AI硬體

#AI硬體含有「AI硬體」共 3 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
AI能力限制—CoWoS和HBM供應鏈如果這篇文章裡面的內容都已經price in了,僅供想了解產業及科技的人參考。不構成任何投資建議。 未來趨勢 CoWoS 已經外包了。 CoWoS 有幾種變體,但原始 CoWoS-S 仍然是大批量生產中的唯一配置。這是如上所述的經典配置:邏輯芯片 + HBM 芯片通過帶有 TSV 的矽基中介層
Thumbnail
半導體前端製程-1 SK Hynix 提供了一系列包含六個章節的文章,從本文的「電腦和電晶體的起源」開始,後續包括「製程和氧化」、「光刻技術」、「蝕刻」、「沉積」和「金屬布線」,以解釋半導體的特性和製程。通過閱讀這一系列,除了科普知識,您還能對各種技術之間的相互關係有一個基本了解。現在讓我們從第一篇文章開始摘錄幾個重
先從半導體晶片著手吧!為了不讓自己的稿一直拖欠,所以決定採取一週一更的形式?(會不會太累了),本週主要要帶大家看的是半導體,一個大家既熟悉又陌生的領域(理工產業的這篇可以直接省略沒關係,因為可能會有很多誤區。 為何需要半導體? 首先,大家日常生活一定常常聽到,CPU、GPU的進展快速,已經往人工智慧的伺服器算力前進。