一、為何會找到梭特？
(一)觀察明年題材
(二)Cowos持續熱，概念股早漲翻天(三)Cowos後的新一代技術？
(四)題材的接力
二、梭特的本質是轉型中的公司
(一)梭特原本是做甚麼的？
(二)轉型成什麼？
(三)做的設備有搞頭嗎？
(四)有甚麼風險？
三、目前的財務狀況
(一)毛利率
(二)研發費用
(三)2H24展望
四、投資前請謹慎評估風險
(一)題材發酵時間不定
(二)興櫃股票風險高
(三)技術實力已達一定程度
(四)自己的看法和總結
一、為何會找到梭特？
(一)觀察明年題材
目前在觀察一些券商報告在討論明年的題材時，都還是圍繞「AI」這兩個字上打轉，而臺股因為台積電的關係，當然少不了半導體這一塊的熱度，那當然，以台廠來說，主力就會圍繞在「先進封裝」這個最火熱的議題上。
(二)Cowos持續熱，概念股早漲翻天
那先進封裝，最核心的肯定是Cowos封裝技術(2.5D封裝)，產業除了臺積電及專業封測代工廠OSAT(如日月光)以外，就是各類先進封裝的「設備」提供公司(弘塑、辛耘)；但你一定會心生疑惑：這些股票不是早就漲翻天了嗎？現在才進場，不僅風險高，能獲得超額報酬的機會應該有夠小...
(三)Cowos後的新一代技術？
是的，我完全同意上述的看法，所以當我把目光放在Cowos之後的封裝技術，也就是3D封裝，這才看到了梭特這家公司，並發現他是從LED(Mini Micro)轉型過來半導體設備領域的，主要從事「挑揀設備」之研發、製造及銷售。
(四)題材的接力
從去年底到今年，AI帶動了自身/散熱/伺服器等題材、同步帶動晶片製造/先進封裝/化學耗材/水電資源等題材；那接著2025年，會不會話題會朝著上面話題更新一代的技術和設備、及終端裝置應用(如筆電/手機/機器人/汽車)前進呢？
那3D封裝後面的技術，或改良的技術，有機會出頭天嗎？這些就是我所考慮的題材。
二、梭特的本質是轉型中的公司
(一)梭特原本是做甚麼的？
公司主要營業項目為挑揀設備之研發、製造及銷售，產品應用在LED、IC和Lens後段製程，針對半導體或LED製程中，進行切割後晶粒之分選及固晶作業。
那到底實際梭特的強項是什麼呢？
「本公司核心技術為 Pick & Place 挑揀取放技術，針對半導體或 LED 製程中， 切割後晶粒之分選及固晶作業。本公司應用高性能之伺服控制與機器視覺系統， 加上不斷改良的機械結構，以及細緻的參數調校，達成之分選速度、效率與可靠度均為業界最高之水準。」
簡單來說，可以想像成半導體晶片切割出來的晶粒，需要把他們挑選起來，再分門別類把他們放在對應的底板上面，再用膠把這些晶粒固定起來；也就是對應到挑揀機及固晶/黏晶機。
而因為LED「慘」業，故梭特便轉型朝半導體先進封裝的設備發展，這一步我個人認為很正確，且公司技術上本來就有相關性，只是時機上感覺稍稍晚了一些才發展出來。
(二)轉型成什麼？
主要是兩個面向，一個是FOPLP面板級扇出型封裝，一個是Micro/Hybrid Bonding，因為會對應一些專業的半導體知識，我也花了不少時間看影片和查找資料，方能下筆，如有錯誤再麻煩大家不吝指正：
1、FOPLP面板級扇出型封裝(可先看影片了解基礎知識)
(1)產品應用主要可分為PMIC及RF IC、消費性CPU及GPU、AI GPU等三類。
(2)優勢在於方形基板利用率高，較以往FOWLP比較起來，在同樣面積的基板上，能擺放更多的晶片，不僅生產效率提升，切割過程中浪費的材料也更少，成本相對降低。
(3)AI運算的晶片以Cowos封裝為主，但有機會導入FOPLP概念：
台積電目前有風聲傳出借鑑FOPLP的方向，想辦法降低Cowos的成本。
Cowos=Chip On Wafer + Wafer On Substrate
那有關係的，就是在Cow這個部分，原本是把好幾種晶片組合起來為一組，再一組一組放在圓形的矽中介版上，但第一個矽中介版成本很貴、第二個空間利用率很差，於是如果以方型的玻璃面板來取代圓形，一來玻璃面板很便宜、二來空間上的利用會更有效率，整體成本均可下降，而這就讓人聯想到FOPLP技術，用玻璃面板來進行封裝，而群創就是其中的佼佼者，這也難怪台積電當初收購群創舊廠，就有人認為是在朝這個技術邁進。
不過，FOPLP技術還在發展中，尚未大規模量產，面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優化，短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位，並不那麼容易。
未來降低成本的趨勢：Cogos=Chip On Glass + Glass On Substrate
2、SOIC的Micro/Hybrid Bonding：
(1)SOIC是甚麼？
全名為系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips)，它跟Cowos的差別，在於Cow的chip是水平放置、像好幾片不同口味的披薩放在盤子上，但SOIC是垂直堆疊，晶片直接堆疊在晶片上，簡單來說，就是縮小體積、提升傳遞速度(畢竟晶片都貼在一起)，是更新的先進封裝製程。
(2)Micro bonding跟Hybrid bonding
大家就把它想成晶片堆疊時，兩塊晶片要如何去做貼合，並且高度互連、讓速度更快的技術，有興趣的可以再往下看：
「以目前先進封裝的發展趨勢來看，對於小於 40μm 間距的高密度接點互連，作法主要有兩大技術方向，其一是持續對傳統凸塊銲點進行尺寸縮微，另一則是開發銅-銅鍵合的金屬互連技術，此兩者都有機會將晶片接點的間距微縮至 10μm，可在 12 吋晶圓上，提供超過 5 億個 I/O 接點。隨著接點技術逐漸朝向更窄間距微縮，所須面臨的挑戰也隨之增多。就製程方面來看，銅-銅鍵合技術雖能獲取較銲點直接縮微作法更小的間距尺寸，但對於大多數 OSAT 來說，該技術製造成本仍然過高，其製程也需建置昂貴的半導體晶圓廠來進行；而採用微縮凸點的作法，則可直接利用既有封裝的成熟製程、基礎設施來實現，在成本與良率上更具優勢，其仍為多數大廠青睞的技術發展主流。」
(3)開發時程長且投入成本高
然而梭特在自家發布的新聞稿有提到：
「值得注意的是，有鑑於 Hybrid Bonding 需要克服的技術難度大而且繁多，客戶轉型採用的難度及成本也高，梭特科技在去年底緊急調轉策略轉型的方向盤，先暫緩 Hybrid Bonding 的相關開發，而將資源重新分配到 TC Bond／Micro Bonding 應用之相關設備的佈局。相信不久，我們將看到更多導入梭特科技全新 TC Bond／Micro Bonding 固晶機的使用案例，這將成為該公司轉型先進封裝之旅上再創營收高峰的新突破點。」
可見Hybrid bonding的機台並沒有那麼快能夠實現大規模量產，且梭特在開發上也需要與T客戶共同研發，故時程上會拖比較久，但公司也需要營收入帳，故開發難度次一級的Micro bonding也是理所當然。
(三)做的設備有搞頭嗎？
以下內容均摘自「邁向半導體設備製造商之路」，有一位厲害的投資人喜哥都會在上面分享call公司的訊息，有興趣投資者可以自行參考。但從裡面可見得，這些設備皆會跟客戶做共同開發，經過認證後，才有機會獲得訂單。
1、FOPLP：
梭特在這一塊，主力客戶就是日月光投控(3711)，簡稱A客戶。
目前梭特的雙頭Fan Out機台應該已經通過驗收，目前配合A客戶再進行新專案雙頭S版的開發，但似乎雙頭Fan Out機台也尚未下訂單拉貨，
2、SOIC：Micro/hybrid bonding：
梭特的主力客戶就是台積電(2330)，簡稱T客戶，目前狀況如下：
T客戶稱HB demo機要兩年測試期，預計9月交機。還有9月南港展覽館會有展示機。
TC Bonding及Micro Bonding開發中，預計第四季交機12月送電測試打樣。
T客戶的直立式挑撿機一直在進行中。水平式的目前已經進到第二階段了。預計年底會開獎，進行第三代sorter的inside testing。
(四)有甚麼風險？
1、強大競爭對手
(1)均華
均華是目前台股揀選設備之王，與志聖及均豪共同組成的G2C聯盟，有助於客戶的採用意願！目前已在Cowos佔得先機，且同樣會研發新技術，故梭特目前是暫避鋒芒，不去針對正夯的Cowos做投入，而是瞄準下一代Micro/Hybrid bonding的技術做開發。
「在精密取放設備長期耕耘，IC 晶粒挑撿機在台灣擁有 70%的估有率優先使用的領導品牌。均華在過去兩三年和全球最大晶圓代工業者在投入可觀的研發人力，也使得公司在晶片取放的精度上有很好的進展貢獻也顯著的增加。展望2024年，隨著全球最大封裝業者和相關模組廠電子、人工智慧商機，增加設備的採購，進而帶動先進封裝精密取放和業務增長。展望中期未來，隨著均華在精密取放技術的持續升級，將抓住用、車用電子以及人工智慧晶片所需要設備的契機。」
(2)Besi(貝思)
荷蘭晶片製造零件供應商Besi半導體工業公司，其主打產品為Hybrid bonding，用於在晶片內部創建更緊密的連接。應該是目前在該領域最強的公司，也是目前梭特正想辦法迎頭趕上的對手。
以下是一些有關公司的最新資訊：
「Besi預估第四季營收將與第三季持平，浮動幅度約10%。該公司第三季營收為1.566億歐元，毛利率為64.7%，而第四季毛利率預計介於63%至65%。
Besi的主要客戶包括台積電、英特爾、三星電子與SK海力士。Besi透露，某不具名客戶的混合鍵合系統出貨延遲，影響了公司第四季的營收計劃。
隨著疫情期間需求激增後，各晶片製造商的產能過剩問題浮現，許多企業推遲新設備訂單，直至其工廠接近滿載運行。
Besi展望2025年混合鍵合系統需求將大幅增長，並計劃在馬來西亞擴建潔淨室設施至兩倍，以因應未來市場需求。」
2、產品開發風險
梭特2014年開始切入半導體設備，雖然我認為梭特的轉型是非常正確的一步，但也如同前面所說，稍微慢了一些，Cowos的熱潮沒有趕上，但好在技術力上感覺很不錯，精密度更是直追國際大廠，但是先進封裝的產品，非常仰賴跟主力客戶的溝通，最大的風險就是大客戶決定採用其他家的產品，而梭特可能只有賺到樣機或極少量的單，這樣投入的技術成本完全無法回收，公司會面對極大的虧損！
3、客戶集中風險
梭特目前最有前景的先進封裝設備，基本上就是以T客戶及A客戶為主，當然，如果都能順利打入這兩家的供應鏈，基本上是能夠過著「不愁吃穿」的生活！？但也要注意設備部分強敵環伺，故能否藉由通過T及A客戶的驗證，再去擴展到更多的客戶，這就考驗公司對外行銷的能力(畢竟技術力已經及格)，同時也降低大客戶遇到逆風削減資本支出時，公司會斷炊的風險。
三、目前的財務狀況
讓我們檢視一下2Q24的財務情況：
(一)毛利率15%，較2Q23的51%相差甚鉅
存貨跌價：較2Q23差4300萬，權利金：較2Q23差1000萬。
如果把上面兩項加回去，毛利會變成7,936萬元，毛利率為46.9%。
(二)研發費用較2Q23持平
不確定年底會不會維持1.5億的研發費用，但可能在Hybrid bonding開始被廣泛採用之前，梭特的這一項費用都不會有降低的可能。
(三)2H24目前展望
1、公司表示2H24大陸那邊會有權利金收入。
2、不確定存貨跌價有無機會在下半年回沖。
3、合約負債增加至2億元，較23年底1億4千萬，增加了6千萬，但T跟A客戶可能都不會有訂金。
4、目前梭特處在一個青黃不接的時期，實質訂單大部分都是落在明年，而今年感覺還在調整階段，雖然對照去年營收是有復甦，但半導體設備的營收還沒有真正落實灌進來，可能要持續觀察後續的T及A客戶拉貨狀況，及毛利率變化情形，來做判斷。
四、投資前請謹慎評估風險
(一)題材發酵時間不定：
多家券商預估明年AI還是最熱門的題材，可參考下面的論述(節錄自凱基證券2025台股投資策略報告內容)，但會不會輪到SOIC和FOPLP，不確定仍高。
「隨著 AI GPU 需求飆升以及 CoWoS 積極擴充產能，所有下一世代的封裝技術(如 SoIC/3D、WMCM、FOPLP)現也受到市場的高度關注。我們認為 CoWoS 在2025年將持續是萬眾矚目的焦點。我們預測台積電的 CoWoS 月產能在收購群創(3481 TT, NT$15.1, 持有)的南科廠後將從 2024 年 底的 34k，增長至 2025 年底的 70-75k。全年供應量預計將從 2024 年的 310k 上升至 2025 年的 660k，年增 112%。在客戶方面，Nvidia 是最大的客戶， 占據了 60-61%的 CoWoS 供給量，其次是 AMD、Broadcom (美)和 Marvell (美)。
SoIC 部分，目前唯一採用 SoIC 解決方案之客戶為 AMD，然而根據供應鏈訪查，未來 Apple(M5)或將採用SoIC解決方案(前一代係採用 InFO_LSI 解決方案)。目前台積電 SoIC 月產能約10k，我們預期2024-25年底 SoIC 月產能將分別達 15k 及 40k。此外，台積電亦於先前技術論壇表示2022-26年其CoWoS 及 SoIC 產能之年複合成長率將分別超過60%及100%，因此我們認為未來 3-5 年先進封裝產能擴張趨勢將持續嘉惠台灣半導體設備商。」
(二)興櫃股票風險高：
興櫃的股票並沒有漲跌幅限制，一天開心拉50%、一天開心跌50%都可能，且交易量都不多，很有可能在看錯認輸時，賣不到當下的價格，會一直往下滑，所以在投資是類股票，風險意識要擺在賺錢的前面，一般股票輸了可能賠個20%、興櫃股票賠20%賣不出去、可能要到賠40%才賣得完，風險甚大！
(三)技術實力已達一定程度：
這是梭特自家發布的消息：
「Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，各界看好將成為先進封裝的主流，但作業精度需達0.1~0.05 um的門檻。在這個領域中貝思半導體（Besi）及芝浦（Shibaura）是業界領頭羊，其他諸多大廠也想積極跨入，而梭特已經領先卡位完成技術布局，三年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，並且部署專利，築高產業門檻。」
據網友Giga0066在爆料同學會的發言：
「機構定位精度0.05um（可現場詢問）、作動定位精度0.15um（現場播放影片）、最後一天盧總說似乎可以挑戰0.08um。根據諸多線民半導體各大攤位參訪後的統整，說這次有真正展出高精度相關設備機台而且有通電實際運作的廠商並不多，然後有列出每一台設備機台規格的廠商又再減少了一部分，最後有拍攝並播放出挑揀堆疊精度達0.2um的廠商，寥寥可數！6812梭特算少數中少數的廠商」
在今年的半導體展中，梭特算是展示出很強的實力，連國際大廠Besi及均華都派人來蒐集消息，技術力無庸置疑。
(四)自己的看法和總結
1、今天這篇文章主要都在針對我想了解的題材(先進封裝的設備)，對於梭特的LED部分，並沒有多做著墨，如果有要投資的朋友，務必也要將這一塊納入考量。
2、興櫃股票真的很可怕，我有親身經歷被咬到一口50%，想賣都賣不掉，雖然分析起來是謹慎樂觀，但請將謹慎二字放在前面。
3、有小道消息說BESI的Hybrid bonding價格是1台250萬歐元，期待梭特的樣機能夠在今、明年出個幾台，營收馬上就上去，另外Fan out機台，如果日月光願意拉貨，那會是明年爆發的主力！今年樂觀的話就是損益兩平。
4、目前股價大約是在130元左右震盪，年中相關題材有發酵過一陣子，所以梭特的股價被拉到3位數，如果明年順利由虧轉盈，參照均華的本益比倍數，我認為有到達200元以上的潛質，但目前還處於觀察階段，若之後欲買入，策略會以小量分批，同時觀察有無法人或大戶加持為主。
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