摘要
此報告探討共封裝光學（CPO）的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色，並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%，主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動，2026年開始進入量產。此外，關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllRing在此趨勢中擔當重要角色，同時技術創新及地緣政治安全也為主要的市場推動力。報告亦指出可能的風險及不確定性，例如CPO的技術複雜性、潛在產品延遲及客戶採用意向的不確定。
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外資大摩進一步更新CPO資訊，受惠股2330台積電，3363上詮，6187萬潤，3711日月光
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摘要
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