均豪精密2025年H1營收21.44億元，季增158%，年增11.6%，毛利率36.9%，淨利2.47億元，EPS 1.53元，均創佳績。半導體佔比76%，受惠AI與先進封裝需求。GPM核心技術聚焦檢測、量測、研磨、拋光，支援2奈米製程與再生晶圓。展望2026年，產能擴張與新產品將推動成長。
會議摘要
一、開場與介紹
均豪精密（Gallant Precision Machining, GPM）於2025年3月9日舉辦法人說明會，由研發與生產協理張書成主持，董事長陳振興與執行長梁又文出席。會議涵蓋六大議題：國際化趨勢、在地化供應鏈、GPM核心技術、市場趨勢與產品發展、2025年上半年營運成果及未來展望，旨在向投資人與媒體展示公司在全世界最高的投注网址公司AI驅動的數位雙生技術與先進封裝成果。
二、國際化趨勢
張書成指出，AI驅動的數位雙生技術（Digital Twin）是科技產業的下一前沿，結合感測器、物聯網、AI與機器學習，實現模擬原型從靜態到自我最佳化的轉變，無需實體試錯即可降低成本、提升良率與價值。均豪緊隨晶圓大廠布局，於德勒斯登、熊本、亞利桑那等地提供設備與服務，實現「客戶在哪裡，服務就在哪裡」的使命，成為晶圓代工與封測大廠的堅實夥伴。
三、在地化供應鏈
均豪在臺灣西部走廊（北部、中部、南部）設有據點，貼近客戶需求。根據TranForce 2025年9月2日報告，全球晶圓代工龍頭市佔率達70.2%，臺灣在全球封測與晶圓製造市場佔比分別達52.6%與77.9%。Digitimes 8月29日報導顯示，晶圓大廠2025年在地採購比例達65.5%，2030年目標60%，強化在地供應鏈。均豪憑藉快速反應能力，擴展至美、日、德市場，實現國際化與在地化的平衡。
四、GPM核心技術
均豪的GPM核心技術包括：
- 檢測（Inspection）：AI瑕疵分類與自動缺陷檢查。
- 量測（Metrology）：關鍵尺寸量測。
- 研磨（Grinding）與拋光（Polishing）：搭載AI虛擬量測系統，提升線上精度與良率。 這些技術應用於再生晶圓與先進封裝，支援晶圓大廠Foundry 2.0策略（晶圓製造+封裝+測試），對標國際大廠，提供高品質雙贏模式。
五、市場趨勢與產品發展
1. 再生晶圓市場
根據YOLE預測，2025-2033年再生晶圓市場年複合成長率（CAGR）達6.5%，受2奈米以下先進製程需求驅動。晶圓大廠2025年Q4將量產2奈米，寶山廠與高雄廠產能上調，2025年月產能85萬片（+6.2%），2026年達120萬片（+26%）。均豪的GPM設備（CMP、AOI檢測）支援再生晶圓的瑕疵檢測、表面粗糙度提升，與大廠形成策略合作。
2. 先進封裝與OSAT
2025年晶圓大廠資本支出380-420億美元，聚焦2奈米與AI高性能運算（HPC）晶片；OSAT廠資本支出55億元，支撐AI封測需求。均豪的Strip Grinder、3D NIR與Carrier Inspection設備，應用於Chiplet、2.5D/3D封裝，支援CoWoS技術，滿足GPU與車用ASIC需求。
六、2025年上半年營運成果
- 營收：21.44億元，季增158%，年增11.6%，半導體佔比76%。
- 毛利率：36.9%，較去年29.5%提升7.4個百分點。
- 營業費用：5.56億元，費用率25.9%。
- 營業利益率：11%，年增4.5個百分點。
- 業外收支：1.13億元，季增564.7%，年減31.5%。
- 淨利：2.47億元，淨利率13.6%，EPS 1.53元，季增240%，年增61.1%。 營收成長主要受惠半導體設備需求，特別是AI與先進封裝相關產品。
