3363

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上詮於2025年5月23日在臺灣智慧科技島主題式業績展望會中,邀請財務長尤雅芳進行20分鐘簡報及10分鐘Q&A,介紹公司概況、2025年Q1營運成果、重要里程碑及未來發展藍圖。會議由證交所與非凡電視臺協辦,吸引現場及線上投資人參與。 一、公司簡介 上詮成立於1995年6月,資本額10.36億元,
含 AI 應用內容
#上詮#3363#資料中心
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摘要 FOCI(3363.TWO)高層指出,受 800G 升至 1.6T 以上高速傳輸需求驅動,矽光子(SiPh)與 CPO(Co-Packaged Optics)滲透率快速提升,公司 1H25 營收年增 60%,並預期 3Q26 完成 CPO 驗證;同時該趨勢將長期帶動未整合進 CPO 的磊晶片
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摘要 NVIDIA在GTC大會上未如市場預期宣布CPO(共封裝光學)交換機的推出,僅確認Quantum X800(InfiniBand)將於2025年下半年量產,而Spectrum-X可能延至2026年下半年。儘管市場對銅解決方案的持續使用感到失望,但供應鏈顯示CPO與XPU解決方案仍在推進,預計
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摘要 FOCI 公司對 2025 年的發展持樂觀態度,主要受到數據通信需求的持續增長以及 CPO(共封裝光學)技術推動的高速升級驅動。公司計劃在 2025 年進行 FAU(光纖陣列單元)和光學封裝的試生產,並預計在 2026 年實現大規模生產。此外,生成式 AI 的發展將推動更高帶寬需求,進一步提
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摘要 此報告探討共封裝光學(CPO)的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色,並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%,主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動,2026年開始進入量產。此外,關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllR
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摘要 隨著全球對頻寬需求的不斷增長,共封裝光學(CPO)成為解決當前頻寬瓶頸的重要技術。CPO 作為一種先進的矽光子技術,將光學與矽集成於同一基板包裝中,可有效降低信號損耗、功耗及成本,並有望成為數據中心及 AI 高性能運算的核心技術。報告指出,CPO 市場預計將在 2023 至 2030 年間實
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