公司概況
- 全球第一的再生晶圓廠 - 全球第一的晶圓薄化服務廠- 領先業界的<5nm再生晶圓能力- 全球首家12吋功率元件晶圓薄化代工廠
- **2025年Q1財務重點**：
- 營業收入：新台幣10.82億元 - 毛利率：37.3% - 營業利益率：24.0% - 每股盈餘：1.34元 - 股東權益報酬率：21.2%(年化)
- **季度比較表現**：
- 晶圓出貨量：2,099千片(12吋約當晶圓) - 營收年增47.2%，季增3.0%
- 毛利率從去年同期19.1%大幅提升至37.3% - 營業利益率從去年同期5.2%提升至24.0%
- **資本支出與現金流**： - 資本支出：9.44億元 - 營業現金流：4.26億元 - 自由現金流：-5.18億元(因產能擴充投資)
市場趨勢與競爭分析
- **先進製程受惠**： - 70-75%業務來自先進製程節點 - 先進製程投片量增加直接帶動成長 - <5nm再生晶圓需求快速增加
- **技術領先地位**： - 領先業界進入<5nm使用的再生晶圓 - 在潔淨度(particle size)和數量控制方面領先- **產能規模優勢**： - 目標年底達80萬片/月產能 - 競爭對手RS Technologies產能目標下修至68萬片 - 與競爭對手差距進一步拉開
- **再生晶圓使用比例**： - 28nm製程：1:0.8(10萬片晶圓需8萬片再生晶圓) - 3nm製程：1:2.3(10萬片晶圓需23萬片再生晶圓) - 2nm製程：預估1:2.7(比例持續提升)
自動化與技術發展
- **全球首座自動化晶圓再生廠**： - 2021年基準人力需求100% - 2023年降至40% - 2025年目標降至15% - 2027年全面自動化後僅需5%人力
- **晶圓薄化技術發展**： - 從功率半導體進入先進封裝應用 - 8吋SiC/GaN薄化技術 - 12吋矽功率元件薄化 - 厚度持續微縮(從775μm到25μm)
- **2025-2026技術發展重點**：
市場風險與因應策略
Key Messageb
## Q&A重點整理
### Q1：對半導體產業整體展望？
**A1**：半導體市場年成長約12%，昇陽主要受惠於先進製程和先進封裝需求增加，成長速度將優於此平均。
### Q2：AI HPC需求增加對公司的影響？
**A2**：AI HPC是重點關注領域，但客戶還有許多先進製程應用。先進製程直接帶動再生晶圓需求，對公司非常正向。
### Q3：可轉債(CB)現況和後續籌資需求？
**A3**：- CB於2025年1月發行，6月25日開始可轉換
