6274
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關鍵字
CCL (銅箔基板)
AI 伺服器 (AI Server)
漲價效應 (Pricing Hike)
800G 交換器 (800G Switch)
量產時程: 2026 Q1/Q2 (AWS Trainium 3)
量產時程: 2025 Q4 (Meta Minipack)
執行
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關鍵字
AI 伺服器需求堅實
CCL/PCB/基板價格正向
M9 CCL 採用 (2Q26)
Trainium 3 需求加速 (1Q26-3Q26)
T-glass 原料短缺
CPO 基板出貨 (2Q26)
📝 摘要
我們預計2026年及之後，AI PCB/CCL（人工智慧印刷電
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台燿科技 (6274.TW)：加速泰國產能擴充，助其表現超越台灣同業；重申買進評級
我們在11月13日主持了台燿第三季度的法說會，重點摘要如下：
高階材料營收佔比持續提升
台燿提到，其 M7/M8 等級的材料營收在2025年第三季已佔總營收的35%以上（在佔總營收71%的低損耗材料中，佔比超過
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關鍵字：AI伺服器、800G交換器、泰國新廠、2025年12月、2026年4-5月、M7/8產品
摘要
台燿(6274)第三季M7/8產品已占低損耗營收50%以上，受惠AI伺服器與800G交換器需求強勁。泰國廠月產能將於2025年12月達300k張滿載，另300k張新產能2026年4-5
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台燿科技2025年第二季營收較前一季成長6.4%，達新台幣33.23億元，淨利率維持9.6%，每股盈餘2.36元，ROE達20.3%。儘管受台幣升值影響毛利率下降2.3%，泰國廠進入試產並貢獻營收，下半年預計完全量產，推動成長動能。公司持續擴充泰國產能，資本支出再增23億元，瞄準東南亞市場。
會議
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GCE 2368金像電
EMC 2383台光電
TUC 6274台燿
摘要
此報告指出，由於對 ASIC 伺服器需求的強勁預期，AI 伺服器CCL/PCB的市場規模預計將顯著增長，2027年總體市場規模估計將達到174億美元，複合年增長率達88/80%。高端CCL供應商（特別是M7+級別）將
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摘要
報告指出，2025年第一季度所有T1 CCL供應商將全面運作，M8級CCL的快速增長將推動EMC的月收入達到歷史新高。由於玻璃纖維短缺，EMC可能會策略性地放棄部分M8級CCL訂單，使市場份額降至70-80%。同時，台灣、中國大陸和韓國的競爭對手將在未來季度中獲得更多市場份額。此外，銅價上漲
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台燿在之前有寫過一次，內
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台燿是銅箔基板三
加權指數上漲36.41點，收在18,889.19點，成交量4439.45億元。近期盤勢都採用跳空模式往上進行攻擊，18673、18740、18904，但目前在18904支撐之下，且週五帶量上攻，也就是目前18904-18992壓力要過去成交量就必須要在穩定價漲量增，否則短線真盪高點就會開始接近。
