追蹤報告：更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化
- 從「受惠擴產」升級為「跨年度成長期權提前發酵」：市場資金已不滿足於 2026 年的強勁成長，定價視角已正式跨越至 2027 年 CPO 設備放量與 AI GPU 潛在訂單的預期。
- 護城河從單點突破轉為生態系壟斷：併購 ATV 與 Focus Microwaves 後，旺矽從「探針卡耗材廠」正式轉變為「AI/高頻測試平台解決方案供應商」，客戶黏著度發生質變。
- 財務推算更新
- 大幅上修 2026/2027 獲利基期：法人共識版 2026 年 EPS 上修至 60.23 元，2027 年高達 97.98 元；獨立預估版則分別設定為 62.00 元與 88.00 元。
- 毛利率結構性突破：隨 MEMS 探針卡佔比於 2026 年預估突破 30%，以及 AST 缺料問題解決，2026-2027 年毛利率預期已定錨於 58% 至 59% 歷史高檔區間。
- 價值分析調整
- 估值基準全面推進至 2026/2027 年：摒棄 2025 年歷史數據，完全採用前瞻本益比 (Forward PE) 進行戰術定價。
- 目標區間上移並跨期拆分：當前股價 3,550 元已突破 2026 年合理區間天花板，價值分析正式導入 2027 年戰術區間（3,919 元 - 4,899 元）以解釋市場當前之強勢動能。
- 關鍵事件追蹤
- 輝達 CPO 測試設備量產進度：追蹤 2026 年 Q2 機台認證結果，以及下半年工程機出貨轉換為實質營收的比例。
- MEMS 產能爬坡達標率：緊盯 2026 年 Q1 (200 萬針)、Q2 (250 萬針)、Q3 (300 萬針) 的產能開出進度與實際稼動率。
- 台積電 CP 外包動態：觀察 2026 年底前，旺矽是否實質取得 AI GPU 探針卡的首波外包訂單。
