AI硬體
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前幾天和朋友們閒聊，話題不知不覺轉到「要不要添購一台 AI 語音錄音器來提升工作效率」上。這場討論讓我一直在思考：現代虛擬助理早已不僅存在於軟體平台上，事實上，許多硬體公司也已悄悄將生成式 AI 融入他們的產品之中，試圖以更直覺、即時的方式，為使用者提供隨時高效的虛擬助理服務。
根據 Stat
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近期市場對 AI 的情緒快速反轉，原本被視為科技成長核心的 AI 主題，正面臨來自基本面與估值的雙重壓力。從伺服器晶片到雲端服務，再延伸到 AI 軟體與 SaaS 模型，資金明顯進入審慎觀望期。
2025/03/31
看到文中提到的資料護城河與垂直整合能力，第一個想到的就是馬斯克與他的三件套: Tesla、xAI與X
尤其最近又有xAI與X的收購案，真的要資料有資料，要模型有模型，要產品有產品
各種AI大餅他似乎都畫得出來
但TSLA目前的負面消息實在太多，主流媒體對馬斯克的解讀也通常極為偏頗，資訊真真假假
這邊許願一下希望可以看到馬斯克三件套公司的客觀完整分析
另外也想問一下，Balckwell面對文中提到的Ryzen AI、Meteor Lake、M系列等晶片
在AI推論這部分仍保有優勢嗎?
感恩咪大
發文者
2025/04/01許孟仁 Blackwell 是為雲端資料中心設計的推論晶片，高效能與大規模模型部署
那Ryzen AI、Meteor Lake、蘋果 M 系列則屬於終端裝置（Edge）領域的本地推論解決方案，強調能效比與即時性。
兩者面對的市場場景與使用需求截然不同，無法直接比較，應視為互補性的技術布局。
AMD在人工智慧與半導體領域的競爭激烈，但匯豐銀行最近下調其股票評級，引發對其AI收入增長的擔憂。本文深入探討AMD的挑戰、機遇及投資潛力，並提供ETF投資建議，助您掌握市場動向。
如果這篇文章裡面的內容都已經price in了，僅供想了解產業及科技的人參考。不構成任何投資建議。
未來趨勢
CoWoS 已經外包了。
CoWoS 有幾種變體，但原始 CoWoS-S 仍然是大批量生產中的唯一配置。這是如上所述的經典配置：邏輯芯片 + HBM 芯片通過帶有 TSV 的矽基中介層
SK Hynix 提供了一系列包含六個章節的文章，從本文的「電腦和電晶體的起源」開始，後續包括「製程和氧化」、「光刻技術」、「蝕刻」、「沉積」和「金屬布線」，以解釋半導體的特性和製程。通過閱讀這一系列，除了科普知識，您還能對各種技術之間的相互關係有一個基本了解。現在讓我們從第一篇文章開始摘錄幾個重
為了不讓自己的稿一直拖欠，所以決定採取一週一更的形式？（會不會太累了），本週主要要帶大家看的是半導體，一個大家既熟悉又陌生的領域（理工產業的這篇可以直接省略沒關係，因為可能會有很多誤區。
為何需要半導體？
首先，大家日常生活一定常常聽到，CPU、GPU的進展快速，已經往人工智慧的伺服器算力前進。