摘要
隨著全球對頻寬需求的不斷增長，共封裝光學（CPO）成為解決當前頻寬瓶頸的重要技術。CPO 作為一種先進的矽光子技術，將光學與矽集成於同一基板包裝中，可有效降低信號損耗、功耗及成本，並有望成為數據中心及 AI 高性能運算的核心技術。報告指出，CPO 市場預計將在 2023 至 2030 年間實現 172% 的年複合增長率，而 FOCI（光纖通信公司）憑藉與台積電的合作以及對 FAU（光纖陣列單元）的技術優勢，將在 CPO 技術市場中扮演重要角色。
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外資大摩MS看上詮3363，CPO及光通訊核心技術供應商(大篇)
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