% y/y營收增長的共識。預算高度集中於網路安全（55% CISO 首選）、AI 安全（53%）、DLP 及 DSPM；相反地，傳統硬體防火牆持續遭到 SSE 與 SD-WAN 滲透率提升的排擠。此外，資安與可觀測性（Observability）的產品邊界正在消失。
NBIS : Nebius在Tech Conference表示對短期持續的需求及滿足需求的能力相當有信心，儘管需要應對美國規劃法規與過渡時期的電力安排。 - GS
EBAY 將裁減約 800 個職位，約占其全職員工總數的 6% - Bloomberg
NVDA/AMD : DeepSeek預計發布的V4 模型未依循業界慣例向 Nvidia 與 AMD 提供早期測試版本進行效能最佳化，而是給予華為等中國本土供應商數週的提前測試期 – Reuters
MU : Micron 擴大對韓系 MPE 供應商採購以加速推進台灣以及新加坡廠 HBM 產能 – etnews
Smartphone/Memory : 存儲成本年增逾80% 帶動中國頭部手機品牌預計於3月初集體調漲價格 – 財聯社
SK Hynix/SNDK : SK hynix 與 Sandisk 於 2/25 宣布，將在 OCP（開放運算計畫）架構下成立專屬工作小組，共同推動次世代記憶體 HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化
HBF 被設計為介於超高速 HBM 與大容量 SSD 之間的新記憶體階層 。針對 AI 推論階段的基礎設施，HBM 將持續負責處理高頻寬運算，HBF 則作為支撐層，旨在填補運算與儲存之間的效能及容量落差，以同時滿足大容量數據處理與功耗效率，進而降低系統的總體擁有成本（TCO）。
AAPL : Apple 預計於 2026 年中在印度上線 Apple Pay，目前正與當地三大行（ICICI Bank、HDFC Bank、Axis Bank）及發卡組織 Mastercard、Visa 進行系統串接談判。該服務將支援印度主流的國家支付介面（UPI） – Bloomberg
AEHR : 獲主要客戶 $14M AI處理器測試設備訂單，預計六個月內出貨 – Bloomberg
AEHR今日宣布，已收到其首要AI處理器客戶價值 $14M 的訂單，包含多套 FOX-XP 晶圓級測試與預燒設備、WaferPak 接觸器及自動對位機，主要用於資料中心AI處理器的測試。此批設備具備高功率、高電流處理能力，並針對量產環境配置全自動化功能，預計於六個月內出貨。此訂單將進一步擴大客戶端的 FOX-XP 設備安裝規模，並在其產線導入全自動化作業。
