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理柴知道,法說最速報!
2026/02/03
(2368) 金像電:AI深度健檢
一、 基本面分析:獲利爆發與盈餘品質 本業獲利分析:金像電 2025 年第三季單季毛利率衝上 35.6%,創下歷史新高。這並非單純靠產能量化,而是**產品結構(Product Mix)**的質變。AI Server 佔營收比重已達 80%,其高層數(20層以上)與厚銅技術帶來的高附加價值,使營業利
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金像電
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AI健檢
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2026/02/03
2026/02/03 (2368) 金像電 研究報告
. 投資評等與結論 投資評等: 分批佈局 / 持有 結論: 金像電作為全球 AI Server PCB 領導者,2025 年營運展現強大爆發力,前三季 EPS 已達 13.61 元。隨着 2026 年下一代 AI 平台(如 NVIDIA Rubin 等)規格升級,帶動 PCB 層數與材料規格進一
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金像電
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PCB
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2026/02/03
(2368) 金像電子法說會 2025/11、金像電財報、金像電展望、金像電財報投資亮點
關鍵字: AI Server、產能擴充、毛利率 35.6%、泰國廠 2025Q2、ASIC 需求、EPS 13.61元 摘要: 金像電(2368)受惠於 AI Server 與高階交換器需求強勁,2025 年前三季營運表現亮眼,營收年增 50%,前三季累積 EPS 達 13.61元。第三季單季毛利
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法說會
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分析師的市場觀點
2026/01/29
外資看2368金像電,層層堆疊:ASIC 強勁需求持續超越 PCB 產能擴張
層層堆疊:ASIC 強勁需求持續超越 PCB 產能擴張 金像電 (GCE) 正步入一個多年的上升週期,主要驅動力來自下一代 ASIC 平台(包括 AWS Trainium3 和 Google TPU v8)在結構上對 PCB 用量的增加。儘管在台灣、蘇州和泰國積極擴充產能,高階 AI/ASIC P
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金像電
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GCE
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2025/12/06
💻 AI PCB/CCL 產業研究報告:需求堅實與價格正向前景
關鍵字 AI 伺服器需求堅實 CCL/PCB/基板價格正向 M9 CCL 採用 (2Q26) Trainium 3 需求加速 (1Q26-3Q26) T-glass 原料短缺 CPO 基板出貨 (2Q26) 📝 摘要 我們預計2026年及之後,AI PCB/CCL(人工智慧印刷電
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法人報告
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2025Q3
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分析師的市場觀點
2025/11/27
外資高盛GS看2368金像電,新資本支出計畫將提升雲端服務供應商 (CSP) ASIC 專案市占率,營收與獲利前景看俏
金像電 (2368.TW) 新資本支出計畫將提升雲端服務供應商 (CSP) ASIC 專案市占率,營收與獲利前景看俏;重申「買進」評等,目標價上調至 805 新台幣 我們參加了金像電今日(11 月 26 日)的分析師會議,重點摘要如下: 產能擴充計畫: 金像電宣布了新的產能擴充計畫,包括位於台
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外資報告
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高盛
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2025/11/13
(2368) 金像電 法人報告 2025年11月
關鍵字:AI伺服器PCB、Trainium 2、800G交換器、泰國新產能3Q26、Trn2.5 4Q25、Trn3 2H26 摘要:金像電3Q25毛利率創35.6%新高,優於預期,顯示ASIC伺服器PCB高獲利能力。4Q25營收季減3%,毛利率降至33.1%,主因產品組合與季節因素。2026年營
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法人報告
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分析師的市場觀點
2025/11/13
外資大摩MS看2368金像電,3Q25毛利率表現超出預期;維持加碼評等
Gold Circuit Electronics Ltd. | 亞太區 3Q25毛利率表現超出預期;維持加碼評等 3Q毛利率的超預期表現應可作為明確證據,證明ASIC伺服器PCB具有高毛利率,這應能支撐盈利預測的上調和進一步的估值重評,因為GCE的獲利能力正隨著其ASIC伺服器PCB業務而成長。
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大摩
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2025/11/04
超大規模業者資本支出指引持續上調:2026年成長動能強勁
6個關鍵字 資本支出上調 Google CY25 $91-93bn Meta CY25 $70-72bn Microsoft FY26成長率上修 資料中心基礎設施 2026年顯著成長 摘要 Morgan Stanley報告指出,Google、Meta、Microsoft三大超大規模業
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分析師的市場觀點
2025/08/12
外資大華DW看GCE2368金像電
摘要 本報告為 Gold Circuit Electronics(2368 TT)截至 2020–2027 年之財務與營運預測重點彙整,主要觀察到(1)伺服器與網路用 PCB 出貨量與單價在 2025–2027 年出現顯著上升,推升營收成長;(2)毛利與營業利益隨營收放大而擴張,預計 2025–2
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DW
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大華
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