均華
含有「均華」共 8 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
付費限定
均華營收結構發生質變。由挑揀機轉向高毛利黏晶機，正式開啟第二成長曲線。2026年首季展現強勁反轉，確認先進封裝擴產紅利穩健。受惠日月光大單落地與CPO新機型量產，獲利將迎非線性成長。目前市場已進入跨期定價階段，提前反映產品轉換帶來的長期多頭展望。
核心洞察：誰是你的「菜」？
首先要知道這四家公司在做什麼??
付費限定
均華為先進封裝設備龍頭，核心Chip Sorter在台積電供應鏈具 9 成市佔。異市場低估晶片尺寸放大帶來的設備乘數需求，且高毛利 Die Bonder 業務將在 2026-2027 年進入放量期，帶動產品結構與利潤率雙重擴張。公司目前處於成長爆發轉折點，雖具景氣循環波動風險，但長期營運能見度極高。
付費限定
關鍵字： 先進封裝設備、Die Bonder、取放技術、CoWoS、晶圓廠委外。
摘要： 均華 (6640) 2025 年營收與 EPS 創歷史新高，全年營收成長 10.2%。受惠於台積電與前十大封裝廠持續擴充 CoWoS 產能，先進封裝設備營收佔比已達 90%。高單價產品（如年金機）佔比躍升至
付費限定
摘要: 均華精密於2025年9月5日舉辦第三季法人說明會，聚焦AI晶片需求爆炸性成長，揭示超過10倍速的未來技術藍圖。介紹CoreOS及WMCM封裝技術進展，並強調Solter與Bundle設備在高良率生產中的關鍵作用。上半年營收達12億元，預計下半年將再創新高。會中展示47年半導體經驗及AI檢測技
本文探討梭特科技的轉型過程及其在半導體設備領域的潛在機會，從AI技術到先進封裝的發展，分析其財務狀況以及對投資者的建議。文章指出梭特如何從LED設備轉向半導體市場，並評估技術風險及市場競爭。投資者需謹慎評估風險及未來展望，以期在不斷變化的市場中捕捉機會。
1.均豪今年營收持續成長，長期目標是半導體設備站個體營收比例達 50%。
2.均華交貨週期約六個月，目前營收＋在手訂單已可賺贏 2022，均豪產能仍有剩，因此不會有產能瓶頸問題。
3.均華接單狀況仰賴於台積電擴廠進度，今年毛利率必然超過 40%。
護國神山台積電法說會前站回600元大關的同時，台股大盤再創新高、航海王頻頻沈船、鋼鐵人被擊落，資金真的回來電子股了嗎？
台積電竹科、竹南及南科廠區加速建廠，除了工程及自動設施廠商正忙碌趕工，供應先進封裝的萬潤及志聖集團，包括志聖、均豪及均華等，都已分別展開機台測試，下半年將進入機台認列入帳高峰。
其
