再生晶圓
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中砂成立於 1953 年，2005 年上市，目前資本額約 14.5 億元。早期業務為傳統砂輪，後取得鑽石碟技術專利授權和代工廠客戶在地化策略，以鑽石碟切入半導體領域，目前主要有三大事業部，砂輪事業部 、鑽石事業部、晶圓事業部 SBU 52%，近期進行籌資計畫，發行第一次可轉債，本文為競拍整理與分析。
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再生晶圓這個在電子產業相對陌生的專業名詞，卻是昇陽半導體最大的利器...
我大約是在三月中觀察昇陽半導體，因為產業的特殊性，讓我對它產生了好奇，當然中間因為我一直在觀察我手中的產業持股，也就沒有多注意它，但偶而會看它一下，滿洗的，但也因為這樣...
1.晶圓薄化將專注在非中生意，未來將切入 12 吋薄化與車用碳化矽。
2.全新測試晶圓已在驗證測試階段，將用於先進封裝的矽中介板與背面供電。
3.明年營收將重回成長，2025 後迎來高速躍升。
