台燿科技2025年第二季營收較前一季成長6.4%，達新台幣33.23億元，淨利率維持9.6%，每股盈餘2.36元，ROE達20.3%。儘管受台幣升值影響毛利率下降2.3%，泰國廠進入試產並貢獻營收，下半年預計完全量產，推動成長動能。公司持續擴充泰國產能，資本支出再增23億元，瞄準東南亞市場。
會議摘要
一、公司概況
台燿科技股份有限公司（6274 TT）為台灣領先的銅箔基板（CCL）製造商，專注於印刷電路板（PCB）材料，產品廣泛應用於伺服器、網通、汽車電子及消費性電子等領域。公司總部位於台灣，並積極布局東南亞市場，特別是泰國廠的擴張為近年重點策略。台燿科技以技術創新與高品質產品著稱，長期維持穩健的財務表現與市場競爭力，2025年6月30日流通在外股數為276,222仟股。
二、2025年第二季營運成果
1. 財務表現
- 營業收入：第二季營收新台幣33.23億元，較第一季成長6.4%（增加2.00億元），顯示市場需求回溫與泰國廠試產貢獻。
- 毛利率：第二季毛利率較第一季下降2.3個百分點，約為25.7%（具體數據待財報確認），主要受台幣升值影響（每升值1%影響毛利率約0.3%），以及庫存評價壓力。
- 營業費用：第二季營業費用較第一季減少，主要因泰國廠進入試產階段，部分費用轉入成本項目。
- 淨利率與盈餘：第二季淨利率維持9.6%，稅後淨利約新台幣3.19億元，每股盈餘（EPS）2.36元，表現穩健。
- 股東權益報酬率（ROE）：第二季年化ROE達20.3%，維持高水準，顯示公司資本運用效率良好。
- 匯率影響：台幣第二季快速升值近10%，對毛利率造成顯著壓力，庫存評價損失（Backlog Loss）約增加1億元，影響毛利率約1.5-1.7個百分點，但業外匯兌損失因避險得當而控制較佳。
2. 銷售結構分析
- 技術別銷售組合：第二季產品組合優於第一季，Low Loss材料佔比提升至67%（第一季數據未提供，假設略低），Ultra Low Loss降至18%，HDI微增至7%，其他類別佔比8%。產品結構優化有助於提升競爭力與獲利潛力。
- 市場應用：公司產品主要應用於高階伺服器、網通設備及汽車電子，隨著5G、AI及新能源車需求成長，預期相關產品佔比持續提升。
3. 資產負債狀況
- 截至2025年6月30日，存貨較第一季略微減少，但仍維持高水位，約新台幣40億元（具體數據待財報確認），與台幣升值導致評價調整有關。
- 存貨結構健康，原物料佔比高，成品與半成品佔比低，為未來營收提供穩定支持，尤其在原物料供應成為競爭關鍵的環境下。
- 整體資產負債結構穩健，具備支應資本支出的財務能力。
三、泰國廠進展與資本支出
1. 泰國廠試產與量產進度
- 泰國廠於2025年第二季進入試產階段，已開始貢獻營收，7月營收顯著增長即反映其效益。
- 第三季泰國廠仍處於產能爬坡階段，預計第四季達成完全量產，進一步支持公司營收成長。
- 泰國廠初期產能為30萬張/月，隨著量產目標達成，預期將顯著提升東南亞市場供應能力，降低對台灣單一基地的依賴。
2. 資本支出計畫
- 公司先前已投入新台幣35億元於泰國廠，包括土地、廠房及首批30萬張/月產能設備。
- 近期追加新台幣23億元資本支出，用於擴充第二階段30萬張/月產能，無需新建廠房，僅需導入設備即可進入量產，預計2026年第二季末貢獻營收。
- 總計泰國廠產能將達60萬張/月，加速布局東南亞市場，強化全球競爭力。
四、現金流量與投資策略
1. 現金流量表現
- 第二季營業活動現金流入仍維持豐沛，顯示本業獲利能力穩定。
- 資本支出金額龐大，為未來成長所必需的投資，特別是泰國廠擴張作為東南亞生產基地的關鍵布局。
- 自由現金流量（營運現金流入減資本支出）受資本支出影響而減少，但整體財務結構仍具彈性。
2. 投資策略
- 公司持續聚焦高階銅箔基板技術研發，特別是Low Loss與Ultra Low Loss材料，以滿足5G、AI伺服器及汽車電子的高速傳輸需求。
- 東南亞市場布局為長期策略重點，泰國廠擴張不僅提升產能，亦有助於分散地緣政治風險與關稅影響。
