AI硬體
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AI硬派觀察
2025/06/27
AI、亞馬遜與工作的未來:從CEO的備忘錄看見演算法管理的擴散
本文探討亞馬遜執行長Andy Jassy的內部備忘錄中提及的生成式AI如何重塑亞馬遜營運,並分析此「演算法管理」模式如何擴散至各行業及日常生活,最終探討其可能帶來的樂觀與悲觀未來。
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AI硬派觀察
2025/06/20
視力良好也要戴眼鏡? 蘋果的下一個十年賭注
本文深入探討蘋果即將推出的AR眼鏡,從最新傳聞、技術挑戰、競爭對手分析到蘋果的生態系統優勢,全面解析蘋果為何選擇這條看似「妥協」的路線,以及它如何利用自身優勢贏得這場後iPhone時代最重要的戰役。
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AI硬派觀察
2025/06/13
Limitless AI Pendant:為何穿戴式記憶助理可能是下一個AI攜帶型設備?
Limitless Pendant 是一款結合穿戴式裝置與 AI 技術的產品,旨在提升用戶的記憶力與效率。本文深入探討 Limitless Pendant 的產品設計、功能、商業模式、隱私考量以及未來發展方向,並與其他同類型產品進行比較,分析其優勢與潛在挑戰。
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2025/06/06
iyo One:AI耳機運算設備,真的這麼美好?
Iyo One 耳機嘗試將 AI 平臺整合進日常生活中,本文分析其技術與市場接受度,探討 AI 耳機是否為下一個AI硬體。Iyo One 採用語音導向、本地 AI 處理、多模態融合等設計,試圖解決延遲和個人化的問題。然而,產品也面臨續航力、依賴雲端運算和高價位等限制,未來能否成功仍有待觀察。
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2025/05/29
Bee AI:快速嶄露頭角、更實用的AI攜帶型設備
Bee AI 憑藉創新穿戴式AI助理Bee Pioneer Edition,在智慧穿戴裝置市場嶄露頭角。本文深入探討Bee AI的創辦團隊、產品開發歷程、技術突破、市場表現及未來展望,分析其獨特競爭優勢與市場定位。
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AI硬派觀察
2025/05/25
OpenAI、Jony Ive與io:AI軟硬體的強強聯手
AI 正站在下一個介面的門檻前,就像 2007 年的多點觸控螢幕一樣,問題是:誰來定義它的硬體形式與合理的人機互動模式,且具備合理的產品續航力及使用情境? 重構硬體的思考,不只是設計一個裝置,更是在設計一種人與AI互動的文化,而且有合理的硬體資源配置方式去實現。 屬於AI的「消費級硬體」在哪裡
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2025/04/29
虛擬助理硬體裝置的下一步
前幾天和朋友們閒聊,話題不知不覺轉到「要不要添購一台 AI 語音錄音器來提升工作效率」上。這場討論讓我一直在思考:現代虛擬助理早已不僅存在於軟體平台上,事實上,許多硬體公司也已悄悄將生成式 AI 融入他們的產品之中,試圖以更直覺、即時的方式,為使用者提供隨時高效的虛擬助理服務。 根據 Stat
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MimiVsJames的美股投資分享
2025/03/31
從雲到端的轉折:AI 軟體估值修正、Edge投資崛起,三大訊號讀懂產業真相
近期市場對 AI 的情緒快速反轉,原本被視為科技成長核心的 AI 主題,正面臨來自基本面與估值的雙重壓力。從伺服器晶片到雲端服務,再延伸到 AI 軟體與 SaaS 模型,資金明顯進入審慎觀望期。
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許孟仁
2025/03/31
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看到文中提到的資料護城河與垂直整合能力,第一個想到的就是馬斯克與他的三件套: Tesla、xAI與X 尤其最近又有xAI與X的收購案,真的要資料有資料,要模型有模型,要產品有產品 各種AI大餅他似乎都畫得出來 但TSLA目前的負面消息實在太多,主流媒體對馬斯克的解讀也通常極為偏頗,資訊真真假假 這邊許願一下希望可以看到馬斯克三件套公司的客觀完整分析 另外也想問一下,Balckwell面對文中提到的Ryzen AI、Meteor Lake、M系列等晶片 在AI推論這部分仍保有優勢嗎? 感恩咪大
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MimiVsJames
發文者
2025/04/01
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許孟仁 Blackwell 是為雲端資料中心設計的推論晶片,高效能與大規模模型部署 那Ryzen AI、Meteor Lake、蘋果 M 系列則屬於終端裝置(Edge)領域的本地推論解決方案,強調能效比與即時性。 兩者面對的市場場景與使用需求截然不同,無法直接比較,應視為互補性的技術布局。
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美股 101
2025/01/09
AMD未來展望:匯豐降評是否揭示AI挑戰與潛力?深入解析2025年股價前景!
AMD在人工智慧與半導體領域的競爭激烈,但匯豐銀行最近下調其股票評級,引發對其AI收入增長的擔憂。本文深入探討AMD的挑戰、機遇及投資潛力,並提供ETF投資建議,助您掌握市場動向。
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無可救藥的搬磚人的沙龍
2023/07/27
AI能力限制—CoWoS和HBM供應鏈
如果這篇文章裡面的內容都已經price in了,僅供想了解產業及科技的人參考。不構成任何投資建議。 未來趨勢 CoWoS 已經外包了。 CoWoS 有幾種變體,但原始 CoWoS-S 仍然是大批量生產中的唯一配置。這是如上所述的經典配置:邏輯芯片 + HBM 芯片通過帶有 TSV 的矽基中介層
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