AI硬體
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未來趨勢
CoWoS 已經外包了。
CoWoS 有幾種變體，但原始 CoWoS-S 仍然是大批量生產中的唯一配置。這是如上所述的經典配置：邏輯芯片 + HBM 芯片通過帶有 TSV 的矽基中介層
SK Hynix 提供了一系列包含六個章節的文章，從本文的「電腦和電晶體的起源」開始，後續包括「製程和氧化」、「光刻技術」、「蝕刻」、「沉積」和「金屬布線」，以解釋半導體的特性和製程。通過閱讀這一系列，除了科普知識，您還能對各種技術之間的相互關係有一個基本了解。現在讓我們從第一篇文章開始摘錄幾個重
為了不讓自己的稿一直拖欠，所以決定採取一週一更的形式？（會不會太累了），本週主要要帶大家看的是半導體，一個大家既熟悉又陌生的領域（理工產業的這篇可以直接省略沒關係，因為可能會有很多誤區。
為何需要半導體？
首先，大家日常生活一定常常聽到，CPU、GPU的進展快速，已經往人工智慧的伺服器算力前進。