摘要
此報告探討共封裝光學（CPO）的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色，並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%，主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動，2026年開始進入量產。此外，關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllRing在此趨勢中擔當重要角色，同時技術創新及地緣政治安全也為主要的市場推動力。報告亦指出可能的風險及不確定性，例如CPO的技術複雜性、潛在產品延遲及客戶採用意向的不確定。
付費限定
外資大摩進一步更新CPO資訊，受惠股2330台積電，3363上詮，6187萬潤，3711日月光
投資理財內容聲明
以行動支持創作者！付費即可解鎖
本篇內容共 4381 字、0
則留言，僅發佈於投行觀點你目前無法檢視以下內容，可能因為尚未登入，或沒有該房間的查看權限。
留言
分析師的市場觀點
324會員
1.6K內容數
現職全台最大銀行擔任AI/科技股供應鏈投資分析師。
很高興能夠成為你實踐財富自由的第一步，歡迎瀏覽進階訂閱方案
原價每天不到5元，CP值最高，超越報紙資訊的法人投行分析。
精簡快速分享投行法人研究及操盤思維
希望能讓你我用最少時間、精力、資金洞察近期金融市場的變化與重點分享。
分析師的市場觀點的其他內容
2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化，但GPU的核心需求因全球LLM（大型語言模型）推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限，但需求強勁，尤其是GB200/300型號，且推理需求的爆發性增長（部分數據顯示代幣生成量年增5倍）推動了投資熱潮。摩根士丹利認為，這種需求來自實際應用
2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化，但GPU的核心需求因全球LLM（大型語言模型）推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限，但需求強勁，尤其是GB200/300型號，且推理需求的爆發性增長（部分數據顯示代幣生成量年增5倍）推動了投資熱潮。摩根士丹利認為，這種需求來自實際應用
2025/04/29
景碩(3189.TW)：1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整，EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務（營業利益）低於高盛預期10%，低於彭博共識26%，主因ABF新廠（K6廠）獲利能力低於預期（1Q25虧損）。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點，且
2025/04/29
景碩(3189.TW)：1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整，EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務（營業利益）低於高盛預期10%，低於彭博共識26%，主因ABF新廠（K6廠）獲利能力低於預期（1Q25虧損）。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點，且
2025/04/29
摘要
報告指出，南亞電路板（8046.TW）第一季營收達84.58億新台幣（季增7%），超出預期，主要受益於ABF載板（用於800G）和BT載板（用於記憶體）需求強勁，帶動毛利率提升至5.0%。第二季因關稅暫停刺激需求，營收預計季增10%，但下半年可能放緩。報告上調目標價至73新台幣，但維持「減持
2025/04/29
摘要
報告指出，南亞電路板（8046.TW）第一季營收達84.58億新台幣（季增7%），超出預期，主要受益於ABF載板（用於800G）和BT載板（用於記憶體）需求強勁，帶動毛利率提升至5.0%。第二季因關稅暫停刺激需求，營收預計季增10%，但下半年可能放緩。報告上調目標價至73新台幣，但維持「減持
你可能也想看
最近 vocus 開放了一個新福利：考績優異的同事，可以申請遠端工作，公司還直接送一張機票。消息一出，全公司瞬間進入「旅遊準備模式🏖️」：
有人半夜在比價住宿，打開十幾個分頁算平均一晚到底要不要超過 2,000；
有人打開影片看「＿＿城市一日生活費實測」；
也有人開始打開試算表，冷靜的敲著計
最近 vocus 開放了一個新福利：考績優異的同事，可以申請遠端工作，公司還直接送一張機票。消息一出，全公司瞬間進入「旅遊準備模式🏖️」：
有人半夜在比價住宿，打開十幾個分頁算平均一晚到底要不要超過 2,000；
有人打開影片看「＿＿城市一日生活費實測」；
也有人開始打開試算表，冷靜的敲著計
摘要
本報告分析了人工智能（AI）供應鏈的關鍵動態，特別聚焦於台積電（TSMC）的 CoWoS 先進封裝產能。報告預測，儘管供應商預期更高，但考慮到潛在關稅對 AI 資本支出需求的影響，台積電在 2026 年的 CoWoS 產能擴張可能趨於保守，摩根士丹利預估 2025 年將達到 70k wpm（
摘要
本報告分析了人工智能（AI）供應鏈的關鍵動態，特別聚焦於台積電（TSMC）的 CoWoS 先進封裝產能。報告預測，儘管供應商預期更高，但考慮到潛在關稅對 AI 資本支出需求的影響，台積電在 2026 年的 CoWoS 產能擴張可能趨於保守，摩根士丹利預估 2025 年將達到 70k wpm（
摘要
這份文件匯總了富邦證券關於共同封裝光學技術（CPO）的座談會內容，分析了CPO技術的發展時間表、挑戰與機遇。儘管CPO技術因提高頻寬密度和降低功耗具有潛在優勢，但其市場滲透面臨生態系統建設、技術整合與維修成本等問題。在供應鏈重構的情況下，台積電等晶圓代工廠及相關技術廠商將在技術轉型中扮演重要
摘要
這份文件匯總了富邦證券關於共同封裝光學技術（CPO）的座談會內容，分析了CPO技術的發展時間表、挑戰與機遇。儘管CPO技術因提高頻寬密度和降低功耗具有潛在優勢，但其市場滲透面臨生態系統建設、技術整合與維修成本等問題。在供應鏈重構的情況下，台積電等晶圓代工廠及相關技術廠商將在技術轉型中扮演重要
摘要
此報告探討共封裝光學（CPO）的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色，並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%，主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動，2026年開始進入量產。此外，關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllR
摘要
此報告探討共封裝光學（CPO）的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色，並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%，主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動，2026年開始進入量產。此外，關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllR
摘要
2025年的半導體市場展望關注nVidia的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）訂單情況及其對台積電（TSMC）和其它大盤股的影響。市場傳言nVidia削減部分CoWoS訂單，但台積電正轉向CoWoS-L生產以滿足需求，同時上游供應鏈也在進一步準備產能擴展。儘管
摘要
2025年的半導體市場展望關注nVidia的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）訂單情況及其對台積電（TSMC）和其它大盤股的影響。市場傳言nVidia削減部分CoWoS訂單，但台積電正轉向CoWoS-L生產以滿足需求，同時上游供應鏈也在進一步準備產能擴展。儘管
摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
結論：根據供應鏈深度訪查，相關專業人士認為CCL產業基本面未變，今日單純主力自救會
摘要
近期供應鏈調查顯示，ASIC AI 伺服器與 M8 等級的高階覆銅板（CCL）需求大幅增長，特別是在 2024 年第四季度，預計 M8 規格將成為市場焦點。此外，由於可能出現的材料短缺以及行業產能利用率達到
結論：根據供應鏈深度訪查，相關專業人士認為CCL產業基本面未變，今日單純主力自救會
摘要
近期供應鏈調查顯示，ASIC AI 伺服器與 M8 等級的高階覆銅板（CCL）需求大幅增長，特別是在 2024 年第四季度，預計 M8 規格將成為市場焦點。此外，由於可能出現的材料短缺以及行業產能利用率達到
摘要 (Abstract)
日月光投控(ASE)受惠於台積電先進封裝CoWoS的外包訂單，尤其是在基板上的封裝(oS)方面，預計將帶來顯著的營收貢獻。儘管Amkor與台積電在美國的合作引起市場擔憂，但分析顯示，Amkor對ASE在CoWoS，特別是CoWoS-L業務上的影響有限，ASE仍將是台積電
摘要 (Abstract)
日月光投控(ASE)受惠於台積電先進封裝CoWoS的外包訂單，尤其是在基板上的封裝(oS)方面，預計將帶來顯著的營收貢獻。儘管Amkor與台積電在美國的合作引起市場擔憂，但分析顯示，Amkor對ASE在CoWoS，特別是CoWoS-L業務上的影響有限，ASE仍將是台積電