3363
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摘要
此報告探討共封裝光學（CPO）的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色，並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%，主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動，2026年開始進入量產。此外，關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllR
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摘要
隨著全球對頻寬需求的不斷增長，共封裝光學（CPO）成為解決當前頻寬瓶頸的重要技術。CPO 作為一種先進的矽光子技術，將光學與矽集成於同一基板包裝中，可有效降低信號損耗、功耗及成本，並有望成為數據中心及 AI 高性能運算的核心技術。報告指出，CPO 市場預計將在 2023 至 2030 年間實
