外資看2368金像電，層層堆疊：ASIC 強勁需求持續超越 PCB 產能擴張

層層堆疊：ASIC 強勁需求持續超越 PCB 產能擴張

金像電 (GCE) 正步入一個多年的上升週期，主要驅動力來自下一代 ASIC 平台（包括 AWS Trainium3 和 Google TPU v8）在結構上對 PCB 用量的增加。儘管在台灣、蘇州和泰國積極擴充產能，高階 AI/ASIC PCB 的供應仍然吃緊，這支撐了有利的價格環境以及強勁的獲利能見度。隨著超大規模 (Hyperscale) 客戶的需求加速，加上 2026 年第二季起新產能陸續上線，我們認為獲利和估值仍有上行風險。我們將目標價從 700 元上調至 1,000 元，並重申「高確信優於大盤」(High Conviction Outperform) 評級。